电脑展？算力展？还是存储展？
如果说处理器是算力设备的心脏，那本届COMPUTEX 2026给人的最大感受就是——作为数据通路的存储，终于被推上了行业C位。
6月2日，台北南港展览馆正式拉开帷幕，展会以“AI Together”为核心主题，汇聚全球1500余家科技企业参展。但整场展会含金量最高的区域，并非各类新奇概念机和消费级数码产品，而是低调的存储展区。
从新一代高带宽内存的量产竞速，到CXL、PCIe 6.0总线协议的生态卡位，一场围绕数据吞吐、读写效率的硬件军备竞赛，在本届台北电脑展全面打响。
HBM决战：一场数字游戏的正面硬刚
本届展会上，美光和三星把AI存储最核心的赛道——HBM——直接拉到了下一代量产的竞争层面。美光率先打出“落地牌”，宣布其基于1β制程的HBM4已进入全球首批量产阶段，36GB 12层堆叠方案可实现较HBM3E两倍的带宽，据模拟测试可使大语言模型推理吞吐量提升2.6倍。
隔壁的三星则直接亮出了下一代HBM5工程原型，将单颗内存容量拉至80GB，带宽突破4TB/s大关。针对高堆叠内存长期存在的高热难题，三星本次首发HPB导热块热管理技术，从封装底层优化散热结构，彻底改善高带宽内存的高温降频短板。
值得一提的是，三星也是英伟达全新Vera Rubin平台的核心存储供应商，其新一代内存产品已完成该平台适配，为本轮高端算力硬件迭代提供核心存储支撑。
SK海力士则走出了差异化的技术路线，除了已经实现量产的HBM4用于保障极致读写带宽，本届展会它的核心看点落在了HBF高带宽闪存上。
不同于HBM堆叠DRAM颗粒的方案，HBF采用垂直堆叠3D NAND闪存的架构，在保留高带宽特性的同时，能够实现8-16倍于传统HBM的存储容量，行业普遍以10倍作为直观参考标准。
这套搭配思路非常巧妙，是典型的长短板互补：HBM负责承载低延迟、高实时性的核心运算数据，守住极致带宽性能；HBF主打超大容量扩展，专门承接海量缓存数据。
二者搭配刚好解决了当下高密度算力场景的核心痛点，完美适配大模型推理海量KV缓存吞吐、低功耗运行的双重需求，针对性补齐了传统单一HBM方案容量不足、成本偏高的短板。
从内存到SSD：CXL与PCIe 6.0的双线卡位
我们先把目光从HBM稍微移开一点，会发现存储厂商的另一个重要战场正在悄然升温——PCIe 6.0企业级SSD与CXL内存池化。
美光这次展出的全球首款PCIe 6.0 SSD，顺序读写速度已经逼近24GB/s，随机读写性能达到300万IOPS级别，给AI训练场景的吞吐量打开了前所未有的想象空间。
英特尔和AMD这两大CPU巨头在存储技术上的表态尤为值得关注。
英特尔力推的CXL 3.0技术野心清晰，就是要把内存资源从服务器中彻底解耦，实现机架级的全局内存池化。至强6+处理器提供了96条可配置为CXL模式的PCIe Gen5通道，给数据中心的内存弹性吃下了一颗定心丸。
AMD则凭借首款采用台积电2nm工艺的EPYC Venice处理器展示了更激进的野心——原生支持PCIe 6.0和CXL 3.0，内存通道数一口气加到16个，内存带宽提升60%。这些数字背后的逻辑其实很直白：未来的AI服务器，HBM负责近算力核心的极致带宽，CXL内存池化负责整机内存资源的按需调度，而PCIe 6.0 SSD则扛起海量数据的存储底座——三层架构各司其职，缺了哪一层都不行。
避开巨头内卷！国产存储卡位端侧硬件蓝海赛道
本届COMPUTEX 2026上，国产存储军团不再是单点突围，而是集体亮相、多点开花，多家头部厂商带着差异化技术方案同台竞技，在国际巨头垄断的高端存储赛道之外，撕开了广阔的终端与本土化市场缺口，走出了各有侧重的国产创新之路。
长江存储（致态）
长江存储旗下致态品牌重点发力消费级高端固态市场，携TiPro9000、TiPlus9100与TiPlus7100s三款新一代SSD亮相，涵盖PCIe 5.0与PCIe 4.0产品，正式推进亚太市场布局，主打极致读写性能与稳定耐用性。旗舰产品TiPro9000最高读取速度达14,900MB/s-12；TiPlus9100读取速度达12,000MB/s；TiPlus7100s读取速度达7,400MB/s。
佰维存储
佰维存储重点发力全栈消费类存储市场，携覆盖从PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存、从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘的全场景多元化产品矩阵亮相，为AI时代提供高效、可靠的存储解决方案。其展出的Black Opal X570 PRO PCIe Gen5固态硬盘读取速度达14,000MB/s；Black Opal DW100内存容量高达192GB；UV200车载U盘耐-25°C至75°C严苛环境，适配行车记录场景。
慧荣科技
慧荣科技在COMPUTEX 2026上设立VIP展厅，通过Edge AI、AI Factories和Physical AI三大展区，全面展示了覆盖AI PC、移动设备、数据中心及智能汽车等场景的五大主控芯片产品线。其中，Edge AI展区推出SM2504XT等低功耗、高性能PCIe Gen5主控及UFS/eMMC方案；AI Factories展区聚焦企业级SM8466（PCIe Gen6）和SM8008（PCIe Gen5）主控，满足AI训练的高带宽与可靠性需求；Physical AI展区则展示符合车规级认证的Ferri系列存储方案，为自动驾驶与智能座舱提供安全稳定的底层支持。这些创新彰显了慧荣科技以高性能、高能效存储技术助推AI从云端训练向边缘推理与物理AI系统演进的深厚实力。
宜鼎国际
宜鼎国际聚焦工控与边缘AI细分市场，携全方位生态系解决方案亮相，构筑横跨运算、内存、存储、感测与通讯、软件五层关键架构的边缘AI方案。通过整合单一模组与平台，打造出企业地端大语言模型调校、重型机械智慧安防、AMR自主移动机器人与OCR货柜辨识等落地应用场景，全面展现边缘AI在产业端与企业的落地可行性。
江波龙
江波龙的端侧AI布局最具代表性。公司围绕“端侧AI存储·综合应用”这一主题，集中展示了AI内存新品与全链路技术方案，依托旗下雷克沙的全球化品牌优势，重点展出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品。其中，AIDIMM™凭借最高128GB容量、256bit位宽及307.2GB/s单通道超高带宽，专为AI计算深度优化，单条即可稳定支撑70B+级端侧大模型流畅运行；AILPBGA™则聚焦紧凑型终端，容量覆盖24GB~64GB，采用22×22mm的紧凑封装设计，全面适配LPDDR标准接口。
德明利
德明利重点布局企业级市场，携从主控到模组的一体化企业级存储解决方案亮相，通过自研H3361企业级SSD双模主控夯实技术底座，推出覆盖PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品组合-，适配AI数据中心多元场景需求。
建兴存储
建兴存储科技重点展示专为AI数据中心打造的存储解决方案。建兴存储前身为光宝科技（Lite-On）的存储部门，在SSD领域拥有深厚的技术积淀，持续深耕企业级市场，旨在以高性能存储产品赋能AI基础设施建设。
写在最后
在AI时代，存储不再是算力的影子，而是算力规模扩展的天花板。美光科技在展会上给出的数据很有说服力：过去三年间每台服务器的内存容量翻了一番，内存带宽和容量已经超越算力，成为AI系统性能的主要瓶颈。
西部数据也指出，一次模型训练能消耗数个EB的数据量，而GPU虽然可以重复使用，但数据却在不断累积叠加。这意味着，就算你有再强的AI芯片，如果存储和内存跟不上海量数据的吞吐速度，算力也只能在“饥饿”中空转。
本届展会上，存储产品线和战略布局的密集程度，已然宣告了一个属于“大存储时代”的真正到来。
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