专访吉崴微电子： 高速接口IP自主创新，攻克“卡脖子”难题

“从国内来看，高速接口IP主要面临两大问题，一方面是人才缺乏，第二是设计经验不足。” 吉崴微电子创始人兼总经理高小芳博士这样说道。

高速接口是实现SoC嵌入式CPU和外部设备进行数据传输的一个关键功能，然而这个模块也是一个技术缺口，在2021世界半导体大会上了解到吉崴微电子这样一家专注高速接口IP自主创新的高新企业，涉及芯片接口类IP研发与先进封装，以一己之力助推国内集成电路EDA、IP与先进封装的生态发展。吉崴微电子到底是怎样的一家企业？

定位于半导体设计暨仿真验证服务，以芯片性能持续提升为目标，解决国内高速接口IP多年来“卡脖子”的困境，昆山吉崴微电子科技有限公司（简称吉崴微电子）主打“芯片全系统AION仿真平台”，在世界半导体大会上发布了“AION芯片全系统性能仿真1.0”，主要包括提升仿真的性能（仿真1e7个数据单元的时间控制在1秒内）以及支持各种均衡器在接口系统的不同场景应用、IBIS-AMI自动建模、数据传输模式PAM4仿真、锁相环（PLL）自动建模等功能，致力成为国内芯片高速互联解决方案的优秀供应商。

持续打磨，攻克“卡脖子”难题

吉崴微电子创始人高小芳博士所带领的研发团队在海外有多年研发经验，多名团队骨干早期在英特尔做研发，也是行业内资深的技术专家。2014年，团队在做架构方案时萌生了一个想法，从当时的IT发展来看，国内半导体瓶颈其实就在接口的IP上，现有的高速接口设计过程中，需要通过不断的流片，周期非常长，于是团队决定做一款通用工具，降低国内整体高速接口IP的门槛，经过几年的磨练，发展方向愈发清晰。于是高小芳博士在回国后，持续打磨方案的可行性，后来在业余时间把产品框架搭起来，2020年团队把产品做到0.8版，搭乘昆山高新区对集成电路企业的政策支持，作为人才项目引进落地昆山，吉崴微电子就此与昆山结缘。

昆山吉崴微电子科技有限公司创始人兼总经理 高小芳博士

整个AION仿真平台，有两款主打产品，高小芳提到，一款是信号完整性，一款是电用完整性。从芯片设计的角度来说，解决两个问题，所有芯片都需要供电，所有芯片都需要跟外部数据做交互，目标客户是所有半导体SoC设计公司，第二类是在高速接口IP，例如系统厂商。

据了解，AION 平台主要有四大特点，第一是“新”，AION 平台专注前沿的半导体工业对频宽需求，为满足日益增长传输 速度对芯片设计，芯片封装提出更高要求以及更大规模的集成对 SOC 的电源方案设计所达到的新难度；第二，“快”。AION 平台自主研发的创新模型提取手段，能够在分钟级仿真时间内实现毫秒级 （ms）；第三是“优”，专注在定量评估芯片系统性能，提供给国内厂商从芯片设计、封装到制造，最优化的整体系统设计；最后是“省”，A该平台采用整体系统仿真优化设计技术路线，在芯片流片前进行整体系统定量仿真，从而达到减少流片次数，缩短芯片设计周期的目的。做这个平台的目的就是为了那些做接口模拟电路的设计者都能够用上好用的仿真平台，通过仿真平台快速地让设计团队知道其所做的东西在系统上的表现，帮助产品达到设计要求，加速产品流片、上市的进程。

打造差异化，做EDA中的EDA

“我们不会像一些公司那样追随市场而做EDA”，高小芳表示，吉崴微电子整个EDA的定位是全球不可替代的，是唯一的，不会随波逐流。提到目前国内接口IP主要面临的问题，一个是人才缺乏，再有就是设计经验的不足，从整个模拟 IP上来看经验少，高速接口IP都是通过授权，这也是一个问题。在整个高速接口的EDA工具上基本空白，这个问题其实不仅是中国面临的问题，其实也是世界面临的问题。为什么其他国家例如美国能够解决？人才上有很强的储备，经验也有积累，所以能够克服掉这个问题，但中国恰恰欠缺。所以，接口IP是成为中国半导体发展最大的一个瓶颈。设计接口的IP，这是一个多学科的综合考量点，而且需要有很强的经营积累的过程。难点还是要回归到人才上，业内都喜欢做 SoC，因为工具多，容易出成绩，但像在模拟接口这块，还需要时间的沉淀。

人才培养方面，吉崴微电子在积极和高校联合做产教产学研究，同时吉崴微电子基于专业技术，开设了独特的针对整个接口IP的培训课程，也将与高校以及工业界、设计企业联合做专业培训。作为一个新创年轻的科技型企业，吉崴微电子也在推进生态联盟建设，包括与封装厂的合作，与 SoC公司的合作拓展，吉崴微电子未来可期。

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