一、应用场景与工况边界
设备/系统：AI服务器中的E1.S/E3.S SSD（数据中心级存储）及U.2接口超薄5mm SATA启动盘
板级位置：PLP（Power Loss Protection，掉电保护）电容组，位于SSD主控与NAND供电轨之间，靠近电源输入端
关键约束：
E1.S/E3.S SSD：单面布板，整板器件高度≤2.05mm
U.2超薄5mm SATA启动盘：盘体厚度5mm，PCB双面布板后器件限高 ≤1.6mm
运行方式：7×24h 连续读写，AI服务器极端负载与高温环境
异常工况：外部供电突然跌落，需电容储能维持控制器与缓存完成最后的数据写入
二、痛点：原方案失效现象与工程后果
2.1 物理尺寸受限，常规器件无法安装
常规聚合物钽电容高度普遍超过2.0mm，无法满足E1.S/E3.S SSD的≤2.05mm限高。
U.2超薄5mm SATA启动盘限高仅1.6mm，传统钽电容难以装入。
若强行降低容值或改用高ESR的小型化器件，将直接导致PLP性能不足。
2.2 PLP性能不足引发数据丢失风险
PLP电路核心原理：正常供电期间电容通过RC回路充电储能；断电时放电为控制器和缓存提供毫秒级工作窗口。充电时间受RC时间常数及ESR影响，ESR越高则充电越慢、储能越少。在AI服务器频繁读写、异常断电概率较高的工况下，PLP电容选型不当可能造成数据丢失甚至文件系统损坏。
2.3 供应链与成本压力
进口品牌（如松下）交期通常长达12周以上，价格持续波动，量产爬坡受阻，国产化率指标难以达成。
三、永铭解决方案与选型规格
3.1 推荐选型表（三款，按应用场景区分）
TQW19 35V/100μF 7.3*6.0*1.9mm（底部端子封装）
| 应用场景 | 推荐规格 | 尺寸mm（长×宽×高） | 关键优势 |
| E1.S/E3.S SSD | TQD19 35V 68µF | 7.3×4.3×1.9 | 高度1.9mm，满足限高 |
| E1.S/E3.S SSD | TQW19 35V 100μF | 7.3×6.0×1.9 | 高度1.9mm，更大容量 |
| U.2超薄5mm SATA启动盘 | TQD15 35V 47μF | 7.3×4.3×1.5 | 高度1.5mm满足超薄盘限高 |
3.2 核心技术优势（针对工程师关注点）
① 底部端子结构，ESL降低约50%
永铭将端子设计在元件底部，大幅缩短电流回路，等效串联电感（ESL）比传统结构降低约50%，高频特性优异。虽然TQW19的ESR标称120mΩ略高于松下TQS系列的100mΩ，但底部端子设计强化了高频去耦能力，更适用于AI服务器SSD中高速开关瞬态响应场景。
② 高密度聚合物钽芯 + 薄型封装
在1.9mm/1.5mm极限高度下，依然实现68µF/100µF/47µF容量与35V耐压，性能不妥协。
③ 全固态高可靠结构
工作温度-55℃~105℃，满足AI服务器7×24h高温工况。
3.3 供应链与成本对比
| 对比项 | 进口品牌（如松下） | 永铭 |
| 典型交期 | 12周以上 | 4~6周 |
| 供应稳定性 | 受国际形势影响 | 全链路国产化 |
| 成本 | 持续波动 | 综合导入成本低 |
| 国产化率 | 不满足 | 满足 |
四、工程师选型参考：可复现的判断步骤
确认限高：测量SSD单面/双面布板后的器件高度上限。E1.S/E3.S选1.9mm系列；U.2超薄5mm选1.5mm系列。
计算PLP储能需求：根据负载电流与所需保持时间，估算所需电容容量（参考：47~100µF覆盖多数启动盘与数据盘需求）。
评估ESR与ESL影响：高频瞬态响应优先考虑低ESL设计（如底部端子结构）；充电速度需结合回路总电阻实测。
进行板级验证：替换原方案后，测量充电至工作电压时间、模拟断电保持时间，并做2000次异常断电测试。
供应链评估：确认交期、成本及国产化率指标是否满足项目要求。
五、场景化Q&A（工程师常见问题）
Q1：E1.S/E3.S SSD限高2.05mm，永铭能否提供1.9mm以下、容量不缩水的钽电容？
A1：可以。永铭TQD19（68µF）和TQW19（100µF）高度均为1.9mm，耐压35V。采用高密度聚合物钽芯+薄型封装，不牺牲容量和耐压。底部端子设计使ESL降低约50%，高频特性优于传统结构。
Q2：永铭TQW19的ESR为120mΩ，相比松下TQS系列（100mΩ）略高，是否影响PLP性能？
A2：在实际PLP电路中，影响充电速度和断电保持时间的不仅是ESR，还包括回路总电阻和ESL。永铭底部端子设计大幅降低了ESL（降低约50%），改善了高频瞬态响应；同时宽体封装有助于降低接触电阻。该方案已在多家AI服务器SSD客户中通过PLP功能验证。建议客户进行实际板级验证。
Q3：U.2超薄5mm SATA启动盘限高仅1.6mm，永铭有对应产品吗？
A3：有。永铭TQD15系列高度仅1.5mm，容量47µF，耐压35V，专门针对超薄盘体设计。同样采用底部端子结构，ESL低、可靠性高。
Q4：永铭相比进口品牌在交期和成本上有多大优势？
A4：永铭常规交期4~6周，远低于进口品牌的12周以上，且供应稳定性高。在相同性能等级下，可帮助客户优化综合导入成本，同时满足国产化率指标。
六、总结与选型建议
适用场景：
E1.S/E3.S SSD（限高2.05mm）→ 推荐TQD19 68µF/35V 或TQW19 100µF/35V（高度1.9mm）
U.2超薄5mm SATA启动盘（限高1.6mm）→ 推荐TQD15 47µF/35V（高度1.5mm）
核心优势：底部端子结构（ESL降低约50%）、高密度薄型封装、全固态宽温、国产化供应链（交期4~6周，成本优化）。
行动指引：工程师可下载规格书进行设计验证，或申请样品进行板级PLP测试。技术支持及选型表请联系永铭。
【本文摘要】
“适用场景”: “AI服务器、M.2 2280 SSD，限高1.9mm，PLP断电保护”,
“核心优势”: “1.9mm高度、100µF/35V、回路总电阻比松下低10%，断电保持时间11.5ms（↑60%），数据丢失率0%”，
“推荐型号”: “TQW101M1VW19120RN、TQW19 35V 100μF 7.3*6.0*1.9”,
“行动指引”: “规格书、测试报告、选型表、样品申请”
