英伟达“王炸AI芯片”Blackwell B200 GPU登场：2080 亿个晶体管 高达20 petaflops FP4计算能力

今年的GTC大会，英伟达再出王炸级产品——Blackwell GB200 “超级芯片”。新一代GPU基于 H100 进行了升级，内存带宽提高了 1.4 倍，内存容量提高了 1.8 倍，提高了处理生成式AI任务的能力。

GB200：2080 亿个晶体管，高达 20 petaflops FP4 计算能力

GB200 结合了两个 GPU 和一个 Grace CPU，可以为 LLM 推理工作负载提供 30 倍的性能，同时还可能大大提高效率。Nvidia 表示，与 H100 相比，它的成本和能耗 “最多可降低 25 倍”，训练一个 1.8 万亿个参数的模型以前需要 8,000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力。如今，2000 个 Blackwell GPU 就能完成这项工作，而耗电量仅为 4 兆瓦。

Nvidia 称，在具有 1,750 亿个参数的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的 7 倍，而 Nvidia 称它的训练速度是 H100 的 4 倍，其中一项关键改进是采用了第二代变压器引擎，通过为每个神经元使用四个比特而不是八个比特，将计算能力、带宽和模型大小提高了一倍。第二个关键区别只有在连接大量 GPU 时才会出现。

此外，新一代 NVLink 交换机可让 576 个 GPU 相互连接，双向带宽达到每秒 1.8 TB。Nvidia 打造了一个全新的网络交换芯片，该芯片拥有 500 亿个晶体管和一些自己的板载计算功能。FP8 的运算能力为 3.6 teraflops，在此之前，一个由 16 个 GPU 组成的集群将有 60% 的时间用于相互通信，只有 40% 的时间用于实际计算。

为应对企业大量采购，英伟达发布了 GB200 NVL72液冷机架系统。GB200 NVL72可将36 个 CPU 和 72 个 GPU 集成到一个液冷机架中，可实现总计 720 petaflops 的 AI 训练性能及1,440 petaflops的推理性能。其内部有近两英里长的电缆，共有 5000 条独立电缆。机架上的每个托盘包含两个 GB200 芯片或两个 NVLink 交换机，每个机架有 18 个前者和 9 个后者。Nvidia 称，其中一个机架总共可以支持 27 万亿个参数模型。消息称，GPT-4 的参数模型约为 1.7 万亿。亚马逊、谷歌、微软和甲骨文都已计划在其云服务产品中提供 NVL72 机架。

DGX SuperPOD：适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算

同时，英伟达推出了Blackwell 架构 DGX SuperPOD，可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个，通过 NVIDIA NVLink将多达 576 块 Blackwell GPU 相连，总共288 个 CPU、576 个 GPU、240TB 内存和 11.5 exaflops 的 FP4 计算能力。Nvidia 表示，其系统可以扩展到数万 GB200 超级芯片，并通过全新 Quantum-X800 InfiniBand（最多 144 个连接）或 Spectrum-X800 以太网（最多 64 个连接）与 800Gbps 网络连接在一起。

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