先进存力

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未来存储技术拼图之我看到的一角-DOIT-数据产业媒体与服务平台

未来存储技术拼图之我看到的一角

在全球AI浪潮席卷之下,存储产业正迎来前所未有的技术密集期。2025年,美国闪存峰会、全球闪存峰会、中国存储大会分别抛出了各自的“技术硬币”,关键词众多,足以折射出一组清晰的未来图景。而我基于自身浅薄的认知尝试掀起拼图的一角,如CXL、HB...

崔 欢欢崔 欢欢
HBM与HBF:AI内存革命的双轨演进-DOIT-数据产业媒体与服务平台

HBM与HBF:AI内存革命的双轨演进

2023年至2025年间,HBM(高带宽内存)作为AI基础设施构建中不可替代的关键器件,迅速成为全球AI芯片企业的刚需。 尤其在AI训练、高性能计算领域,HBM3/3e成为高端算力芯片的标配,包括英伟达GH200、AMD MI300系列及国...

崔 欢欢崔 欢欢
行业观察:AI时代的存储选择-DOIT-数据产业媒体与服务平台

行业观察:AI时代的存储选择

IDC近期发布的《理解人工智能数据周期和闪存在各行业的应用》(后文简称“IDC报告”)报告指出,到2030年,AI将为全球经济贡献高达19.9万亿美元。但伴随实际价值到来的还有AI场景快速普及,各行各业面临的数据量爆炸式增长、数据流动更复杂...

崔 欢欢崔 欢欢
日本Rapidus 2nm工艺逻辑密度追平台积电N2-DOIT-数据产业媒体与服务平台

日本Rapidus 2nm工艺逻辑密度追平台积电N2

近期,日本芯片制造商 Rapidus 的 2nm 节点 2HP 引发业内的关注。据消息人士 Kurnal 表示,通过对 Rapidus 分享的数据进行拟合计算,其 2HP 工艺逻辑密度可达 237.31 MTr/mm²,与台积电同代制程 N...

崔 欢欢崔 欢欢
智能体时代,重新定义企业级存储价值-DOIT-数据产业媒体与服务平台

智能体时代,重新定义企业级存储价值

过去一年,生成式AI和智能体技术突飞猛进,模型规模、多模态能力和自主决策水平不断跃升。与此同时,基础设施层的压力正快速传导至“存储”这一常被忽视的环节。在大模型走向商业化与多场景落地的过程中,存储系统正经历一场由性能边界、架构形态、资源调度...

崔 欢欢崔 欢欢
AI封装战局突转:三星入局,寻求与英特尔合作-DOIT-数据产业媒体与服务平台

AI封装战局突转:三星入局,寻求与英特尔合作

有三种可能:成立合资企业、入股或者获得英特尔玻璃基板授权 近期,多家韩媒报道称,三星董事长李在镕正前往美国考察,极有可能对英特尔的先进封装业务,特别是玻璃基板项目进行投资。 此举,或成为三星在后端封装技术上追赶台积电、英特尔寻求资源再分配的...

崔 欢欢崔 欢欢
2025年对象存储雷达报告发布,以平台为中心,竞争激烈!-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2025年对象存储雷达报告发布,以平台为中心,竞争激烈!

随着数据量和种类持续呈指数级增长,对象存储市场正悄然发生质变。GigaOm 最新发布的《2025年对象存储雷达报告》显示,供应商数量从去年18家增至22家,其中领导者阵营扩大至10家,多个老牌厂商实现跃升,市场整体呈现出平台化、通用化趋势。...

崔 欢欢崔 欢欢
富士胶片LTO 10单盘容量75TB,磁带凭容量与成本优势强势复兴-DOIT-数据产业媒体与服务平台

富士胶片LTO 10单盘容量75TB,磁带凭容量与成本优势强势复兴

大约20年前就有人宣告“磁带已死”,然而,磁带不仅没有消失,在大规模冷数据归档、长期保存、低能耗存储等场景,在企业本地数据中心和云数据中心,磁带仍被大量使用。磁带存储这一诞生于近百年的技术,在AI时代凭借成本优势强势复兴。 有数据统计,如果...

朱 朋博朱 朋博