
IBM与AMD“联姻”冲刺量子计算,重新定义计算的未来,打造AI新生态
导读 全球科技产业正面临一道日益扩大的“算力鸿沟”,一边是暴涨的人工智能与数字化转型需求,另一边是传统计算架构性能增长的放缓。在这场算力竞赛中,IBM与AMD的强强联合试图开辟一条全新路径。 北京时间周二晚间,老牌美国科技巨头IBM与AI算...
导读 全球科技产业正面临一道日益扩大的“算力鸿沟”,一边是暴涨的人工智能与数字化转型需求,另一边是传统计算架构性能增长的放缓。在这场算力竞赛中,IBM与AMD的强强联合试图开辟一条全新路径。 北京时间周二晚间,老牌美国科技巨头IBM与AI算...
在AI技术加速渗透的当下,PC正从传统计算设备向智能终端进化。AMD产品管理副总裁Jason Banta先生指出,AMD凭借端到端的完整AI产品组合,正通过边缘AI技术重塑企业计算——从日常办公到高性能创作,从安全防护到智能协作,AI PC...
继在Computex的首次发布后,全新AMD锐龙Threadripper 9000系列高端台式机(HEDT)处理器将于2025年7月31日正式上市。基于全新”Zen 5″ CPU架构的Threadripper 900...
在AI技术快速迭代的背景下,Supermicro聚焦AI基础设施的革新之道,围绕技术创新、生态合作与高效部署三大核心,与AMD联手通过硬件优化、冷却技术突破与开放生态构建,为大规模AI集群提供高效、环保且低成本的解决方案。 在当地时间6月1...
是德科技(NYSE: KEYS )宣布,该公司帮助 AMD 加快了对预生产 AMD 服务器 CPU 的 PCI Express (PCIe) 规范的电气合规性测试。通过提供先进的 PCIe CEM测试工具,是德科技帮助 AMD 开发并测试了...
今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来,FPGA带来了可重编程硬件的概念,改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月,名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世,开启了整个半导体设计的新篇章;包括赛灵思、Altera、La...
(本文作者谢世诚,发自圣和塞)2025年6月12日,戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰会期间。其初衷是让...
来自圣和塞的消息:AMD 很高兴宣布,Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已开放订购,并在 AMD Vivado设计套件 2025.1 中提...
导读 美国加州圣何塞,2025年6月12日——AMD年度AI盛会“Advancing AI 2025”现场,CEO苏姿丰手持新一代Instinct MI350X GPU,向全球展示AMD在人工智能计算领域的最新突破。 “真正的AI创新需要开...
概览: 在AMD,能效一直是我们路线图和产品战略中的核心设计指导原则。十多年来,我们制定了公开、有时限的目标,以大幅提升产品的能效,并始终如一地实现并超越这些目标。今天,我很自豪地宣布,我们再次做到了,并正在制定下一个五年节能设计的愿景。 ...