甲骨文推全新SPARC T3服务器系统及芯片

DoSERV服务器在线2010年9月25日 国际报道：2010年9月21日，为展示甲骨文在关键任务计算的领先地位及对SPARC平台的承诺，甲骨文在2010旧金山甲骨文全球大会上宣布，推出行业内首个16核服务器处理器和新的SPARC T3系统。

该系统涵盖的范围从单一的插槽16核刀片服务器到4插座64核的具有5机架单元中512个线程的服务器，并通过内置的安全性和虚拟化功能提供了极好的扩展性和性能。多款SPARC T3服务器模型预计于未来30天内上市。

运行Oracle Solaris 和 Oracle VM for SPARC的SPARC T3系统，可紧密地和Oracle数据库、Oracle融合中间件 和 Oracle 应用软件集成在一起，为客户运行关键任务应用软件提供了高优化的系统性能、高效率和扩展性。

甲骨文SPARC T3系列芯片

Sparc T3是在现有8核 SPARC T2+基础上升级的16核芯片。根据规格表显示，初始版本的Sparc T3芯片激活8个或者16个核心，主频为1.65 GHz。Oracle可能会出售主频降低到1.2 GHz或者1.4 GHz的版本，正如Sun上一代SPARC T系列芯片那样。

Sparc T3芯片采用40nm制程工艺，由Sun制定的TSMC晶圆工厂制造。Sparc T3的模片大小为371mm，与上一代芯片一样提供了无缝的可扩展性（也就是说它不需要额外的芯片组来做对称多处理），可从单插槽扩展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每个核心有8个线程和9级浮点单元。Sparc T3核心有8KB的L1数据缓存、16KB的L1指令缓存、核心之间共享的6MB L2缓存。片上内存控制器支持DDR3主内存，而且现在Oracle还在Sparc T3系统上支持1.07 GHz的内存棒。

Sparc T3芯片有2个10Gb以太网接口和2个PCIe 2.0 x8接口。它还在每个核心上配置了一个带有密码的协同处理器，可以做加密和解密，实际上是一个片上系统。根据工作负载的不同以及激活的核心数和线程数，Sparc T3芯片的功耗在75～139瓦之间。这大约和AMD的12核皓龙6100处理器处于相同的区间。

 甲骨文SPARC T3-1机架式服务器系统

Sparc T3-1服务器是一款单路机架服务器，Oracle利用这种服务器在一台设备中实现了128个线程。Sparc T3-1有16个内存插槽，目前Oracle支持2GB、4GB和8GB内存条，最高容量为128GB。（最低服务器配置是4个2GB内存条）

3U的Sparc T3-2服务器配置了2个T3处理器，主内存插槽增加至32个最高支持256GB，不过另一方面牺牲了一些磁盘空间，支持6个300GB、2.5英寸硬盘和DVD驱动器。机箱前端是3个风扇，为所有内存和2个处理器提供散热。

甲骨文Sparc T3-2机架服务器

Sparc T3-2机架服务器只支持4GB和8GB DDR3内存条，未来可能支持16GB内存条。这款服务器的主板上有4个集成千兆以太网接口，你可以将夹层卡与4个本机千兆以太网端口连接到2个T3芯片上。这款系统有10个PCIe 2.0插槽、冗余的2000瓦电源和1个RAID 0/1磁盘控制器。

Sparc T3-4服务器采用了2个或者4个T3处理器。Oracle公司系统和存储群组执行副总裁John Fowler在OpenWorld大会主题演讲中表示，这款设备支持高达1TB的主内存，不过规格表显示它目前内存最高为512GB。

从外面看，显然Sparc T3-4设计采用了2个2插槽的T3主板和无缝的电子元件。Sparc T3-4服务器有4个2060瓦的热插拔电源，顶部是8个2.5英寸硬盘和2个系统板卡。该系统有8个x8 PCIe 2.0插槽和2个选配的10Gb千兆以太网端口。

Sparc T3-1B可插入Oracle现有的Sun Blade 6000机箱，采用1个T3处理器，主频为1.65GHz，支持128线程。和Sparc T3-1机架服务器一样，Sparc T3-1B也配置了16个内存插槽，最高内存容量为256GB（这两款系统非常相似，除了系统主板不同）。Sparc T3-1B刀片只有2个千兆以太网端口，1个专门用于刀片管理的10Mb以太网端口、2个选配的 10Gb千兆以太网端口、4个2.5英寸SAS驱动器和4个PCIe x8插槽。

通过强调Oracle软硬件无与伦比的性能和益处，SPARC T3系统取得了9项世界记录，包括宣布的SPECj Enterprise2010记录。

SPARC T3系统是甲骨文提供最全面、开放和集成的应用软件到磁盘解决方案战略的一部分。

集成系统可提供极致的扩展性、内置的安全性和虚拟化

SPARC T3系统提供了独一无二的性能和扩展性，以满足从网络和应用层到数据库层的爆炸性数据增长和新数据中心的需求。

o新系统为客户提供了比上一 代SPARC T系列系统高出2倍的性能

o通过展示极致的扩展性，SPARC T系列系统在多项行业标准基础测试中取得了9项世界纪录以及卓越的应用工作负载。

这些系统提供了行业内首个高级芯片级加密功能和内置的虚拟 化，在降低成本的同时增强了安全性和性能，使其成为云计算架构的理想选择。

oSPARC T3系统拥有集成的芯片级加密加速器，它能提供线速加密能力， 并为客户提供关键数据和服务保护能力。

o通过使用新发布的Oracle VM Server for SPARC 2.0，SPARC T3系统提供了高级的虚拟化，并具有多个虚拟机器，如在单一服务器上的从单核到128位虚拟机器，通过整合提供了更高的效率和更低成本。

从 应用软件到磁盘的集成提供了全面的系统管理能力，提高了效率并降低了成本。

oSPARC T3服务器与Oracle数据库、Oracle融合中间件和包括Oracle Siebel CRM 和Oracle WebCenter 套件在内的Oracle应用软件紧密联系，提供了全面、优化的解决方案，其更可靠，具有更高性能和更易于部署和管理。

oOracle 企业管理器: 通过Oracle企业管理器Ops Center提供了集成的从应用软件到磁盘的管理和集成的服务器生命周期管理，帮助降低IT管理成本。

oOracle 集成Lights Out管理器拥有集成的服务处理器，具有电源管理和电源封顶能力，可帮助降低能源成本。

SPARC T3系统是甲骨文云预备软硬件产品全面组合的最新产品，其通过专门设计帮助客户从小做起，成长到下一代云计算架构。

甲骨文公司服务器和存储 系统执行副总裁John Fowler说：”Oracle SPARC产品线是我们为客户提供全面、开放、集成的从应用软件到磁盘的解决方案的战略基石。新SPARC T3系统兑现了我们为客户每两年提高2倍性能，并为高计算环境如云计算提供强大扩展性的承诺。”

富士通企业高级副总裁Noriyuki Toyoki说：”富士通自2007年销售SPARC企业级T系列产品以来，广受用户欢迎。随着新T3产品的处理能力提高一倍，我们为这些产品将给我们的 客户带来巨大的益处而振奋。”

Subaru基础架构经理Randy Nitowski说：”在SUN服务器上运行Oracle Siebel CRM可以提供卓越的应用性能和增强系统利用率。我们很兴奋，新的SPARC T3服务器提供更紧密的软硬件集成，扩展虚拟化能力，同时具有更好的性能和高扩展性。新服务器将能帮助Subaru进一步增强客户关系，降低成本。”

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