炸裂!三星单季利润赶超英伟达,AI存储周期还能持续多久?


7月7日周二,全球最大内存芯片厂商三星电子公布了2026年第二季度的初步业绩。AI行情持续拉动存储芯片价格走高,带动公司当期营收与利润双双实现大幅增长。 


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具体来看89.4万亿韩元营业利润,同比暴涨1810.3%,折算美元约584亿,已经超过英伟达2026财年一季度535亿美元的利润水平。不少行业从业者第一反应不是惊喜,而是直观感受到:AI带来的存储红利,已经超出了过去所有周期的认知边界。


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三星半导体部门经营战略总括社长金勇官在财报发布前三天曾放话,“今年一年的利润,将超过我们开展半导体业务40年来的累计利润总和。”


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业绩与资本双线提速:韩系存储的扩张周期仍在加码

本次三星披露二季度整体营收171万亿韩元,同比增长129.3%,环比一季度同样大幅提升。对比去年同期仅4.68万亿韩元的营业利润,接近19倍的增幅,根源不在手机、家电等传统业务,而是半导体DS部门的全面爆发。


从一季度数据就能看出业务分化有多明显:一季度总营业利润57.2万亿韩元,其中半导体部门贡献53.7万亿,占比超94%。手机、消费电子板块利润反而同比下滑近四成,完全无法对冲存储带来的巨大收益。二季度存储价格持续走高,DS部门利润占比只会进一步提升。


这份利润里包含一笔特殊绩效奖金准备金,约19至20万亿韩元,是三星为明年初发放的员工激励提前计提。即便剔除这笔开支,半导体板块实际盈利依旧突破100万亿韩元,足以证明存储产品本身的盈利能力。


值得关注的还有同属韩国存储龙头的SK海力士将在7月29日发布财报,市场一致预期其二季度营业利润64.4万亿韩元。两家企业单季利润相加接近150万亿韩元,可见AI时代对存储的需求有多么的旺盛。


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另外就在三星披露Q2业绩的同一周,SK海力士正式启动了赴美上市程序。根据最新招股书,SK海力士将在本次募资中发行1779万股普通股对应的美国存托股份(ADS),每股普通股对应10份ADS,以“SKHY”为代码在纳斯达克挂牌交易。发行价参考了韩国普通股近期收盘价,预计募资规模约280亿美元——虽然比最初传的290亿美元稍有缩水(受近两周股价下滑约5%影响),但仍将刷新外国公司赴美上市规模纪录。这个体量足以跻身全球历史前三IPO,仅次于SpaceX的857亿美元。


AI正在重写存储的底层逻辑

过去存储跟着PC、手机换机潮走,三年涨、三年跌、三年平。现在呢?服务器正在快速超越手机,成为存储需求最大的市场——2026年服务器DRAM占比预计超过50%,服务器NAND Bit需求大增超60%并首次成为最大应用。IDC数据显示,2026年Q1全球企业级外部存储市场营收达92亿美元,年增22.7%。


存储已经不再是算力的“配套”,而是决定AI系统性能上限的核心基础设施。


为了打破AI海量数据与有限显存之间的“内存墙”,企业级SSD加速替代传统机械硬盘,同时还催生了HBF(高带宽闪存)充当GPU的“高速硬缓存层”。HBM之父金正浩有个形象的比喻:未来HBM和HBF将形成共存格局,“就像城市规划中有百货商场,也有便利店”。


AI沿“训练推理→Agentic AI→Physical AI”四阶段演进,叠加2026年全球九大CSP合计资本开支预计达8300亿美元(同比+79%),共同驱动HBM、服务器DRAM、企业级SSD、HDD全栈需求增长。其中AI推理成为核心驱动,2025至2031年数据中心AI推理NAND位元需求年复合增长率高达56%。


供给端:钱砸下去了,产能却出不来

三大原厂2026年资本开支大幅增长——美光2026财年资本支出预计上调至250亿美元以上,SK海力士同比增幅超40%,三星约400亿美元。


但问题在于,新增晶圆产能高度集中于HBM生产,几乎全部集中在三星P4、海力士M15X、美光A3这几个项目上。其他扩产项目,实质性产出要等到2027年下半年之后。NAND这边更惨——几乎没有实际晶圆增量,位元增长主要靠技术升级。


结果就是:SemiAnalysis数据显示,2026年DRAM供应低于需求约7%,HBM缺口6%,2027年扩大到9%。宇瞻预计2026年DRAM缺口8%、NAND缺口约5%。


更狠的是,客户已经开始签多年期战略协议锁定产能——2026年的HBM产能已经被2027年的订单预定了。


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三大存储厂商DRAM产能结构测算,三星HBM产能预计从2025年底的每月15万片增至2027年底的26万片,同期DDR产能由52.9万片降至47.7万片。


行业现存争议:本轮超级周期能维持多久?

目前行业内分歧主要集中在周期持续性,两种主流观点各有依据。


乐观逻辑支撑在于AI需求具备长期成长性。全球AI服务器出货量2026年同比增长180%,大模型迭代、多模态应用、边缘智能设备持续创造新增存储需求,叠加新增产能释放周期漫长,未来两年供需紧平衡格局很难改变。原厂手握长期锁价订单,业绩稳定性远高于过往周期。


需要客观看待潜在风险:


第一,全球云厂商资本开支存在收缩可能性,若AI落地进度不及预期,高端存储需求会直接降温;


第二,2027年后海外新建存储晶圆厂逐步投产,供给增加会收窄供需缺口;


第三,当前存储板块盈利、估值均处于历史高位,一旦价格涨幅放缓,行业盈利会快速回落。


对比历史周期,本轮行情最大特点是结构性分化。高端HBM、服务器存储韧性充足,消费级普通颗粒涨价持续性偏弱,不会出现过去全行业同步暴涨、同步暴跌的局面,周期下行的幅度大概率更温和。

本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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