据Internetnews报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子宣布，该公司已经开始大批量地生产新型移动DRAM内存芯片。这种内存芯片在更薄的封装中增加了内存密度。
三星在声明中表示，本月初将开始大批量地生产30纳米级技术的4GB低功率双数据速率2(LPDDR2) DRAM内存芯片。
最新的移动DRAM内存芯片能够用于智能手机、平板电脑和其它更薄、更轻和速度更快的移动设备。这种新型DRAM内存芯片把两个芯片叠加在一起就可以达到四个芯片叠加在一起的密度，它可以减小芯片的尺寸。
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关于DRAM和HBM，三星怎么看？
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