江苏华存完成A轮融资,第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即

江苏华存电子科技于2020年底已完成1.7亿元A轮融资，投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。公司于2021年已开始进行下一轮融资，目标扩大市场占有率，进一步打造产品技术竞争壁垒。

江苏华存电子科技有限公司成立于2017年，研发团队拥有数十位20年以上闪存主控设计从业履历的资深工程师，拥有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD主控硬件与固件自主设计能力与成功流片的量产经验。

2020年，PCIe固态硬盘规格已经迭代到第四代，部分厂商也将陆续推出第5代固态硬盘主控芯片。届时，PC和Server市场将快速进入PCIe Gen4和Gen5的时代，国内生态系内各厂商也纷纷开始布局下一代产品技术。

华存早在2018年即提早布局，将研发主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控设计，历经4年研发已从产品规格、架构设计、IP设计与验证、IP模组设计与验证、SOC整合进入布图设计(Layout)的最终阶段，并预计于2021下半年导入流片（Tapeout）。

届时产品将对标英特尔和三星的同代产品的性能和效能，通过团队独创的AI智能化管理技术，提供低延迟、低功耗、高效能的定制化方案，在5G时代的AI互联网高效运算环境下，满足使用者对存储的性能和安全需求，补全国内存储主控芯片新一代技术的短板，并配合生态系厂商共建下一代高速信息产业。

江苏华存电子科技公司除集成电路主控芯片设计外,同时具有成熟的成品方案设计与验证研发团队，已陆续发布eMMC嵌入式存储、SATa固态硬盘、PCIe固态存储等多系列产品，通过龙芯、飞腾、申威、海光、兆芯、麒麟、统信等生态厂商验证产品兼容互认证,并于国内多家计算机与服务器整机厂与物联网行业客户完成产品验证导入量产。

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