2025年10月，英特尔向外界公布了基于Intel 18A工艺的全新至强6+处理器，其代号为Clearwater Forest，是Sierra Forest的后续产品。它同样属于能效核处理器，但核心数从最高144个提升到了288个。
它依然属于至强6家族，之所以把它命名为至强6+处理器，是因为它可以直接安装到为至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids AP）开发的现有服务器系统中，体现它跟至强6其他产品之间的兼容性。
Clearwater Forest的至强6+，其架构更为复杂，在一个非常小空间堆叠了29个芯片，实现了相当高的算力和密度。翻倍的核心数和性能、576MB的更大三级缓存、1.9倍的内存带宽，17%的IPC提升，相较于Sierra Forest，它有难以抗拒的吸引力。
核心规格固然重要，但对于英特尔来说，Intel 18A工艺上的进展更为重要，18A大致相当于1.8nm到2nm的水平，这是英特尔证明制造技术水平重回领先地位的里程碑，也关系到未来代工业务能否正常开展，这可能是英特尔近年来最重要的至强处理器。
288核至强6+全新能效核处理器，让服务器一台顶8台
由于单一内核架构很难同时在性能和能耗上都优化，于是从至强6开始，英特尔在在性能核处理器的基础上，引入了能效核产品线。性能核主打性能，超线程以及AVX-512等一个都不少，而能效核主打核心多，能效高，代价是砍掉了超线程等特性。
2024年6月，英特尔发布第一款能效核至强处理器，它就是代号为Sierra Forest的至强6。目前，它在国内外主流云厂商、电信运营商进行了大规模的部署，它带来了3.8倍的能效比提升，在运营商环境中，能将单台服务器的吞吐量增加5倍。
全新发布的Clearwater Forest，将核心数从144提升到了288个，带来2倍的性能提升。虽然此前Sierra Forest也有288核的版本，但在并没有在官方的SKU列表里放出来，应该是只给部分云厂商提供，而这次应该会大面积售卖288核版本。
这次内核数暴增的同时，内存通道数从8个升级为12个，内存频率从DDR5-6400MT/s升级到了DDR5-8000MT/s，算下来内存带宽提升了1.9倍，几乎与核心增长同频，用户不用担心内存墙的问题。
此外，有消息显示，Clearwater Forest这次不支持MRDIMM，无法将内存频率进行进一步提升。不过，它的LLC三级缓存的容量提升到了576MB，可以增强数据密集型场景的性能表现。
核心数的增长意味着可以用较少的服务器，提供相同的算力。现在使用20台机架180台Clearwater Forest服务器就可以替代70个机架1400台第二代英特尔至强服务器，两者提供相同的算力，完成了8：1的服务器整合比例，降低71%的数据中心占用空间。
处理器架构非常复杂，但带来1.9倍的性能提升
Clearwater Forest的内核架构（代号Darkmont）看起来比以往都更复杂，整个设计是在一个非常小的尺寸里面堆叠了29个芯片，包括12个计算单元，3个有源硅基板，2个I/O单元和12个EMIB单元，最后实现了相当高的算力和密度。
从图中可以看到，它需要12个计算单元，计算单元采用的是最新的Intel 18A工艺，12个计算模块通过3D混合键合技术，焊接在三个有源硅基板上。有源硅基板也采用了相对先进的Intel 3工艺，其中还放置了很多三级缓存。
三个有源硅基板和分布在左右的两个I/O单元，通过EMIB形成2.5D的互联。其中，这里使用的I/O单元和至强6的性能核处理器的I/O单元是一致的，因此可以实现平台兼容性的无缝升级。
看得出来，Clearwater Forest采用了一个极度复杂的Chiplet架构，代表了Intel在高密度封装上的最新水平。但也带来了制造复杂性和良率风险，任何一个环节的缺陷都可能导致整个处理器报废。
在这样一番复杂的设计操作下来，它在指令解码、分配、微操作队列、缓存窗口以及指令派发等方面都带来了30%-50%不等的提高。最终在相同功耗下，每核IPC性能相较于此前的Sierra Forest提升了17%。
相较于此前Sierra Forest的Crestmont，现在Clearwater Forest的Darkmont核心，也就是至强6+处理器，不仅可以带来1.9倍以上的性能提升，同时，在整体负载范围之内带来高达23%的能效提升，带来服务器和机架功率降低。
至强6+与Intel 18A工艺的成败深度绑定
Clearwater Forest产品的推出不只是一个更强的处理器，这是英特尔在向业界证明了其在先进制程上的成熟度和稳定性。如此一来，Clearwater Forest（至强6+）处理器的成败，与Intel 18A工艺的成败深度绑定。
Intel 18A是业界首个将全环绕栅极（RibbonFET）与背面供电（PowerVia）两项技术同时落地的制程节点。这两项技术一个管“如何更好地开关晶体管”，一个负责“如何更高效地供电”，最终提高了核心密度和能效。
首先，RibbonFET改变了传统晶体管的二维布局方式，把沟道堆叠成了三维结构，并让栅极从四周360°包裹沟道。这种设计让晶体管实现了更好的电流控制，同时降低了漏电与功耗。简单说，RibbonFET让晶体管既能跑得快，能耗还更低。
传统芯片用于电源与信号的金属层都挤在正面，容易出现电力和信号相互抢资源的问题。PowerVia把电源金属层从晶体管正面移到背面，让电源和信号分开走。这样既能减少信号干扰和布线拥堵，又能提高单元利用率。
同时，通过纳米级TSV（通孔）让电流从背面更短路径直达晶体管，进一步降低能量损耗。根据测算，结合RibbonFET和PowerVia，可以将单元利用率提高10%，可以在相同功耗下性能提高4%。
制程进步只是第一步，Foveros Direct 3D则让Clearwater Forest在封装层面实现了结构性突破。
Clearwater Forest采用了Foveros Direct 3D技术，将计算单元与下方的有源硅基板（Base Chiplet） 通过铜对铜混合键合垂直连接，有源硅基板再通过EMIB 2.5D与 I/O芯片互联，形成一种类似3.5D的封装架构。
Foveros Direct 3D封装支持9微米间距的高密度互联，中间的有源基板还能集成逻辑和缓存，从而实现更快的跨芯片通信、更大的三级缓存。而且，整体互联功耗仅0.05 pJ/bit，约为传统2.5D封装的十分之一，极大提升了能效与带宽密度。
因此利用Intel 18A和Foveros Direct 3D技术，可以将Clearwater Forest的能效比达到前所未有的新高度。
结束语
能感受出来，英特尔在Clearwater Forest在还是非常用力的。它将英特尔最尖端的制程、先进的封装和复杂的架构设计融于一体，它不仅是一款芯片产品，更是对英特尔未来命运有深远影响的事件。
尽管英特尔在Clearwater Forest上描绘的技术蓝图令人振奋，但本次发布会因缺乏一些具体的信息，比如，SKU型号、真实基准测试以及与AMD产品的直接对比，也让部分市场观察者感到了一点困惑。
Clearwater Forest计划在2026年上半年交付，如果能如期交付，而且有出色的性能和能效表现，不仅将帮助英特尔在数据中心市场投入重磅炸弹，对于英特尔的芯片代工业务也是极大的利好消息，所以说，这可能是英特尔近年来最重要的处理器了。
