2026年08月28日
16:25
贵州“模数工场”首秀2026数博会
2026中国国际大数据产业博览会将于8月28日至30日在贵阳举行。本届数博会以“词元——数据要素价值释放新路径”为主题，围绕算力底座、数据供给、模型驱动、安全护航、智能体验五大板块集中展示前沿成果。贵州“模数工场”作为省人工智能产业的核心承载区、智能体研发生产工厂、OPC创新创业社区、承接全国AI解决方案贵州应用的重要载体，将携17家入驻企业组团亮相。贵州“模数工场”于近日在贵阳国家高新区正式揭牌亮相。这座集算力、数据、模型、应用于一体的新型AI产业载体，锚定全省人工智能产业“首发地、聚集地、策源地、试验地”，致力于构建“算力—数据—模型—场景”全链路闭环生态。展团整体负责人、贵州高科城市开发集团股份有限公司党委副书记、总经理黄薇介绍，本次模数工场展团由17家企业共同构成，涵盖智能硬件、人工智能与软件平台两大方向，集中呈现从底层数据到上层应用的全链路AI能力。“这些企业既有从东部引进的科技公司，也有贵州本土成长起来的创新团队，是东部研发、贵州应用模式的生动实践。”黄薇说。依托全省算力底座及“东数西算”枢纽节点优势，模数工场正加速推动技术成果在贵州落地生根。 智能硬件：从人形机器人到无人配送，硬科技扎堆亮相在智能硬件领域，贵阳高登世德金融科技有限公司、贵州中科伟业科技有限公司、融云创新科技（贵州）有限公司、贵州斯凯威科技有限公司、星跃视界（上海）数字科技有限公司、贵州科盛富迈信息技术有限公司、上海谱未科技有限公司、上海华测导航技术股份有限公司等多家企业带来了具备强互动性和高应用价值的实体产品，覆盖机器人及自动化、专业级应用、垂直行业应用、测绘感知与监测等多个领域。 AI与软件平台：从财务智能到投标大模型，赋能千行百业在人工智能与软件平台领域，参展企业同样亮点纷呈，展示了AI技术如何深入企业核心业务与复杂场景。金蝶软件（中国）有限公司贵州省公司、贵州数幄科技有限公司、上海百事通信息科技股份有限公司、贵州鸾宁智能科技有限公司、贵州莫瑞娜信息科技有限公司、贵州荟梵智能科技有限公司、贵阳朗玛信息技术股份有限公司、贵阳黔前科技有限公司等公司在人工智能与软件平台领域，参展企业同样亮点纷呈，展示了AI技术如何深入企业核心业务与复杂场景。“模数工场”生态解析：四维架构打造全链路闭环“模数工场”的品牌内涵可解构为四个维度：“模”代表模型层，涵盖通用大模型与垂直行业模型；“数”代表资源层，汇聚高质量数据与语料资产；“工”代表能力层，承担数据加工、模型适配与场景转化功能；“场”代表生态层，构建产业载体与创新协同空间。本次参展的17家企业，业务从底层算力、数据治理、模型训练到上层应用的全产业链条，既有智能硬件实体产品的硬核展示，也有AI软件平台的深度赋能，更有智慧医疗、智慧农业、测绘感知等垂直行业的落地实践，全面覆盖了AI产业链的各个关键环节。生动诠释了模数工场作为全省AI产业“首发地、聚集地、策源地、试验地”的战略定位与生态活力。
15:37
Anthropic发布首款实验室AI工具
Anthropic发布首款面向物理世界的AI工具Model Hardware Standard（MHS），可让Claude智能体自主控制显微镜、液体处理仪、激光器、机械臂等科研设备，将实验室硬件集成时间从数周缩短至数小时甚至数分钟，并支持24小时自主实验、实时调整参数及部分故障自恢复。该系统已在生物技术、机器人、量子计算等领域展开测试，合作方包括Genentech、AWS、优傲机器人等。Anthropic表示，未来计划在完善安全防护后将MHS开源，进一步推动AI在科研和药物研发等场景落地。
14:07
苹果折叠屏iPhone曝光：备货或冲千万台
苹果秋季发布会将于北京时间9月10日举行，首款折叠屏iPhone有望成为新任CEO约翰·特努斯上任后的首款重磅产品。综合多方爆料，该机或命名为iPhone Ultra，采用书本式折叠设计，配备约7.8英寸内屏、无折痕显示、液态金属铰链及Touch ID，并搭载基于台积电2nm工艺的A20 Pro芯片。市场预计其起售价约1999美元，或成为苹果史上最昂贵的iPhone。供应链消息称，苹果已将首批备货目标上调至约1000万部，折叠屏产品有望成为其AI时代高端旗舰新增长点。
13:39
“人工智能”金银纪念币即将发行
中国人民银行将于9月4日发行“科创未来（人工智能）”金银纪念币一套，共3枚，包括1枚5克金质纪念币和2枚15克银质纪念币，均为中华人民共和国法定货币。其中，金币背面采用芯片、脑形电路、数字“0、1”等AI元素设计，两枚银币分别融入人形头像、电路纹理及人工智能符号等图案。该套纪念币最大发行量为1万枚金币、2万枚×2银币，由上海造币有限公司、深圳国宝造币有限公司铸造，中国金币集团总经销。
09:48
海光首发“Agent to Token开放计算架构”
在2026数博会上，海光信息正式发布“Agent to Token开放计算架构”，面向Agentic AI和Token经济打造全新国产算力框架。该架构基于CPU+DCU双芯协同，实现从Agent任务调度、数据处理到Token生成的全流程统一调度，并支持KV Cache优化、长序列推理等关键能力。同时，架构在算力、互连、安全和软件栈四大维度全面开放，可兼容异构芯片及百余种AI框架，进一步提升国产算力生态协同能力，加速Token经济与行业智能体应用落地。
09:48
苹果发布首款2nm Mac电脑
苹果发布新一代Mac产品线，推出搭载M5 Max、M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，以及搭载M6和M5 Pro芯片的新款Mac mini。其中，Mac mini成为全球首款采用2纳米芯片的电脑，AI算力进一步提升。苹果表示，M5 Max和M5 Ultra是其迄今性能最强的芯片，新款Mac Studio已开启预购，将于9月22日正式发售；搭载M6芯片的Mac mini美国起售价899美元，教育优惠价799美元。
2026年08月27日
18:00
英伟达129亿美元收购Hugging Face
据报道，英伟达已同意以129亿美元收购AI平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约，是全球知名开源AI平台，托管大量开源大模型、数据集及开发工具。英伟达曾参与Hugging Face 2023年2.35亿美元融资，当时公司估值约45亿美元；2025年，Hugging Face还曾拒绝英伟达5亿美元投资要约，当时对应估值约70亿美元。英伟达此次若完成收购，将进一步从AI芯片向开源模型和开发者生态延伸。公司最新预计下一财年营收增长70%，并称2027财年剩余时间已承诺投入180亿美元进行股权投资。
18:00
MiniMax Token增耗20倍，8月ARR破8亿美元
MiniMax公布2026年中期业绩显示，公司商业化持续提速，第二季度收入环比增长81.8%，7月Token消耗量较1月增长20倍，8月年度经常性收入（ARR）突破8亿美元。当前To B业务已占ARR约80%，企业客户及开发者数量突破200万，较2025年底增长10倍。公司透露M3 Pro参数规模将提升至约3T，并推进国产芯片适配，大规模国产算力集群即将承载真实生产流量；开源多模态模型H3上线三周下载量超2400万次，成为今年全球下载量最高的开源模型之一。
17:59
苹果9月发布会定档，首款折叠屏或亮相
苹果宣布将于北京时间9月10日凌晨举行秋季新品发布会，这也是新任CEO约翰·特努斯上任后的首场新品发布会。市场预计，苹果将发布首款折叠屏iPhone（或命名iPhone Ultra）、新一代iPhone Pro系列，以及Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4和AirPods 5等新品。其中，Siri AI升级及跨平台AI生态将成为发布会核心看点，折叠屏产品则被视为苹果进军高端折叠市场的重要一步。
17:59
OpenAI自研推理芯片Jalapeño性能曝光
OpenAI首次公布自研AI推理芯片Jalapeño基准测试结果。该芯片采用台积电3nm（N3P）工艺、集成6颗HBM4，面向AI推理场景打造，在公开测试中每瓦性能最高达英伟达GB300的1.9倍，AI Agent场景性能提升最高4.1倍，并在部分低延迟场景展现更高能效。OpenAI表示，Jalapeño将于今年底在自有数据中心小规模部署，2027年大规模上线，但不会对外销售，标志着其自研AI芯片正式进入落地阶段。
17:59
“牛来”模型揭晓：智谱GLM-5.3 Flash开源
智谱正式揭晓此前在海外爆火的神秘模型“Ox Alpha（牛来）”，其真身为开源模型GLM-5.3 Flash，也是GLM 5系列首个原生多模态模型。该模型采用320B参数、18B激活参数架构，支持1M上下文，在AA榜取得57分，与Claude Opus 4.8持平，同时价格仅为后者约1/40。官方表示，Ox Alpha匿名测试期间登顶OpenRouter、OpenCode等平台，创下调用量新纪录，所有62万亿Token请求均运行于国产算力平台，并已同步开放模型权重及API，进一步推动国产模型、国产算力与开源生态协同发展。
2026年08月25日
17:45
Arm发布首款自研3nm AI芯片
Arm在Hot Chips 2026大会首次披露面向智能体AI的AGI CPU，成为公司成立36年来首款自研量产芯片。该芯片基于台积电3nm（N3P）工艺和双Chiplet设计，集成1000亿个晶体管，最高136核，支持96条PCIe Gen6、CXL 3.0及最高6TB DDR5内存，面向低延迟AI推理与数据中心计算场景。此次推出自研芯片，标志着Arm正式从IP授权商进一步向芯片设计领域延伸，强化其在AI基础设施市场的竞争力。
17:45
下周，库克将卸任！苹果CEO正式交棒特努斯
苹果宣布完成管理层权力交接铺垫，现任CEO蒂姆·库克将于下周正式卸任首席执行官，由硬件负责人约翰·特努斯接任，库克则转任执行董事长，继续负责与全球政策制定者沟通等事务。苹果内部已为库克举办告别活动，管理团队整体保持稳定，行政助理等核心岗位也将延续至新CEO团队。此次交接体现苹果以“平稳过渡、战略延续”为核心思路，为下一阶段产品与AI战略调整奠定基础。
12:51
豆包发布Agent产品“豆包工作”
8月25日，豆包正式发布面向生产力场景的Agent产品“豆包工作”，支持文档、表格、PPT、图片、视频、网页等多种内容生成与编辑，并提供“指哪改哪”的AI协作编辑能力，可实现定点修改、持续优化。在复杂任务场景下，豆包工作还具备浏览器及电脑操作能力，可跨软件执行数据处理、信息检索、表单填写等任务，并支持手机远程操控电脑及云电脑持续运行。豆包工作的最大亮点在于与飞书深度融合。用户使用飞书账号登录后，可在权限范围内继承企业聊天记录、文档、会议纪要、日程等工作上下文，并结合AI完成任务，生成内容还可沉淀回飞书形成企业知识库。同时，产品沿用飞书权限体系和安全机制，实现数据权限、设备接入、操作审计等全链路管控，为企业级Agent应用提供更完整的上下文和安全能力。
12:50
搭载英伟达！首批AI卫星明年发射
马斯克宣布，SpaceX首批搭载英伟达AI芯片的人工智能卫星将于2027年第四季度首次发射，并计划于2028年实现大规模部署，加速推进轨道AI基础设施建设。双方已联合开发针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统，其中Vera CPU专为智能体AI设计，用于编排、代码执行和数据处理。马斯克表示，新系统较传统方案更轻、更高密度、成本更低，未来SpaceX的AI服务将全面基于英伟达平台构建。此次合作标志着英伟达AI基础设施正从地面数据中心延伸至轨道计算领域。此前，SpaceX已宣布将在2027年获得英伟达“大比例”GPU供应，并计划利用Vera Rubin平台扩展Grok及相关AI服务。业内认为，太空数据中心有望突破地面能源和监管限制，但其建设成本仍远高于传统数据中心，商业化前景仍有待进一步验证。
2026年08月24日
16:01
正式发布！小米连发三颗玄戒芯片
8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片。其中，玄戒O3采用3nm工艺，CPU性能提升60%，成为全球首款支持LPDDR6的移动处理器；玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，最高支持330 Tokens/s本地推理；玄戒D100则是国内首款3nm高算力智驾芯片，可支持本地部署200B参数大模型，计划于明年正式商用。此次发布标志着小米完成手机SoC、AI加速器、智驾芯片三大核心芯片布局。
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