英特尔SSD路线图泄露 将过渡到MLC技术

一张泄露的英特尔固态驱动器（SSD）9个月路线图幻灯片显示英特尔将在明年第一季度推出一款400GB容量的多层单元（MLC）企业级固态驱动器。

一家法国Mac网站周日发布了这张明显真实的幻灯片。该幻灯片显示英特尔将过渡到MLC 25纳米处理技术而不是单层单元（SLC）25纳米技术。我们猜测采用这种技术的产品将在2011年底面世。

该路线图从四个地方开始–目前的X18-M和X25-M以及-V MLC和X25-E SLC产品–转向五个地方。新的代号为Soda Creek的入门级SSD将在2011年第一季度面世，而且它是使用34纳米制程的小尺寸迷你SATA接口驱动器，容量分为40GB和80GB–英特尔表示它是全PCIe SATA SSD。

目前的入门级40GB X25-V 2.5英寸 SATA SSD的制程将从34纳米MLC技术转到25纳米MLC技术。80GB的型号将在今年第四季度面世，40GB型号将在2011年第一季度面世。明年第一季度，X18-M（主流）1.8英寸SATA 80GB型号和160GB型号将被160GB型号和300GB型号所代替。对于使用25纳米MLC制程的英特尔来说，这将是一个繁忙的季度。

另外，X25-M 2.5英寸80GB型号和160GB型号到第四季度将替换为160GB和300GB型号，此外还有600GB型号。这些SSD采用SMART（自监测、分析和报告技术）接口，配置加密功能，同时性能有所增强。

我们一直在等待英特尔最新的X25-E产品进展。这款产品目前使用旧的50纳米SLC技术。在路线图上，其他的X18和X15产品将使用34纳米制程，而X25-E后续产品则不打算加入这个行列。X25-E将在2011年第一季度迁移到Lyndonville产品，使用英特尔所谓的"企业级25纳米MLC"技术并配置加密功能，采用SMART接口和获得增强的写入性能。X25-E的容量型号将是100GB、200GB和400GB–远超目前的32GB和64GB型号。

我们猜测企业级MLC意味着它的性能和持久性将得到增强，同普通的MLC闪存相比，这种MLC将采用超额配置和更加智能的控制器技术。

在英特尔幻灯片上，目前的X25-V和X25-M以及未来的Lyndonville和Postville产品都标为"无卤的"。我们还没看到6Gb/秒SATA接口是否会应用在未来的产品上。不过我们认为未来产品应该会采用这种接口。

由于英特尔和美光共享芯片生产设施，因此我们预计美光也将推出25纳米MLC和企业级MLC产品。美光可能已经有了这样的计划。初始公司Nimbus Data在今年四月推出了全闪存的S系列存储产品，使用美光的企业级MLC闪存–我们直到那时才知道美光有这样的NAND产品。

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