2026年10月15日
14:17
苹果这次真要12月推出Apple Intelligence？
据报道，苹果计划通过iOS 27.3系统更新，于今年12月在中国推出Apple Intelligence，首批覆盖iPhone、iPad和Mac，提供通知摘要、写作工具、Genmoji及照片物体移除等功能。不过，升级版Siri及部分图像生成、视觉智能功能暂不包含在中国首发版本中。为满足当地监管要求，苹果将与阿里巴巴合作的安全机制纳入平台运行，并与百度合作开发搜索和Siri相关功能。苹果为推动该平台进入我国市场已多次调整上线时间。报道称，苹果今年7月获得初步批准，9月29日又获得相关许可，允许近期发布的iPhone支持Apple Intelligence及阿里巴巴的人工智能模型。我国首发版本还将限制部分文本生成能力，并取消苹果自研的图像生成工具Image Playground。相比之下，华为、小米、OPPO、vivo等中国厂商已广泛部署AI功能，苹果此次入华的首批服务在功能范围和推出时间上均相对滞后。此次上线有望补足苹果在中国市场的AI服务布局，但实际竞争力仍取决于功能体验、中文场景适配及后续更新进度。人工智能版Siri暂未纳入首发计划，也意味着苹果尚不能在短期内将海外最新AI体验完整带入中国市场。
14:16
DeepSeek服务中断近5小时后恢复
10月15日消息，北京时间早上8时后，DeepSeek网页端及App出现服务异常，页面提示“服务器暂时不可用”。据DeepSeek官方状态信息，此次故障导致对话服务、DeepSeek V4.1 Flash API服务及另一项组件部分中断，网页端和API性能下降，官方随后展开排查并定位故障原因。据测试，DeepSeek网页端与App已恢复正常，此次服务中断持续近5小时。此次故障同时波及面向普通用户的对话服务与开发者使用的API接口，具体原因及后续处理情况仍有待官方进一步说明。
14:04
阶跃正式开放Step 5 Preview模型权重
今天10月15日，阶跃星辰正式开放长程智能体模型Step 5 Preview权重，同步发布技术博客及配套开源开发工具，提供BF16与FP8两种模型权重，并在Hugging Face和ModelScope上线。该模型采用稀疏混合专家（MoE）架构，总参数量达6000亿，每个Token仅激活270亿参数，支持100万Token上下文窗口及文本、视觉输入，面向AI编程、软件工程、专业知识工作和金融等场景。阶跃星辰称，近期Step 5 Preview在OpenRouter周调用量和日调用量榜单中均位列全球第二。技术方面，Step 5 Preview采用92层窄深架构和Sparse GQA机制，以增强多跳推理能力并降低百万级上下文的计算开销；同时结合FP32关键状态保留、细粒度梯度裁剪等方法提升训练稳定性。在智能体能力方面，模型通过百万级可验证任务环境、长程强化学习及上下文压缩训练，提升复杂任务的持续执行与状态管理能力。开发者可通过vLLM、SGLang部署兼容OpenAI接口的API服务，也可使用Transformers进行离线推理，并将模型接入自有数据、工具和业务系统。此次开放进一步降低了开发者部署和评测大规模智能体模型的门槛，也为社区验证其长程任务执行能力、探索不同芯片平台上的推理优化提供了条件。
2026年10月14日
22:46
重磅新品联合首发！2026 湾芯展，见证中国半导体自主可控新突破
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。湾芯展由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。开幕式峰会上，新品联合发布仪式重磅举行，启云方、华海清科、长飞先进、微导纳米、电科装备、拓荆科技、深圳平湖实验室等链上代表企业携新技术、新设备、新生态方案集中首发，全方位展示我国半导体自主可控赛道最新突破。•启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，进一步探索国内工业软件系统化设计路径，填补相关领域实践空白；•华海清科发布中束流离子注入机产品，向着关键设备国产化持续攻坚；•长飞先进在展会期间聚焦新能源汽车主驱场景，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧产品），并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块，引入先进互联工艺，实现重大创新突破；•微导纳米推出全新的iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，实现了ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖；•电科装备发布Venus（金星）6 系列先进封装量检测装备，为国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多流程同步量检测的设备；•拓荆科技带来新产品Flowable Carbon，通过对前驱体的选择和工艺条件的控制稳定实现两种填充性能不同的可流动碳膜工艺： Capi-Carbon and Sedi-Carbon；•深圳平湖实验室带来全球首个8吋GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台，直击当前氮化镓行业瓶颈，支撑高端领域高效供电，筑牢核心材料自主化根基。
17:38
AI剧又有新平台可刷！“绿泡泡”对上红果
近日，腾讯低调上线“绿泡泡短剧”小程序，由微信短剧内容中心推出，主打免费观剧，无需下载独立App即可观看。产品设置“免费剧场”“刷一刷”和“我的”三大板块，涵盖AI剧、真人剧、动漫剧及每日上新等内容，并在首页设置“朋友在看”推荐位，突出微信社交关系带来的内容传播能力。商业模式方面，平台采用全内容免费、剧集间插入广告的IAA模式，内容由第三方制作方和授权发行方提供，腾讯主要负责入口、流量分发及播放展示。腾讯此次入局，直接瞄准字节跳动旗下红果短剧。QuestMobile数据显示，截至2026年7月，红果短剧独立App日活跃用户达1.68亿，同比增长107%，已超过腾讯视频、爱奇艺、优酷和芒果TV四家长视频平台日活之和。为吸引短剧内容方，微信开放平台推出2026年第四季度微短剧小程序激励活动，对接入绿泡泡联合发行机制的剧目设置观看时长门槛，人均播放时长不低于10分钟的优质新剧最高可获得100%收入激励，其中包括90%现金分成和10%广告金配赠。绿泡泡并非腾讯首次尝试短剧业务。腾讯此前已陆续推出“十分剧场”“火星观剧”等产品，并逐步调整微信短剧入口。此次上线进一步补足腾讯视频以精品长视频和会员分账为主的业务布局，形成精品内容与广告驱动型免费短剧并行的产品矩阵。10月13日，国泰海通研报指出，依托微信用户规模和小程序生态，绿泡泡有望降低用户触达门槛，并为短剧制作方拓展发行渠道。从竞争逻辑看，绿泡泡的关键优势在于微信社交关系链及小程序分发能力，有望通过“朋友在看”等功能促进内容传播，并为制作方提供多平台变现选择。但其后续表现仍取决于内容供给质量、广告变现效率和用户留存能力。腾讯能否将微信的流量优势转化为稳定的短剧消费，仍有待市场检验。
17:38
阶跃星辰推出STEPX Neo智能体手机
10月13日晚，大模型创业公司阶跃星辰发布首款智能体手机STEPX Neo先行版，售价3999元，打包手机硬件、自研Step AOS 1.0操作系统、开发工具Step Studio及模型使用权益。该机搭载高通骁龙8系芯片，配备16GB内存和256GB存储，并通过六麦克风阵列、Whisper 1.0拾音算法及MiniLED点阵背屏，强化语音感知与智能体执行状态反馈。系统采用端云协同模式，简单指令可由端侧模型处理，复杂任务则交由云端规划，并通过多应用协作完成。生态合作是STEPX Neo的核心布局之一。据发布会介绍，阶跃Amoo已与支付宝、百度、美团、京东、滴滴、携程、企业微信、微信读书及剪映等近百家企业或产品开展合作，覆盖本地生活、办公和内容创作等场景，并通过MCP、A2A等协议连接外部服务。购机用户还可获得连续12个月、每月百亿Token额度的使用权益，部分完成指定任务的用户可获赠未来五年内免费置换一款STEPX新款终端的资格。智能体手机的应用调用主要涉及GUI与MCP两种路径。GUI通过识别屏幕并模拟点击执行操作，覆盖面较广，但在敏感权限、操作稳定性方面存在限制；MCP则通过标准化接口直接调用应用能力，执行更精准、权限边界更清晰，但需要应用厂商主动开放接口。与背靠字节生态的努比亚豆包手机助手相比，阶跃星辰缺少自有超级应用入口，因此选择推动与第三方平台合作，MCP能否扩大应用覆盖范围，将直接影响其跨应用执行能力。行业前景方面，AI手机渗透率增长与智能手机整体市场承压并存。文中援引Counterpoint Research预测称，生成式AI手机预计占2026年全球智能手机出货量的45%，2027年升至52%；但受存储供应紧张等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%。阶跃星辰布局智能体手机，旨在将大模型能力延伸至终端操作和跨应用服务，不过其市场表现仍取决于实际任务成功率、第三方应用开放程度、用户使用成本及硬件市场需求。
17:37
苹果推出HomeView布局智能家居中枢
10月13日消息，苹果宣布推出全新智能家居中枢设备HomeView，起售价299美元，计划于11月13日开始发货。该设备配备7英寸屏幕，支持壁挂或桌面摆放，搭载A18芯片，最多支持6名用户，并可通过面部识别切换个性化界面。借助Apple Intelligence和Siri，HomeView能够展示与使用者相关的信息、照片、日历及提醒事项，还支持FaceTime视频通话、音乐播放和数码相框功能。用户也可在iPhone或iPad上继续此前与Siri的对话。苹果同期推出新款Apple TV 4K和新增配色的HomePod mini，售价分别为299美元和149美元，并将这些设备定位为展示新款Siri功能及拓展智能家居服务的重要入口。苹果表示，HomeView、Apple TV和HomePod均可作为智能家居中枢，统筹家庭通知与设备操作，并与LG电子、施耐德电气等厂商推出的智能门锁、门铃和摄像头协同工作。此次发布反映出苹果正进一步提升智能家居业务的战略地位。除直接带动硬件销售外，苹果还希望通过设备互联、个性化服务和便捷的家庭控制功能，增强用户对其生态系统的依赖。苹果“可穿戴设备、家居及配件”业务在截至今年6月的最近一个季度实现销售额78.8亿美元，约占公司总营收的7%，智能家居有望成为其深化生态布局的重要方向。
17:37
谷歌Gemini 4 Argon正式上线
10月13日消息，谷歌宣布推出旗舰大模型Gemini 4 Argon，这是自Gemini 3发布以来的首个重大前沿模型。谷歌称，Argon在金融、法律及长文档分析等专业任务中具备竞争优势，并将单次输出上限提升至100万词元，为长链推理、多轮验证和大型代码修改提供更大空间。定价方面，首发优惠期内每百万词元输入、输出价格分别为2美元和10美元，优惠结束后将调整为4美元和20美元。目前，Argon主要面向付费订阅用户及API用户开放，并逐步接入Gemini应用、谷歌搜索AI模式和智能体开发平台Antigravity。谷歌AI Studio负责人洛根·基尔帕特里克表示，受模型规模和服务能力限制，公司暂时难以向所有用户大规模开放，但正在开发其他版本，以覆盖更广泛的用户群体。在应用能力方面，谷歌展示了Argon在3D建模、动画制作、金融分析、量子计算和机器人控制等领域的表现。官方演示显示，该模型能够编写代码串联3D游戏建模、骨骼绑定及动画制作，并借助Antigravity在Blender中构建复杂建筑场景。金融分析方面，谷歌援引Kepler测试反馈称，Argon生成的财务分析数值有超过99%与分析师参考模型一致；量子计算方面，谷歌称其优化AlphaQubit相关解码器的硬件计算内核后，推理吞吐量接近翻倍。机器人测试中，谷歌称Argon根据人类投掷沙包的视频推算场地坐标和全身关节动作，并自主编写仿真代码。相关成果迁移至Apptronik的Apollo人形机器人后，机器人在现实测试中连续七次将沙包投进目标洞口。上述演示体现了谷歌推动大模型从文本生成向专业分析、复杂创作及具身智能任务拓展的方向。
17:24
长飞先进陈重国发布重点新品：适配新能源车主逆变器的车规器件SiC MOSFET PG5E
10月14日，湾芯展期间，半导体产业发展峰会上，安徽长飞先进半导体股份有限公司总裁陈重国发布重点新品——适配新能源车主逆变器的车规器件SiC MOSFET PG5E，其可靠性超过 3000 小时，聚焦国内新能源汽车市场。长飞先进布局武汉基地（500 亩）+ 芜湖基地（67 亩）+ 上海和深圳两地销售中心，强调 All in SiC，建成了全智能化 的A3 晶圆厂，每年规划产能 42 万片，现有员工 1800 多人，CP 良率接近 99%，能够提供 170 余款全系列 SiC 产品。10月15日下午5楼菊花厅，长飞先进还有更多领域技术新品发布，保持期待！
16:32
中科院院士施毅：凡是接口 皆是瓶颈——计算芯片能效与效能断层
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕，期间，在深圳会展中心（福田）5楼梅花厅举办的半导体产业发展峰会上，中国科学院院士、南京大学教授施毅发表主题演讲——凡是接口 皆是瓶颈——计算芯片能效与效能断层，提到能效与效能断层问题，他指出，能效赢在芯片内的“算”，效能输在接口上的“搬”，解决“能效一效能断层”，关键突破在于是1、接口做短做宽做近(HBM/3D 堆叠、UCle、光互联）2、软硬协同减少数据搬动算子融合、数据布局、通信与计算重叠)。策略包括：
2026年10月13日
17:37
三星布局三类AI专用闪存
10月12日消息，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子正在开发多款面向人工智能负载优化的NAND闪存产品，除此前公布的zNAND-O外，还包括zNAND-T与zNAND-I，分别侧重吞吐量和随机读写性能。其中，zNAND-T中的“T”代表吞吐量（Throughput），采用TSV（硅通孔）技术堆叠NAND Die，旨在提升数据中心AI半导体所需的读写带宽，设计思路与闪迪、SK海力士提出的高带宽闪存（HBF）概念类似。zNAND-I中的“I”则对应IOPS（每秒输入输出操作次数），侧重少量数据频繁读写的场景，可服务于KV Cache卸载等应用。三类zNAND产品针对不同AI存储负载进行差异化设计，反映出NAND闪存正从通用型产品向场景定制化方向发展。随着AI数据中心对存储带宽、随机访问效率和能耗控制的要求不断提高，专用闪存有望成为存储架构优化的重要方向。
17:37
SK海力士推出H-TPU，SSD处理器功耗降至2.5%
SK海力士于10月12日在韩国仁川举行的ISOCC 2026会议上公布SSD专用处理器架构H-TPU（海力士事务处理单元），旨在解决AI数据中心存储控制环节的功耗与性能瓶颈。SK海力士SoC设计副总裁具仁宰表示，随着GPU性能和PCIe带宽持续提升，传统SSD控制器中的通用CPU在处理复杂存储控制任务时逐渐面临能力与效率限制。H-TPU并非用于AI模型计算的张量加速器，而是一种面向SSD数据平面控制和事务处理的可编程处理器。该架构将传统通用CPU承担的控制功能拆分为多个专用功能单元，并分布至数十个小型处理器集群中。其采用简化的四级流水线，取消超标量和乱序执行设计。据SK海力士介绍，H-TPU单个核心的面积约为通用CPU核心的1/25，功耗约为其2.5%，未参与当前任务的模块还可进入低功耗状态，以减少控制器整体能耗。SK海力士计划将H-TPU应用于多类NAND闪存产品，包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器，并进一步用于新一代AI存储架构Storage Next。公司还预计，H-TPU控制器技术将与计划于2027年推出的下一代高带宽闪存HBF形成协同，探索面向AI数据中心的高效存储方案。
17:36
2026麒麟沟通会：下一代麒麟2027芯片已就绪
在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟9050 Pro的详细架构图，展示新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器，以及音视频处理器、安全处理器和灵犀微核等模块的协同设计。徐松余还透露，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他表示，相关技术演进具备未来十年的持续发展基础，但具体阶段及各阶段采用的技术方案仍需进一步研究和讨论。此次披露显示，华为正持续推进麒麟芯片架构迭代，后续产品的具体规格、发布时间及落地进展仍有待进一步公布。
10:22
千问个人智能体：千问Go即将发布
阿里旗下千问Personal Agent「千问Go！」即将发布。部分获得测试资格的用户分享称，该产品已能协助办理航班延误理赔、购物价保退款、汽车保养预约及运动场地预订等事务，个人AI助理正从信息问答向实际任务执行延伸。在航班理赔案例中，用户忘记了发生延误的具体航班，千问Go查询机票订单及航班动态、确认延误情况后联系平台客服，并在对方提出代金券方案后进一步争取现金赔偿，最终为用户争取到70元。购物价保场景中，千问Go则检查淘宝订单并找到符合条件的炒锅订单，成功申请退回52元差价。除退款理赔外，千问Go还可致电途虎，根据用户提供的车型、门店及到店时间询价并预约保养，也能按照指定球馆、运动时长和优先时段预订羽毛球场。在购买冰箱的场景中，用户还可要求其综合商品价格、补贴、优惠券、旧机回收及送装费用，核算实际支出，并在总价低于4500元时发出通知。千问此前已逐步接入淘宝、支付宝、淘宝闪购、飞猪、高德等阿里生态服务，并拓展购物、打车、快递及理财等能力。此次千问Go的测试体验进一步体现出个人AI助理的发展方向：用户只需提出目标，AI便尝试自主查询信息、寻找办理路径并推进任务。不过，相关功能的正式开放范围、执行成功率及服务覆盖情况，仍有待产品发布后进一步验证。与此同时，Meta推出的个人智能体Muse也引发市场关注，AI助理正加速向能够执行多步骤现实任务的方向发展。
10:22
AMD：锐龙AI Halo与Helion机架方案齐发
10月12日消息，AMD正式发布新一代锐龙AI Halo开发者平台，搭载锐龙AI Max+ PRO 495处理器，CPU、GPU和NPU性能均较初代有所提升。新平台最高支持192GB LPDDR5X-8533内存，其中最多160GB可分配为共享显存，为本地运行超3000亿参数的大模型提供硬件条件。Linux版本售价7299.99美元，预装微软Project Zenith的Windows版本将于后续推出。同日，AMD还发布面向智能体AI计算负载的Helion机架解决方案。该方案基于OCP设计规范及AMD Helios开放平台理念，支持客户和合作伙伴按需组合CPU、GPU计算资源。其中，采用第六代EPYC（霄龙）处理器的纯CPU版本最高可扩展至32768个核心。AMD计划将Helion规范贡献给OCP，供社区进一步开发和采用，并与生态合作伙伴推进机架研发，预计于2026年11月正式推出。两项发布分别面向本地AI开发与数据中心级智能体计算。锐龙AI Halo着力提升大模型本地部署能力，Helion则强调开放架构与大规模算力组合。AMD正通过开发者平台和机架级基础设施，进一步拓展其AI计算产品布局。
09:27
微软2nm AI芯片：288GB HBM4直冲万卡集群
当地时间10月12日，微软推出第三代自研AI芯片Azure Maia 300，计算Chiplet采用台积电2nm级制程，配备8组HBM4堆栈，提供288GB HBM容量、18TB/s峰值内存带宽，FP4峰值算力达13.8 PFLOPS，TDP为950W。芯片采用多Chiplet与软件定义数据流架构，面向长上下文、内存密集型及解码密集型AI推理任务。相比Maia 200，Maia 300的内存带宽提升至2.5倍，容量增加33%，每瓦HBM带宽约提升至2倍。微软还通过增强型MXFP4、低于3bit的存储格式，以及跨Chiplet非统一内存访问架构，降低数据移动开销、提高内存利用效率。据微软公布的数据，Maia 300单机架集成96颗加速器，功率为167kW，提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合内存带宽；满配机架的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍，每瓦性能提升至2.5倍以上。网络方面，Maia 300采用机架内电互连、跨机架光互连的两级架构，支持构建最多包含12288颗加速器的Superpod超级集群。其统一通信机制支持加速器之间直接传输数据，并针对预填充与解码分离部署进行优化，减少KV Cache跨节点传输的额外开销。机架采用液冷与风冷结合的散热方案，液冷可带走超过80%的热负载，同时通过电力遥测和动态调度优化供电、散热及算力资源利用率。微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉表示，公司计划从2027年起将Maia系列扩展至数吉瓦级部署规模，使其成为自有产品和服务的重要推理基础设施。与此同时，第二代Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚部署。随着自研芯片从研发走向规模化应用，微软正通过芯片、软件、网络、机架及数据中心的协同优化，降低AI推理成本并增强对算力基础设施的掌控。不过，Maia系列将与英伟达GPU等外部算力并存，而非取代所有通用GPU。
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