英特尔、Silicon Image和希捷公司展示串行 ATA II 新功能

    全速命令排队功能使入门级服务器、网络化存储以及高端PC具有了新智能

    英特尔、Silicon Image和希捷公司近日在英特尔开发商论坛2002上展示了串行ATA II接口新功能，它们都是即将推出的串行ATA II标准中所规定的功能。作为另外一个技术进步，今天展示的工作系统还能执行全速命令排队（Native Command Queuing）功能，这是串行ATA II标准中的一个重要的新功能，它可以使入门级服务器、网络化存储以及高端PC具有新的智能。今天演示的是一套集成化的串行ATA解决方案，包括硬盘、主机控制器、系统软件等执行命令排队功能所需全部软硬件，这也是第一次展示将在下个季度公布的串行ATA II标准所规定的各种新性能。此次展示标志着业界在利用个人计算机、消费类电子产品、家庭网络中心以及随处可见的小型服务器来提供数据密集型和内容丰富的服务方面，又迈出了重要的一步。

    虽然串行ATA 1.0标准已经为未来若干年性能的提高开辟了广阔的空间，但是串行ATA II标准又增加了数据智能处理方面的功能，它提高了串行ATA的性能，从而为入门级服务器、网络存储以及高端PC市场增值。预计这些性能将进一步推动串行ATA 在这些目标应用领域的发展势头，促进行业从并行ATA向串行ATA转型。

    全速命令排队功能也许是新标准中最令人期待的一个功能。它使硬盘可以接受来自处理器的多个数据请求，然后通过重新调整这些请求的优先级使吞吐量达到最大。串行ATA II硬盘将能够不借助系统CPU或主板芯片组的任何帮助就能对请求进行排队并执行这些请求。

    本次展示突出表现了串行ATA 全速命令排队功能的所带来的种种好处，其样机由希捷、英特尔和Silicon Image三家公司设计制造，系统采用了Silicon Image公司的SATALink™ SiI™ 3112A™ PCI 和串行 ATA主机控制器、希捷公司定制的样机硬盘、英特尔公司开发的软件。在一对一的比较中，希捷串行ATA全速排队硬盘与相应的并行ATA硬盘以同样密集的磁盘工作负荷运行，并排陈列的“转速计”实时显示出每台硬盘的每秒I/O次数（IOPS）。

    本次虽然主要展示的是全速命令排队功能，但是各公司还在继续开发串行ATA II新的功能，这些功能包括：

    •诸如无序执行/发送、数据分散/集中之类的可以提高性能的有关功能
•包括风扇控制、活动状态指示器、温度控制、新设备通知在内的整机管理功能，
•背板互连解决方案，旨在延长可热插拔硬盘架上所用电缆线的长度，使之长于串行ATA 1.0所允许的长度
•连接大量硬盘的有效连通性

    Silicon Image公司市场推广部副总裁Parviz Khodi表示：“这次重要展示是我们与希捷、英特尔公司合作的结果。只有集成的串行ATA硬盘及主机解决方案才具备运行全速命令排队功能的性能。全速命令排队功能对于串行ATA II的功能性至关重要。我们设计了功能超过串行ATA 1.0标准要求的增强型SiI 3112主机控制器，从而实现并展示了下一代串行ATA II 的命令排队功能。作为第一个而且是随时可投入生产的完全集成化串行ATA主机控制器，我们的SATALink SiI 3112 是帮助业界转向串行ATA技术的关键一环，这证明了我们在实现串行ATA技术方面处于领先地位。”

    希捷公司全球市场推广部副总裁Darci Arnold先生表示：“希捷公司致力于开发像串行ATA这样的新技术，我们为此而付出的努力为我们的客户带来了绝好的机会，他们因此能够在PC及入门级服务器市场领域开发出具备新的功能和性能水平的新型产品。我们在研发方面的领先地位以及我们与技术领先厂商之间的合作，将使我们的客户不断得到发展。”

    串行ATA是台式以及低成本服务器、网络存储市场领域中并行ATA物理存储器接口的更新换代产品。它采用的电缆更细，也更柔软，而且针数更少，计算机生产商因此可以利用铺设与安装都更为简单的电缆来设计系统，以改善系统的散热性能和便于设计出外形规格更为小型化的系统。与现有并行ATA技术相比，串行ATA还使主板线路铺设更加方便与灵活，并且可以使用更小的连接器。这项技术经过串行ATA II标准提升后，所提供的存储器接口预计将满足计算机在可预见的未来发展之需要。

    从下个季度开始，串行ATA将部署在大量的产品中，将在台式计算机、便携式计算机、低成本服务器、网络存储中实现硬盘、DVD、CD-R/W这样的内置存储设备与主板之间的连接。串行ATA II产品将于明年推出。它与串行ATA 1.0产品完全兼容，其软件也与现在的操作系统也兼容。

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