6月20日，备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会（WSCE 2025）在南京国际博览中心正式开幕。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增、新兴应用领域持续拓展的关键时期，汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家领军企业、权威专家学者、行业领袖以及政府相关部门代表，共襄盛举，共绘产业高质量发展蓝图。
（图：2025世界半导体博览会现场盛况）
全景呈现，擘画产业创新发展新图景
博览会立足全球视野，全方位、多层次展示了半导体产业从设计、制造、封装测试到设备材料、终端应用及人才培养的全链条创新成果与发展态势。近200家参展企业，既有行业巨头，也不乏创新锐企，集中展示了涵盖尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品在内的最新科技成果，生动呈现了一个创新活跃、生态协同、充满活力的全球半导体产业全景。
（图：博览会现场，观众参观了解半导体前沿技术与产品）
大咖云集，共谋前沿趋势与发展路径
博览会同期举办多场高规格、前瞻性的专业论坛与活动，聚焦产业热点、破解发展难题、共商未来方向。开幕首日，备受期待的“2025国际半导体创新峰会”率先登场。峰会汇聚了专家学者、头部企业领袖及政府相关部门负责人，围绕“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题展开深度研讨，激荡思想火花，凝聚行业共识。
（图：“2025国际半导体创新峰会”现场，业界精英共话前沿趋势）
工业和信息化部原党组成员金书波、江苏省工信厅二级巡视员曹阳、世界集成电路协会中国区荣誉理事长傅伯岩、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、世界集成电路协会中国区执行秘书长邓诚、世界集成电路协会中国区副秘书长杨松强、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健等领导嘉宾出席峰会。 会前，与会领导和嘉宾代表共同巡视了展馆，实地考察了部分行业领军企业带来的最新技术突破与创新产品。
（图：展会开幕）
（图：领导、嘉宾在巡馆中了解参展企业创新成果）
此外，高算力芯片产业链论坛也在今日举办，在接下来的会期中，EDA/IP核产业发展高峰论坛、先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛等多场专题活动也将陆续举行，持续为与会者提供权威的趋势洞察和深度的行业交流平台。
共筑平台，赋能全球产业高质量发展
作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动中国乃至全球半导体产业高质量发展的重要国际性平台。
本届博览会为期三天（6月20日至22日），在当前全球半导体产业深刻变革的关键时期，本届博览会的举办，为业界提供了洞察技术前沿、把握市场先机、深化产业链协作、拓展国际视野的绝佳窗口，充分展现了南京作为中国集成电路产业高地的重要地位和服务国家高水平科技自立自强的责任担当。
2025世界半导体博览会诚邀全球产业同仁齐聚南京，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体产业“芯”未来！
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