中科寒武纪产品布局完善、发展迅速

近日，有“国内AI芯片独角兽”之称的寒武纪成功过会，再下一城，不久即将登陆科创板。首先，我们简单回顾下寒武纪产品的发展历程。

2017年底，寒武纪的首场发布会上，寒武纪CEO陈天石发布了全新的IP产品，并表示会在2018年发布面向云端推理和训练的AI芯片。半年后，寒武纪如期推出首款云端智能芯片Cambricon MLU100 和板卡产品。2019年底，寒武纪又推出了边缘AI芯片思元220以及基于思元220的M.2加速卡。

至此，我们看到，寒武纪率先完成了云边端AI产品的布局，速度快得惊人。

显然，终端只是其进入AI市场的开始。寒武纪现有的IP业务模式让客户可以在无需掌握智能处理器设计技术的前提下就可以用其IP设计出智能芯片SoC，但客户无权自行对公司授权其使用的处理器IP 核内部架构和指令集作任何修改，无法满足其自行定义和研发智能处理器的需求。

针对以上痛点，寒武纪公司未来计划将终端智能处理IP授权业务进一步拓展至知识产权授权业务模式，此种模式主要面向有自研或定制智能处理器架构和指令集技术需求的客户。也就是说，通过将IP业务拓展，有助于寒武纪获得更多购买其IP的客户。并且，寒武纪预计在2021年推出新一代IP产品寒武纪1V，以灵活完整的产品组合吸引更多客户。

值得注意的是，终端只是基础，而在边缘端及云端AI芯片市场，以及云边端一体化的发展，将是寒武纪未来业绩大幅增长的关键所在。

IDC预测，云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。寒武纪也在持续拓展其云端和边缘端产品的应用领域和市场。

而2019年为寒武纪贡献收入最大的业务板块“智能计算集群业务”承接了寒武纪首创的“AI+IDC”商业模式。这个业务是为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

目前，寒武纪智能计算集群系统业务的在手订单为横琴先进智能计算平台（二期）第二批，另外寒武纪已经与包括部分地方数据中心、行业企业和可严机构等在智能计算集群系统业务有部分客户与公司已处于密集业务沟通阶段。

这一市场未来具有较大的市场空间，特别是在人工智能产业对于计算需求日益增加的大背景下，智能计算集群系统将作为“新基建”的重要内容，将大幅牵引智能产业的发展。

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