据韩媒报道，三星电子将“加强先进半导体封装竞争力”和“强化机器人业务战略”列为2025年6月17日至19日全球战略会议的核心议题。
此次会议中，先进封装和机器人都被列入由首席技术官主持的重要议程。过去，封装通常被视为半导体“后端工艺”，相较晶圆上集成电路的“前端工艺”关注度较低。但随着电路微型化趋于瓶颈、制造工艺难度不断上升，全球半导体行业正逐步将先进封装作为技术突破口。
在提升封装技术的详细战略中还包括“玻璃中间层”（Glass Interposer）的发展。该技术旨在取代传统用于AI芯片封装的“硅中间层”，被认为是下一代半导体基板。与传统硅基板相比，玻璃基板表面更光滑、结构更薄，可省略中间粘合层，进一步提升芯片处理速度（提高最高40%）并降低功耗（减少约30%）。
据悉，英特尔、AMD和博通等公司都在积极推进玻璃中间层的应用，而三星电子也在通过外包生产构建玻璃中介层供应链，目标是在2028年推出，预计此次会议将讨论玻璃中介层的详细商业计划及其早期商业化措施。
会议还将对三星设备解决方案（DS）部门负责人、副董事长全永铉的工作成果进行阶段性评估。自2024年5月回归以来，全永铉着力推动DRAM产品架构优化与供应链审查，被视为恢复三星半导体基本竞争力的重要推手。
此外，三星正在围绕人形机器人展开未来业务规划。2024年年底，三星已经成为韩国领先机器人企业Rainbow Robotics的最大股东。该公司由韩国科学技术院（KAIST）研究人员于2011年创立，开发了韩国首个双足机器人“HUBO”。
此外，三星还向总部位于美国的通用机器人AI企业SkilledAI投资1000万美元。SkilledAI专注开发支持机器人“思考与判断”的AI系统软件。
6月17日将会有更具体的信息披露，单从先进封装和机器人聚焦来看，如果为真，那么三星是在围绕AI布局，这是一个上游+终端并进的系统性押注，跳出了单纯芯片或消费电子的周期波动，抓住长期确定性增长的方向。
