标签：半导体封装

据韩媒报道，三星电子将“加强先进半导体封装竞争力”和“强化机器人业务战略”列为2025年6月17日至19日全球战略会议的核心议题。 此次会议中，先进封装和机器人都被列入由首席技术官主持的重要议程。过去，封装通常被视为半导体“后端工艺”，相较...

崔 欢欢2025-06-16AI与大模型