易播报第13期关键词：2023 MWC上海、江波龙、美光、美团、 ASML

1、2023 MWC 上海看点集锦

新概念——5.5G来啦！华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在会上发表“拥抱5G变革”主题演讲，并指出，5.5G是5G网络演进的必然之路，其下行万兆、上行千兆、千亿联接、内生智能的网络特征已经明确，从5G到5.5G，将更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景，孵化更多的商业新机会。 总结一下就是——华为要拥抱新价值应用（需要5G网络），拥抱未来新技术（需要5.5G网络）。5.5G时代是包含5.5G、F5.5G、Net5.5G等全面演进升级的端到端解决方案，将带来10倍的网络性能提升，是向6G过渡的后半场，即把6G技术在5.5G时代先用起来。据悉，华为将在明年发布端到端的5.5G商用产品。

5G新通话，成为运营商向微信等聊天工具语音通话功能发起用户争夺战的一步新棋。中国移动携手全球多家芯片和手机厂家共同举办了5G新通话战略合作启动仪式。5G 新通话是中国移动基于 5G 终端既有的音视频通话能力,通过融合AI处理能力、媒体能力、数据交互能力为客户提供满足不同场景的新一代通话服务。目前已规划文件分享、屏幕共享、趣味通话、智能翻译、数智人、和家智话、智能客服、多方通话等多项基于通话的功能,为用户提供更智能、更有趣、更沉浸的全新通话体验。

这是华为展台呈现的裸眼3D效果，从平板到笔记本到大屏，我们可以将2D内容快速转化为3D画面，获得绝佳的沉浸式体验。

AR眼镜品牌XREAL（原Nreal）亮相大会，是XREALBeam国内的首次线下体验活动。现场XREAL设置了快闪、AR+手机、AR+办公、AR+游戏、AR+汽车、6DOF六大体验区，体验AR眼镜搭配不同终端设备的使用场景以及AR空间屏效果。特别在游戏体验区，XREALBeam+XREALAir的组合，与Switch和SteamDeck连接，实现了目前最轻便的游戏掌机外接显示屏方案。（没错，戴好眼镜，拿着switch手柄，看AR空间屏就能打游戏！） 

2、江波龙拟购买力成苏州70%股权

本周江波龙和力成科技股份有限公司达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。通过收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。

力成科技为台湾上市公司，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

3、美光加大减产力度至30%

美光结束连续三季度的营收环比下滑，季度营收环比微增，亏损幅度有所收敛。美光专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。

4、美团入局大模型 20.65亿元收购光年之外

本周美团在香港联交所发布公告，称已完成对大模型创业公司光年之外境内外主体100%股权的收购，收购价约为20.65亿元人民币。总代价包括：现金2.34亿美元；债务承担3.67亿元人民币；现金1.00元人民币，旨在通过收购事项获得领先的AGI技术及人才，有机会加强其于快速增长的人工智能行业中的竞争力。光年之外由王慧文创立，王兴与王慧文是清华大学的同学兼室友，曾数度合作创业，一起打造了校内网、美团等多个大众熟悉的品牌。

5、ASML和IMEC宣布共同开发high-NA EUV光刻试验线

比利时微电子研究中心 (IMEC) 以及 ASML宣布，双方将在开发最先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作，为使用半导体技术的行业提供原型设计平台和未开发的未来机遇。双方签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的 IMEC 试验线安装和服务 ASML 的全部先进光刻和测量设备，包括最新的 0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV 浸没、Yieldstar 光学测量和HMI多光束等。这项开创性的新高 NA 技术对于开发高性能、节能型芯片至关重要，例如下一代 AI 系统。

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