先进存力 第2页

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HBM4提升制造门槛,掀起AI芯片“存力”之战-DOIT-数据产业媒体与服务平台

HBM4提升制造门槛,掀起AI芯片“存力”之战

随着人工智能浪潮席卷全球,从基础大模型训练,到AI智能体、RAG应用与边缘推理落地,整个AI产业链正在加速从“算力为王”转向“存力竞速”的深度演变。HBM(高带宽内存)作为高性能AI芯片的关键部件,正在进入新一轮产品更迭。 据TrendFo...

崔 欢欢崔 欢欢
智能体时代来临,它的存储搭子如何升级?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

智能体时代来临,它的存储搭子如何升级?

在生成式人工智能爆发后,智能体正悄然成为产业新热点。从个人AI助手到多智能体协作系统,它们具备自主感知、任务执行、持续对话和动态决策的能力,正在各行业中落地应用。而在这一切背后,智能体对底层基础设施,尤其是数据存储系统,提出了前所未有的新要...

崔 欢欢崔 欢欢
马来西亚低调以华为芯片构建首个国家级AI基础设施-DOIT-数据产业媒体与服务平台

马来西亚低调以华为芯片构建首个国家级AI基础设施

本周一(5月19日),马来西亚政府宣布正式启动战略性AI基础设施。系统采用华为旗下海思半导体生产的Ascend GPU搭建AI服务器,将同时支持公共及私人AI服务。 AI基础设施包括运算、数据平台、AI模型的训练及开发都在该国境内完成,由马...

崔 欢欢崔 欢欢

AI智能体时代,Cohesity的数据保护和管理攻略

这是数据保护与管理厂商Cohesity的最新动态。 乍一看,还挺秃然,早几年曾整理过一些存储初创公司,Cohesity就是其中之一,2017年创立,那时候是专注二级存储,同期还有智能数据存储初创公司Komprise,容器存储初创公司Port...

崔 欢欢崔 欢欢
欲征服AIPC,必先征服DDR5,新的内存芯片组就位-DOIT-数据产业媒体与服务平台

欲征服AIPC,必先征服DDR5,新的内存芯片组就位

说到PC,AI毫无疑问会是下一个增长点,所谓AIPC,这也不意外,AI会深刻改变现有产品格局,PC当然不会例外。 AIPC的关键技术是什么? 欲征服AIPC,必先征服DDR5,这是AIPC必修课。其中的原因也很简单,AI首要解决的就是传输带...

宋 家雨宋 家雨
Nutanix加速云原生架构进化的最新动态-DOIT-数据产业媒体与服务平台

Nutanix加速云原生架构进化的最新动态

在 .NEXT 2025 大会上,Nutanix 展示了其最新的技术路线和生态合作成果,全面聚焦云原生架构、虚拟化平台兼容性、外部存储集成与生成式AI支持,旨在为企业构建一个可在任意地点运行所有应用的统一软件平台。 Nutanix 产品与解...

崔 欢欢崔 欢欢
2025全球闪存峰会:开启下一个机会窗口-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2025全球闪存峰会:开启下一个机会窗口

一直以来,全球闪存峰会作为存储产业的重要风向标,始终扮演着“技术引爆器”和“产业连接器”的双重角色。无论是重磅新品发布、顶尖院校技术交流,还是推动高校与产业深度融合的论坛设计,全球闪存峰会每年都以多维形式为中国闪存产业注入持续活力。 亮点一...

崔 欢欢崔 欢欢
从存储革新到全场景赋能,联想凌拓解锁数智时代进阶密码-DOIT-数据产业媒体与服务平台

从存储革新到全场景赋能,联想凌拓解锁数智时代进阶密码

在当今数字化与智能化飞速发展的时代,数据已成为企业发展的核心资产。如何高效管理和运用这些数据,成为企业在激烈竞争中脱颖而出的关键。联想凌拓,作为数据管理领域的佼佼者,正凭借其创新的技术和战略布局,引领企业迈向数据驱动的创新之旅。 战略布局:...

李 祥敬李 祥敬
NEO半导体推出3D X-DRAM,开启DRAM三维化时代新篇章-DOIT-数据产业媒体与服务平台

NEO半导体推出3D X-DRAM,开启DRAM三维化时代新篇章

近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...

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