标签：至强

2018-10-08朱 朋博

把一块数据中心淘汰掉的服务器处理器用在个人电脑上咋样？与差不多同配置的酷睿处理器相比，性价比好的多，所以，这一做法一直是DIY爱好者的一个最爱。 英特尔的至强处理器有E3，E5和E7三个系列： E7是是高端服务器上用的，大型企业服务器上装的...

2018-05-23谢 世诚

5月23日，英特尔作为战略合作伙伴出席了2018腾讯云+未来峰会。英特尔数据中心集团副总裁兼云服务供应商集团总经理Raejeanne Skillern以“AI推动从云到边缘的全面创新”为题发表演讲，深入介绍了英特尔与腾讯云在云计算，人工智能...

2018-03-19宋 家雨

从越来越多的数据产生自网络边缘的那一刻起，意味着就近提供边缘智能服务的边缘计算将发挥巨大的作用。简单地理解边缘计算的涵义，就是将集中式的数据存储、处理模式下沉到网络边缘，它和云计算的概念相对，当然并不是取代关系。 近两年来，边缘计算这个词频...

2011-09-01zhabin

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。 GlobalFoundries 20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程，分别是Cadenc...

2011-08-31zhabin

我们知道，AMD的推土机架构针对不同市场应用将有不同的产品形式，单就封装接口而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi)，服务器上则有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。 Soc...

2011-08-31zhabin

NVIDIA今天宣布将与Gaussian Inc.、The Portland Group(PGI)合作，开发世界顶级量子化学软件应用Gaussian的全新版本，可以支持Tesla GPU硬件加速。 Gaussian系列电子结构建模程序在全球...

2011-08-29zhabin

在前段时间举行的Hot Chip大会上，英特尔公布了自己的下一代安腾处理器技术规格，为惠普等合作伙伴吃了一粒定心丸。而与安腾处理器同属于RISC架构的Sparc T4也终于有了新消息。 根据甲骨文透露的信息，Sparc T4核心代号为Yos...

2011-08-26zhabin

NVIDIA惠普今天联合宣布推出一款限量版“GPU计算入门套装”(GPU Starter Kit)，为研究人员提供一套简单易用的预配置GPU计算集群，无需调试即可直接投入使用。 这套集群由八台惠普ProLiant S...

2011-08-25xuzhenxin

在上海曙光医院信息中心主任兼高级工程师刘珉心里，15分钟不仅仅只是一个时间概念。因为，上海市卫生局对上海曙光医院有一个明确的要求，支持业务工作的系统如果一旦出现超过15分钟的间断，就需要作为重大事故进行上报。而对于日门诊量在4000~500...

2011-08-25xuzhenxin

“按照世界电子政务先进水平去做，实现一体化政府、一站式服务。”这是青岛市在电子政务建设中定下的目标。如今，青岛电子政务建设成功打造出全国闻名的“青岛模式”，因1996 年“金宏工程...

2011-08-25zhabin

苹果似乎对于intel Ultrabook并不感兴趣，近日外媒消息称：苹果Mac今后可能将采用自行设计的A系列芯片，从而弃用英特尔的X86架构处理器。英特尔Ultrabook组主管Greg Welch也证实了这个传闻的可靠性。 自从苹果在i...

2011-08-23zhabin

在加州举行的年度高性能处理器研讨会Hot-Chips 23上，IBM、Intel、AMD等各大巨头都没有公布全新的产品或者技术，而是继续翻出老一套进行深入宣传和“布道”，AMD最重点的当然就是“推土机&r...

2011-08-19zhabin

Linux的创始人Linus Torvalds周三在LinuxCon 2011会议上谈论有关ARM和Linux关系的问题时表示，ARM的高效对比x86的笨拙是一种非常有前途的发展方向，但却令人又爱又恨。最不足的地方 就是缺乏类似x86 PC...

2011-08-18zhabin

英国热门硬件论坛Aria Forums的资深成员、Overclock3D Bench Team超频战队队员“RawZ”今天又曝出了AMD FX系列推土机架构处理器的一些新料。此人在圈内颇有名气和地位，与AMD官方也有...

2011-08-15zhabin

x86系统最早起源于8086芯片组，而芯片组的主处理器是由Intel和AMD所制造。随后，越来越多的厂商将该芯片应用到台式机，笔记本以及服务器上。如今的企业服务器市场上，少数几家厂商占据了绝大多数的市场份额。目前，市场上主流的x86服务器包...

2011-08-15zhabin

去年底的时候，AMD曾经官方公布过一份服务器产品路线图，计划2012年推出32nm工艺的20核心处理器。根据最新规划，2013年的时候AMD服务器处理器核心数量最多仍将停留在20个，但生产工艺会进化到28nm。 Intel 32nm之后正在...

2011-06-22zhabin

2011年6月22日，德国汉堡讯 — AMD公司（NYSE：AMD）在最新的全球500强超级计算机排行榜中表现突出，该排行榜一年两次，刚刚在国际超级计算机大会上宣布。 全球500强超级计算机排行榜中基于AMD的系统总数取得了两位...

2011-06-22zhabin

据美国科技博客网站Arstechnica报道，英特尔周一宣布，Larrabee将于明年正式投入生产，但不是用作图形处理器，而是作为采用英特尔22纳米工艺制造的50核架构亮相。 英特尔的这一计划瞄准了竞争对手NVIDIA增长速度最快、最重要的...

2011-06-22zhabin

服务器在线2011年6月22日国际报道：SGI首席技术官表示，SGI公司希望到2018年，能使用英特尔公司制造的特殊设计加速器处理器来构建出速度比现有功能最强大超级计算机还要快上500倍的超级计算机。 SGI公司首席技术官Eng Lim G...

2011-06-20zhabin

据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nm HKMG工艺完成了下代显卡"南方群岛"的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。 这样一来，台...

2011-06-17zhabin

据国外媒体报道，由阿布扎比国家主权投资基金ATIC（Advanced Technology Investment Company）控股的芯片制造商Globalfoundries周四宣布，为加速公司的执行力，公司首席执行官和首席运营官将双双卸...

2011-06-16zhabin

来自国外媒体的报道, 自公司原总裁兼首席执行官德里克•梅耶尔 (Dirk Meyer)于今年1月辞职后起，AMD公司已至少接触了三位候选人，但不幸的是他们三位都拒绝接受AMD公司CEO一职。 据熟悉AMD寻找CEO接班人计划的匿名...

2011-06-14zhabin

DOSERV服务器在线 6月14日原创报道：谈到AMD的多路服务器芯片，我们就不得不提到他们的皓龙6000系列平台，AMD将自身的芯片产品按照企业需求划分成了两个平台，即皓龙6000平台和皓龙4000系列芯片平台。其中6000系列平台主要面...

2011-06-14zhabin

据国外媒体报道，AMD将于当地时间周二公布第二款集CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)于一体的芯片，新款芯片面向主流价位的笔记本，这将使得AMD缩小在能耗方面与英特尔的差距。 AMD称，除性能提升外，配置新款A系列芯片的笔记本的电池续...

2011-06-13zhabin

以色列贸易和工业部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特尔计划扩建以色列南部的芯片工厂，并试图获得政府的一部分资金支持。英特尔准备投资48亿美元，用于扩张和技术升级，以在以色列南部城镇Kiryat Ga...

2011-06-13zhabin

据国外媒体报道，投资银行麦格理证券（Macquarie Research）周五在投资者报告中指出，除非英特尔下调当前产品线的售价，否则AMD将凭借着最新发布的Llano和Bulldozer处理器，将在台式机处理器市场获得更多的市场份额。 麦...

2011-06-10zhabin

来自国外媒体的最新消息显示，英特尔服务器平台负责人Dylan Larson近日表示低功耗服务器市场未来几年将会有相当巨大的发展前景，而英特尔的Atom处理器将会在该市场发挥重要的作用预计到2015年全球10%的服务器都将采用英特尔Atom处...

2011-06-10zhabin

英特尔技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry今天公布了一份半导体工艺路线图，展示了英特尔在未来几年的制造工艺规划情况。按照这份路线图，英特尔的半导体工艺将继续严格执行 Tick-Tock策略，每两年升级一次。目前正在...

2011-06-09zhabin

2011年6月9日，加州桑尼维尔讯 –自AMD公司(NYSE: AMD)于 2010年推出AMD皓龙6000系列平台，AMD一直与其OEM厂商及渠道合作伙伴一起壮大该平台阵营。AMD皓龙6000系列平台虚拟化功能已经广泛应用于各...

2011-06-08zhabin

2011年5月25日，加州桑尼维尔讯–AMD公司（NYSE：AMD）近日宣布推出两款新嵌入式G系列APU，热设计功耗（TDP）分别为5.5和6.4瓦，与此前产品相比功耗降低39%。此款功耗极低、361平方毫米封装的APU是紧凑型...