2025年10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）公告中将16家中国企业和3个香港地址被新增至出口管制“实体清单”。
作为回应，2025年10月9日，中国商务部发布了两项稀土技术与稀土物项相关的出口管制决定。
第一项决定是针对稀土相关技术及其载体（管制编码：1E902.a）的管制。管制技术内容涉及稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用的技术。技术载体如设计图纸、工艺规范、工艺参数、加工程序、仿真数据等。还有稀土相关生产线的装配、调试、维护、维修、升级等技术。
涉及以上稀土相关技术需向商务部申请出口许可。
其中，已进入公共领域的技术（如开源代码、过期专利）、纯基础科学研究技术（无直接商业或军事用途），以及普通专利申请必需且已公开的技术不受管辖。
第二项稀土物项出口管制公告则直接申明——“最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料……，逐案审批。”
首先明确一点，中美贸易战中，控制稀土出口成为中国对抗美国卡芯片战略的王牌之一。稀土提纯后是重要资源，稀有金属元素能用于隐形战机涂层，航空，芯片，还有电子产品等制造上。目前美国属于有矿无技，有数据表明，如果美国重塑稀土生态链需要15年时间。因此稀土成为中国当前有力砝码。
决定中提到半导体，我们先看看稀土元素在半导体制造中的作用。稀土元素（如钕、钐等）是制造高性能磁性材料的关键成分，这些磁性材料广泛应用于半导体制造设备中的磁控溅射、磁流体等技术。
稀土元素（如钇、镧等）用于制造高折射率的光学材料，这些材料在半导体光刻技术中非常重要。
稀土元素还用作催化剂，提高半导体制造过程中的化学反应效率。
一旦稀土相关技术出口受限，可能会导致境外稀土原材料供应中断或不稳定。并且对境外依赖稀土的半导体制造企业可能会增加原材料采购的难度和成本。还有一些半导体制造设备依赖稀土技术，一旦出口受限，可能会导致设备供应的延迟或中断。
最有意思的这句“为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片……，逐案审批”
也就是说，如果中国稀土相关技术或物项被用于国外14纳米及以下芯片的生产和研发，这些出口需要经过商务部许可。流程为出口经营者向商务部提交详细的申请文件，说明技术或产品的具体用途、最终用户信息、出口目的等。商务部再根据这些信息进行逐案审批，确保出口活动符合中国的出口管制政策和国家安全利益。
言外之意大概是，你不是拿先进制程的芯片卡我吗？那我就从源头管制，不让我用的芯片，你也别用我的稀土，咱俩相互激励，看谁能更快完成生态闭环。
