10月28日，Skyworks和Qorvo宣布达成一项最终协议，将通过现金加股票的交易方式进行合并，合并后的企业估值约为220亿美元。
当前射频前端市场由博通、高通等五大厂商主导，2023年市场规模达209亿美元，虽智能手机市场增长放缓，但汽车、AI数据中心等新兴领域正驱动增长。在市场集中度超70%的竞争格局下，Skyworks与Qorvo的合并案，无疑将成为半导体行业的重磅事件。
强强联手，”双寡头”对峙格局即将形成
根据协议条款，交易结束时，Qorvo股东每持有一股Qorvo股票将获得32.50美元现金和0.960股Skyworks普通股。交易完成后，Skyworks股东将持有合并后公司约63%的股份，而Qorvo股东将持有约37%的股份。
Skyworks首席执行官菲尔・布雷斯（Phil Brace）将担任合并后公司的首席执行官，Qorvo首席执行官鲍勃・布鲁格沃斯（Bob Bruggeworth）将加入合并后公司的董事会。合并后公司的董事会将由11名董事组成，其中8名来自Skyworks，3名来自Qorvo。
两家公司董事会已一致批准该交易，预计将于2027年初完成。
据分析，并购动机源于多重战略考量，应对市场竞争是核心驱动。博通在BAW滤波器等核心领域的技术护城河与价格优势，使两者亟需通过合并形成抗衡力量，而业务互补性更显关键——Skyworks的功率放大器优势与Qorvo的滤波器技术形成完美契合，8000名工程师与1.2万项专利的整合将加速系统级解决方案研发。同时，双方渴望突破增长瓶颈——合并后将形成51亿美元移动业务与26亿美元多元化市场平台，涵盖国防与航空航天、边缘物联网、人工智能数据中心和汽车市场等；提升美国制造地位并提高利用率等。
合并对双方与市场影响深远，行业将形成”双寡头”对峙格局，新实体25%的市场份额直逼博通，其整合后的BAW产能将冲击博通利润核心。
不过，交易需通过全球反垄断审查，可能面临业务剥离要求。此次合并或将引发连锁反应，加速行业整合，推动射频技术向更高集成度演进。
Qorvo：存储细分市场杀出的一匹黑马
值得注意的是，Qorvo在存储业务领域已经深耕多年，其处于业内领先地位的存储业务主要聚焦于为存储设备提供电源管理和断电保护解决方案——PLP芯片在消费级SSD领域一度占据接近30%的市场份额，面向企业级应用，Qorvo也率先推出了融合“PLP+PMIC”产品，有力支持AI应用的普及和数据中心的大规模建设，企业级存储市场需求快速增长。
基于多年布局的成功， Qorvo于2024年推出针对企业级SSD的PLP与PMIC单芯片解决方案ACT85411，具备自主健康检查与可配置断电检测阈值功能，能实时监控储能电容状态，在断电时可实现毫秒级切换至备用电源。同时，它还内置可配置软启动斜率控制和eFuse电流限制，避免电流冲击，延长硬件寿命，并且支持通过GPIO或I2C接口配置，满足不同存储主控的需求。今年年初，Qorvo又推出了适用于企业级SSD断电保护的ACT85611。这款芯片配备四个高效率降压稳压器，输出电流强大，支持低至0.6V的输出电压，通过I2C接口可灵活配置，其12V升压变换器能为内部栅极驱动器供电以实现最大效率。
Qorvo的“PLP+PMIC”产品还优化了电源管理、降低了整体功耗。其高度集成性消除了电路板上数十个离散元件，显著减少了物料清单项目数量，降低了成本。同时，集成电容健康监测功能，提高了系统可靠性。此外，多种可配置GPIO口使芯片易应用于不同SSD盘，无需额外布板更改或器件更换。
Qorvo的PLP方案不仅服务于企业级SSD，还能扩展至边缘计算、云游戏等场景。
Qorvo是多家头部SSD厂商的合作伙伴，其产品在实际应用中表现优异，并且Qorvo还为客户提供包括数据手册、评估板使用手册、以及和评估板配套的软件GUI、烧录器等一整套支持，助力工程师的设计过程，加快客户产品推向市场。
