亿恒(Infineon AG, IFX)与中新苏州工业园区开发公司(China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co,简称CSVC)将建立一家合资企业，从事存储晶片后端部件的装配与测试业务。
按照协议，双方将在位于上海以西80公里处的苏州工业园区合资建立生产设施，建成后的最大产能将达到每年10亿块晶片。
新公司取名为亿恒科技苏州有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)。亿恒持有该合资企业72.5%的股份，CSVC持有余下的27.5%股份。
新的生产设施将根据全球半导体市场的成长和发展趋势，分为一系列不同的阶段进行开发和建设。
据华尔街日报报道，该项目计划在今后10年内总共投资约10亿美元，合资公司的注册资本为3.33亿美元。亿恒将在今后5年内以股权形式投资2.414亿美元。CSVC将投资9,160万美元。初始投资部分将足以确保完成第一阶段的项目开发，包括办公楼、生产设施、基础设施以及首批成本密集型设备。额外的设备将主要依靠追加投资。预计该合资企业将为此在国际市场进行融资。
在生产设施满负荷运转的情况下，亿恒科技苏州有限公司将需要雇佣1,000多员工。
亿恒总裁兼首席执行长Ulrich Schumacher说，该项目将使亿恒有系统地扩大在未来中国市场的占有率，公司将直接获得新的客户，目标是在中国的存储产品市场获得40%的占有率。
他表示，总体上，亿恒打算确保在今后5年内使自己跻身中国微电子产品市场前四位行列，市场占有率在10%以上。届时，公司在中国将有约3,300名员工。
新的生产设施的建设计划于2003年10月开始，工厂应于2004年年中建成并可进行设备安装。计划2005年年初将开始批量生产。该合资企业最初将生产BGA封装的256兆位设备。(eNet报道)
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