2026年07月16日
11:52

英伟达牵手丰田,AI迈向实体世界

今天7月16日,英伟达宣布与丰田深化AI领域合作,将向其提供AI硬件与软件能力,推动AI技术向智慧城市、智能交通及汽车制造等实体场景落地。此次合作是在双方持续十年的自动驾驶研发基础上的进一步扩展。双方计划围绕实体AI(Physical AI)展开合作,将英伟达AI计算平台引入丰田汽车生产体系及城市基础设施建设,并结合此前与Ready Robotics开展的工厂机器人项目,提升制造环节自动化、安全性与运营效率。随着AI竞争从数据中心算力向现实世界延伸,英伟达正加速布局机器人、自动驾驶、工业智能等边缘AI市场,通过硬件、软件和生态合作推动AI计算能力进入更多物理场景。此次与丰田合作,也意味着汽车产业正成为AI算力落地的重要入口。
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11:51

英伟达联手诺基亚,AI重塑移动通信网络

7月15日,诺基亚宣布与英伟达共同推出全球首个商用AI驱动无线接入网络(AI-RAN)平台,旨在通过人工智能提升运营商现有网络基础设施的数据传输效率。该平台预计2027年向运营商开放,到2028年可在相同频谱资源下实现约两倍数据传输能力,频谱利用效率提升50%。该方案融合英伟达CUDA与AI计算能力,将传统依赖专用硬件的无线接入网(RAN)向软件定义、计算驱动的新型网络架构转变,并支持Open RAN标准,可通过软件升级适配未来6G演进需求。双方表示,该平台将推动AI算力进一步进入通信基础设施,实现数据更靠近用户侧处理,降低网络延迟,并为AI服务和6G应用提供底层支撑。此次合作也意味着英伟达正从AI服务器、数据中心向移动通信基础设施领域扩张,而诺基亚则借助AI能力推动自身从传统通信设备商向AI基础设施供应商转型。随着AI进入物理世界,通信网络正成为下一轮算力竞争的重要入口。
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11:51

DeepSeek首轮融资落地,国家基金入股

7月15日,DeepSeek首轮融资正式落地。企查查信息显示,DeepSeek关联公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司完成工商变更,新增国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)、杭州程砺企业管理咨询合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本增至1644.75万元。其中,国家人工智能产业基金持股比例约0.28%,杭州程砺持股约8.52%。穿透后显示,腾讯、宁德时代、网易、京东、IDG资本等机构通过相关持股平台参与投资,其中腾讯为杭州程砺第一大股东,宁德时代位列第二大股东。资本加持背后,DeepSeek正加速推进大模型基础设施建设。公司近期启动大规模招聘,重点布局Agent、代码智能体、原生LLM搜索、底层算力框架及行业数据等方向。随着新一轮融资落地,DeepSeek有望进一步扩大模型研发投入,强化国产大模型在算法、算力与应用生态领域的竞争。
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11:51

苹果、豆包都在列?7款端侧AI服务完成备案

7月15日,网信中国发布《关于发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务已备案信息的公告》,苹果智能、华为小艺AI大模型、AndesGPT大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI以及努比亚豆包手机大模型等7款端侧AI服务完成备案,覆盖苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、中兴等主流手机厂商。与此同时,国产AI终端竞争进一步升温。据悉,努比亚二代豆包手机即将亮相,相较初代工程样机,其将从“AI功能手机”升级为“大模型原生智能体手机”,依托端侧大模型与GUI Agent能力,实现跨应用自主执行任务。此前,阶跃星辰已发布STEPX Neo智能体手机,探索“模型+系统+硬件”融合的AI终端路径。随着端侧大模型备案加速推进,AI手机竞争正从简单功能叠加转向智能体能力、系统生态和终端入口的全面争夺,苹果、国产手机厂商及AI企业正在争抢下一代人机交互入口。
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2026年07月15日
17:24

英伟达联手诺基亚打造AI基站

诺基亚与英伟达联合发布全球首个商用AI驱动无线接入网(AI-RAN)平台,将英伟达CUDA和AI技术引入基带计算,推动移动网络向软件定义AI基础设施演进。新平台预计2027年面向运营商销售,初期可提升频谱效率50%,到2028年有望实现同等频谱下数据传输能力翻倍,并支持Open RAN和未来6G平滑升级。随着AI推理逐步向网络边缘迁移,AI-RAN正成为通信网络与AI算力融合的重要方向,为运营商构建边缘AI计算能力和6G基础设施提供新路径。
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17:19

梁文锋登顶全球AI模型首富

DeepSeek完成74亿美元新一轮融资后,公司估值突破500亿美元,创始人梁文锋个人身价升至360亿美元,超越Anthropic联合创始人Dario Amodei和OpenAI联合创始人Greg Brockman,成为全球身价最高的AI模型创始人。本轮融资中,梁文锋以高持股比例和强控制权完成资本扩张,持续推动开源大模型与AGI研发。随着AI产业进入资本密集型竞争阶段,头部模型公司的融资能力、资金储备和长期研发投入正成为决定算力建设、模型迭代与生态竞争力的重要支撑。
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17:19

三星2nm连获AI芯片大单

三星晶圆代工近期连续取得AI芯片订单进展,Meta已于7月正式敲定第三代MTIA自研AI芯片2nm代工订单,规模超过10万亿韩元。Anthropic也确认成为三星新增晶圆代工客户,其定制AI芯片将采用2nm工艺生产。与此同时,特斯拉、Groq持续追加订单,谷歌、AMD等仍处于合作洽谈阶段。目前三星晶圆代工中长期积压订单规模约50万亿韩元。随着2nm工艺进入商业化落地阶段,AI芯片需求正推动先进制程竞争加速,头部模型厂商与云计算企业逐渐成为晶圆代工新增订单的核心来源。
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17:19

北大突破忆阻器AI芯片

北京大学团队联合中科院上海微系统所研发全球首款基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学芯片,并发表于国际期刊《科学》。该芯片采用40纳米工艺,面积仅0.28平方毫米,通过可控存内计算技术,将传统需要服务器完成的复杂神经动力学建模压缩至毫秒级,单步迭代时延仅2.12毫秒。在脑皮层重建任务中,其性能较NVIDIA A100 GPU最高提升478倍,同时大幅降低功耗。该成果突破传统冯·诺依曼架构中“存储与计算分离”瓶颈,为存算一体、脑机接口、实时AI推理等领域提供新型硬件路径,推动AI计算从“数据搬运”向“物理计算”演进。
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17:18

智能音箱:OpenAI布局AI硬件终端

OpenAI被曝计划推出首款消费级AI硬件设备,一款无屏幕便携式智能音箱,预计2027年发布。该设备将深度接入ChatGPT能力,支持智能家居控制、信息处理、多模态交互等功能,并通过摄像头和传感器理解用户环境,打造具备长期记忆和个性化服务能力的AI伴侣。此次布局延续OpenAI收购AI硬件公司io后的终端战略,目标从模型服务商向“模型+硬件+生态”综合平台转型。随着苹果、谷歌等科技巨头加速探索AI终端,AI竞争正从云端模型能力延伸至用户入口争夺,未来智能硬件或成为大模型商业化的重要落点。
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17:18

蔚来押注?长鑫科技IPO募资579亿

长鑫科技科创板IPO进入发行阶段,发行价确定为8.66元/股,预计募资约579亿元,上市后总市值约5792亿元,募集资金将主要用于DRAM产能扩建及HBM高带宽内存研发。蔚来现身战略投资名单,拟认购1.58亿元,双方将围绕车规级LPDDR4X、LPDDR5X产品展开合作,李斌表示合作有助于提升供应链稳定性。同时,长鑫科技创始人朱一明拟将个人持有约7.68亿股股份用于员工长期激励,预计价值超200亿元。随着AI服务器推动存储需求持续增长,长鑫科技正借助资本市场加速扩产和技术升级,向全球DRAM竞争格局发起冲击。
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2026年07月14日
17:13

浪潮信息发布液冷AI服务器

浪潮信息发布业界首款CPU原生液冷整机柜服务器及元脑SD200开放超节点AI服务器,瞄准Agent规模化运行与万亿参数大模型部署。新产品基于液冷OCM架构,单柜可集成384颗CPU,支持超4万个Agent并发运行,并将单柜散热能力提升至300千瓦以上,为高密度AI算力提供支撑。同时,元脑SD200已完成Kimi K2.6、DeepSeek V4、GLM 5.2、MiniMax M3等主流模型优化,在万亿参数模型上实现4.77毫秒单Token生成,反映AI基础设施正从服务单一大模型推理,加速迈向面向智能体时代的高密度算力平台。
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17:05

英特尔双架构挑战HBM存储

英特尔正以ZAM和XBM两条新型存储技术路线重返DRAM赛道,加码AI高带宽存储布局。其中,ZAM采用斜向互连架构替代传统TSV设计,官方称功耗较HBM降低40%至50%,单芯片容量最高可达512GB,目标2030年实现商业化。XBM则基于后端晶体管DRAM堆叠和UCIe互连,取消硅中介层以降低先进封装成本。随着AI算力持续推高HBM需求,英特尔试图通过存储架构创新切入下一代AI内存市场,但生态兼容、封装良率及量产成本仍将决定其能否打破HBM主导格局。
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17:00

逐际动力:人形机器人企业融资近2亿美元冲刺IPO

人形机器人企业逐际动力完成近2亿美元Pre-IPO轮融资,投后估值达150亿元,半年累计融资近4亿美元,近七成资金来自欧洲、中东、北美等海外机构。公司已构建覆盖运动控制、VLA技能层与具身智能体的全栈技术体系,累计获得数千台机器人订单,并完成首批数百台交付。本轮融资将重点投入大小脑融合技术产品化、规模化量产及全球市场拓展,显示资本正加速押注具身智能商业化落地,机器人产业竞争已逐步从技术验证转向量产交付与全球化布局。
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17:00

特斯拉AI5芯片转向三星2nm工艺

特斯拉新一代自动驾驶芯片AI5已完成设计定稿,将采用三星美国得州泰勒工厂2nm工艺代工,正式进入量产准备阶段。作为面向下一代FSD系统的核心算力平台,AI5将通过先进制程提升晶体管密度和能效表现,为车端多模态感知、端侧大模型推理及高阶自动驾驶提供更强算力支撑。同时,选择美国本土2nm产线代工,也有助于缩短供应链周期并降低先进制程产能风险。随着AI汽车竞争进入“算力定义智能”阶段,车企正加速布局“自研AI芯片+先进制程”路线,芯片设计能力与制造资源正成为自动驾驶竞争的新核心壁垒。
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16:59

阶跃发布智能体原生手机

阶跃星辰正式发布STEPX Neo及Agent原生操作系统Step AOS,成为国内率先将“大模型+操作系统+终端硬件”闭环落地的AI厂商。与传统AI手机以大模型插件增强体验不同,Step AOS从系统底层重构智能体运行架构,引入统一算力调度、统一语义数据层、端云协同推理及原生Agent执行框架,使AI从“辅助工具”升级为系统级执行主体,可完成跨应用、多步骤任务自动编排与执行。此次发布意味着AI终端竞争开始从模型能力延伸至操作系统和生态层,行业焦点正由“AI+手机”转向“Agent原生终端”,未来模型、OS、硬件和应用生态一体化,将成为下一阶段AI终端竞争的核心方向。
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2026年07月13日
17:13

电信验证卫星AI语义通信

中国电信联合北京邮电大学、鹏城实验室完成国内首次高轨卫星AI语义通信实星验证,首次将“语义知识库+信源信道联合编码(JSCC)”方案在高轨卫星场景跑通闭环。该方案通过“关键帧传图像、非关键帧传语义”的AI原生通信机制,大幅减少数据传输量,在保持相近视频质量的前提下,星地传输效率较H.265提升3.5倍、较H.264提升5.5倍,多模态传输质量提升70%以上。此次试验标志着AI开始深度参与通信编码与传输过程,为6G空天地一体化网络、卫星互联网及边缘AI推理提供了更高效的传输底座,也推动通信网络从传统“传比特”向“传语义”演进。
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