DOSTOR存储在线10月29日国际报道：英特尔、戴尔、EMC、富士通和IBM正在成立一个工作组来标准化基于PCIe的固态硬盘（SSD）。这五家公司今天还发布了一个讨论这个问题的网络直播。
通过连接到服务器的PCIe总线，SSD可以以比光纤通道或SAS连接更快的速度将内容传送给服务器。闪存被作为DRAM（动态随机存取记忆体）下面的一层记忆体，可以在数据读取和写入的时候减少驱动器阵列延迟时间。
这五家公司希望标准化连接器和尺寸规格，以推动PCIe作为SSD的电子接口。它们正在探索三个技术领域，包括连接器规范、建立在目前2.5英寸上的尺寸规范以及热插拔功能。
作为领先的PCIe SSD供应商，Fusion-io目前为止还没有表示出对这个工作组的兴趣，另一家主要的SSD供应商STEC也没有对PCIe表示出兴趣。
富士通应该是希望在它的服务器中使用PCIe闪存，但是我们怀疑为什么富士通要和英特尔交流–英特尔目前还没有PCIe闪存产品，除非英特尔准备推出PCIe闪存产品。
英特尔在闪存制造领域是美光的合作伙伴，同时英特尔销售各种SSD产品，比如X25-E。英特尔目前还没有基于PCIe的SSD产品，尽管它基于闪存的Turbo Memory是针对个人电脑并以闪存卡的形式推出。
英特尔参与这个工作组显示出这家公司准备推出这类产品，并且希望通过标准化流程来在PCIe SSD领域中占据制高点。
为什么EMC对这个工作组有兴趣是一个有意思的问题。EMC并不提供服务器PCIe环境内的存储产品，目前为止只提供STEC和三星的SSD来作为存储阵列的磁盘驱动器替代。也许EMC考虑为X86阵列控制器增加闪存高速缓存。NetApp已经在它的Flash Cache上这么做了。
IBM和戴尔也许可以帮助说服Fusion-io和STEC加入这个工作组。
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