Fusion-io发布SMLC技术降低固态成本

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Fusion-io表示，其已经开发了一类新的固态硬盘技术，该技术能够降低企业部署固态硬盘的成本。

这家公司前几个月聘请来了苹果公司共同创始人Steve Wozniak作为其首席科学家，该公司表示，其已经开发出一种新的工程技术，来管理成本较低的多级单元（MLC）闪存技术。这一技术"将单级单元（SLC）的可靠性与MLC的经济性结合在了一起。"

Fusion-io将这一新技术称为"single mode level cell"或SMLC，其将提供一个以MLC为基础的固态解决方案"在低成本下获得SLC的寿命和性能。"

Fusion-io基于SMLC的产品将会在本季度上市。ioDrive和ioDrive Duo产品线最初将分别支持160GB和320GB。

Fusion-io表示，SMLC技术提供的带宽相当于SLC，具有相同的寿命和写入性能，"而成本大大低于传统SLC的解决方案。"

Objective Analysis分析师Jim Handy指出，在两年内，SLC技术已经被认识到其不能为所有固态应用所用，而只适用于消费级产品。Fusion-io的技术使得突破成为可能。

"MLC芯片成本是SLC的一半，但SLC已成为一个利基市场产品，只由少数几家公司在低量生产，因此其价格是MLC的6倍。"Handy表示。

SandForce也正在研发MLC产品，但是Handy称其"经验不足，而且其目标是大众市场。Fusion-io董事会定位企业在高端企业级存储，而且在价格和性能上明显要高出一大截。"

STEC会参与到竞争中来吗？

Handy认为也许不是现在。

"Fusion-io和STEC过去一年已经在同一空间的不同领域获得成功，我没有看到二者之间任何实质性的竞争。"他说，"STEC销售的设备，可以以最小的代价替代传统光纤通道硬盘驱动器，因此原始设备制造商更多的使用其ZeusIOPS驱动器。Fusion-io则需要考虑到应用系统，因为其通过更快的PCI-Express总线连接，而且需要软件的部署。"

对于STEC，Handy说："其有一个没有太多详细资料的产品Mach，其在性能上同英特尔和SandForce的驱动器类似，而且所有这些产品都采用SATA接口。因此，从某种意义上说，你可以从接口上管中窥豹。"

"你可以放心，STEC和其他这个领域的厂商正在考虑转换到MLC，特别是在前几个月SLC/MLC的价格比达到六比一的时候。"

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