有三种可能：成立合资企业、入股或者获得英特尔玻璃基板授权
近期，多家韩媒报道称，三星董事长李在镕正前往美国考察，极有可能对英特尔的先进封装业务，特别是玻璃基板项目进行投资。
此举，或成为三星在后端封装技术上追赶台积电、英特尔寻求资源再分配的关键一步。当然多半还考虑到了前段时间美国政府还有软银对英特尔的投资，想在此时出手也是为了以后关税问题，扩大美国业务。
英特尔一直是玻璃基板封装技术的积极推动者。该技术具有更强的散热能力、更小的信号延迟与形变量，是未来AI GPU、加速卡等高功率芯片的理想封装路径。
实际上今年半导体玻璃基板业务动态很多：
沃格光电 ：国内唯一量产深宽比150:1的TGV载板企业，其子公司湖北通格微基地年产10万平米产线于2025年试产，并已获华为昇腾芯片亿元级订单。
凯盛科技 ：开发的0.1mm超薄玻璃基板已通过长电科技认证，2025年有望实现GCS玻璃芯基板的量产。
台积电 ：2025年将为英伟达生产首批基于玻璃基板的芯片，其玻璃基板布局紧密围绕先进封装技术路线展开，聚焦玻璃芯扇出和TGV工艺的研发，计划于2025年采用Chip-First方法，2026年过渡到更先进的RDL-First工艺，并计划于2027年量产复杂的TGV工艺。
三星电机 ：世宗工厂试点线2024年投产，2027年目标产能20万片/月。其开发的“玻璃中介层”项目已与美国材料巨头康宁展开合作，部分生产环节或将外包以加速技术落地，三星正联合多家企业围绕半导体玻璃基板的商业化展开联合攻关。
韩国SKC子公司Absolics ：获美国政府1.75亿美元补贴，在佐治亚工厂向英伟达供应样品，预计2025年底完成玻璃基板量产准备。
还有AMD 预计最早于2025 – 2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。
不过，对于英特尔，当前正大举投入其代工业务（Intel Foundry Services），同时承受业绩下滑与资本支出压力，需要在组织资源上做出取舍。将玻璃基板业务“授权变现”或引入外部资金，也是一种降低风险、继续保留技术主导权的务实选择。而三星目前将玻璃基板视为其未来发展的重要组成部分。如果合作，这是个一拍即合的合作方向。
三星：后端封装技术急需补位，合作互补
相比台积电在CoWoS等先进封装技术的成熟与大规模出货，三星在这一领域是追赶者。此前其良率、交付周期等表现被外界质疑，限制了其在AI芯片封装市场的拓展。而与英特尔合作，可以弥补这一短板。
更关键的是，三星曾招聘了一位英特尔玻璃基板核心高管，这为双方技术协同提供了信号。同时，如果三星能获得玻璃基板封装的技术或业务入股，将极大提升其在后端封装的技术话语权，拉近与台积电的差距。
合作预期：封装大战进入多极博弈阶段
英特尔与三星合作的方式尚未公开，但市场普遍猜测不外乎以下几种路径：
- 成立合资企业，共同推动玻璃基板产品商业化；
- 三星以股权投资方式参股英特尔封装子业务；
- 三星获得玻璃基板关键技术许可，用于其自有代工封装产品。
这场合作的背后，是全球AI芯片需求激增对先进封装提出的新要求：支持高I/O、高散热、高密度集成，远超传统PCB或有机基板的性能能力。玻璃基板无疑是众多候选技术中最被看好的方向之一。
在这一背景下，英特尔凭借混合键合与Glass Core Substrate技术积累，具备为行业提供下一代封装平台的能力；三星则拥有先进工艺产能和广泛的客户资源。两者若联手，或可在AI封装战局中与台积电分庭抗礼。
未来的芯片竞争，不仅比拼晶体管数量和制程节点，更是先进封装、系统集成乃至材料科学的全面竞速。而玻璃基板，只是开端。
