2025年未来存储峰会（原美国闪存峰会FMS 2025）上，超过60%的主题演讲与专家小组聚焦AI，强调内存和存储在加速AI开发与部署中的核心地位。未来，AI不是计算优先，而是内存和存储优先，AI时代的基础设施将围绕内存和存储展开并重构。也就是把存储拆开来，先内存，再存储为AI时代基础设施新的风向标，AI主权之战已然打响。
CXL 3.1来了
在互连技术领域，XConn与可计算存储创新企业ScaleFlux联合展示了CXL 3.1交换机和ScaleFlux MC500 CXL 3.1 Type 3内存控制器的互操作性与性能优化。这一联合方案基于AMD平台，强调CXL 3.1在真实系统中的兼容性与生产就绪度。
演示重点聚焦“内存池化”和“内存分解”两大方向，契合AI大模型训练、推理及HPC等热点应用场景的趋势。ScaleFlux新发布的MC500控制器采用突破性的列表解码ECC架构，并配备可商用级别固件，具备强大的RAS能力（可靠性、可用性与可维护性）。与XConn交换机协同运作后，该系统显著优化了CXL链路效率，提升了系统级DRAM性能和可管理性。
XConn还将在会上进行了端到端的PCIe 6.0技术演示，推动业界对新一代内存互连架构的理解。
NEO半导体：发布颠覆性X-HBM架构
NEO半导体在会上正式发布全球首款为AI芯片设计的超高带宽内存架构X-HBM（Extreme High Bandwidth Memory）。该架构采用32Kbit数据总线与高达512Gbit的单芯片容量，在带宽和密度上相较HBM3分别提升了16倍与10倍，全面超越正在研发的HBM5与HBM8，打破行业原有技术节奏，形成“跨代式跳跃”。
X-HBM基于NEO自研的3D X-DRAM架构，突破传统DRAM在带宽、堆叠效率与功耗控制方面的限制，支持GPU与内存之间更高效的数据通道，显著提升系统性能与能效比。NEO指出，当前AI芯片的性能释放瓶颈主要在内存，而非计算单元，X-HBM正是为解决这一问题而诞生。
未来，X-HBM将为GPU厂商、AI芯片设计企业与云基础设施服务商提供更加快速、节能且可持续的计算平台。
闪迪：单盘256TB，超大容量SSD来了
闪迪在会上发布新一代企业级SSD——UltraQLC SN670，容量高达256TB，成为当前已官宣的全球最大单盘容量SSD。该产品计划2026年上半年上市。
SN670采用闪迪与铠侠联合研发的218层BiCS 3D QLC NAND，单颗Die容量达到2Tb（256GB），并通过CBA（CMOS直接键合阵列）技术大幅提升堆叠密度与能效，辅以定制控制器和PCIe 5.0接口，主要面向AI、大数据、数据湖与模型预处理等重写入/读取场景。
与目前容量最大的铠侠LC9（245.76TB）相比，SN670提升超过10TB，体现闪迪在堆叠技术、封装工艺与系统架构上的领先。
该产品还具备多项创新特性：
- 无SLC缓存，直接写入QLC，适合低功耗的数据湖与归档AI系统；
- 动态频率调节技术，可在相同功耗下提升约10%性能；
- 数据保持预测机制，可将回收频率降低33%，显著提升生命周期与稳定性；
- 首发形态为U.2（2.5英寸），其他封装将在2026年陆续推出。
闪迪企业SSD架构高级总监Mike James指出，在百TB级SSD中，数据回收是最大的挑战之一，闪迪正在通过优化架构减少回收频率，提升系统整体效率与可靠性。
SK海力士：打造AI全栈存力系统
SK海力士HBM业务副总裁崔俊勇在主题演讲中指出：“如今的AI是一场功耗与算力的较量，我们正在进入一个功耗受限的时代。”
对此，SK海力士正式发布下一代高带宽内存HBM4，带宽较HBM3翻倍，功耗效率提升达40%，并可帮助AI芯片整体降低能耗、缩小数据中心规模。
SK海力士还提出“超标准（Beyond Standard）”的定制化内存战略，将与客户联合设计最适配的内存解决方案，以应对AI模型与芯片架构的多样化需求。
副社长金千成则称，存储系统本身也正在重构，推出AI优化的AIN系列（AI NAND）产品，旨在应对如网络AI智能体、多用户环境、大规模向量搜索、KB缓存复用等复杂AI场景下的高IOPS与高缓存需求。
未来，SK海力士计划将HBM、超高速SSD、245TB级大容量SSD、AI芯片与XPU深度整合，构建真正的AI全栈系统架构。
三星电子：迈向AI基础设施平台公司
三星电子内存业务副总裁林永铉表示，公司正从数据存储厂商转型为AI基础设施平台企业。AI智能体对数据存储的需求将远超生成式AI，包括更长时间的数据保存与更复杂的数据结构，推动存储性能、智能化水平和延时控制全面升级。
三星宣布将在2025年下半年推出新一代CXL内存扩展产品，结合HBM与CXL，成为下一代AI系统性能提升的关键引擎。
三星还透露，支持PCIe 6.0的企业级SSD——PM1763将于明年初发布，在25W功耗下实现2倍性能和1.6倍能效提升。值得注意的是，三星是业内首家完成**信号完整性裕度分析（SI Margin Analysis）**的厂商，这项技术可有效应对PCIe 6.0在超高速信号传输中所面临的干扰问题。形象来说，如果PCIe 6.0是“赛车”，那高速干扰就像“石子路”，SI分析就是帮你清理告诉赛道，避免系统“翻车”。
三星强调，存储已不再是AI系统的附属配件，而是决定推理性能、效率与可持续性的基础设施核心。同时，伴随存储容量的持续扩展，冷却技术也正在经历从风冷到液冷再到浸没式冷却的迭代。
