【0507今日热点】富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂；中兴正式向美方提交暂停执行拒绝令申请；大陆三公司推7nm芯片

富士康或建12英寸晶圆厂

据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

针对报道，富士康表示不对媒体传言置评。（消息来源：DigiTimes）

中兴正式向美方提交暂停执行拒绝令申请

援引集微网消息，5月6日晚，中兴通讯发布会公告，通报了遭遇美国禁运令案件的最新进展消息。

中兴通讯表示，公司已正式向BIS提交了关于暂停执行拒绝令的申请，并根据BIS指引提交了回应拒绝令的补充材料。公司A股继续停牌。

BIS即美国商务部工业与安全局简称，此前他们对中兴发出了禁运令。

前日，商务部发言人在回答记者问时表示，在3日至4日举行的中美经贸磋商中，中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉。美方表示，重视中方交涉，将向美总统报告中方立场。

随后，中兴通讯再发布一篇名为《坚定信心力争更短时间解决问题》的内部员工信。中兴通讯表示，公司将继续保持与各方紧密沟通，尽最大努力在更短时间内解决问题。路再长也有终点，夜再长也有尽头，让我们坚定信心、满怀希望迎接黎明的到来！

大陆三公司推7nm芯片

工商时报消息称，今年大陆IC设计业者异军突起，包括专攻加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆、华为旗下手机芯片设计厂海思、以及正式推出人工智能（AI）加速运算芯片的寒武纪等三强出线，晶圆代工龙头台积电通吃16纳米及7纳米等先进制程代工订单，成为最大受惠者。

美中贸易大战持续延烧，反而让大陆官方更加确定加码投资当地半导体产业，其中，大陆当地IC设计业者在政策扶植下，不仅手握大陆当地系统业者或OEM厂的智能型手机、电脑及伺服器等庞大订单，亦大胆采用价格高昂的先进制程投片。其中，比特大陆、海思、寒武纪等三强，已经成为大陆新生代IC设计业者代名词。

专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器硅智财（IP）产品。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16纳米先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等业者采用在新款伺服器产品线中。寒武纪亦发表1M终端智能处理器IP，采用台积电最先进的7纳米制程，8位元运算效能比达到每瓦5兆次运算。

华为与旗下IC设计厂海思在去年共同推出采用台积电10纳米制程的Kirin 970手机芯片，已应用在华为的Mate 10、Honor V10、P20等多款智能型手机当中，而Kirin 970内建的AI运算核心，就是与寒武纪合作。至于海思设计的多款网路处理器，也采用台积电16纳米及更先进制程量产中。

华为今年将在自家品牌智能型手机中，全面导入自行设计的Kirin手机芯片，业界预期，今年底即将面市的Kirin 980手机芯片，就会导入台积电最先进的7纳米制程量产。华为及海思也将持续推进制程，明年亦会采用台积电加入极紫外光（EUV）光罩微影技术的7+纳米。

至于专攻加密货币挖矿运算ASIC的比特大陆，第一季传出已挤身台积电全球前5大客户之列。虽然近期比特币及以太币价格出现大波动，但比特大陆对台积电的投片量并未见到明显缩减，反而加速往先进制程前进。业界指出，比特大陆不仅包下台积电南京厂产能，还会在下半年推出多款采用台积电10纳米及7纳米的ASIC。

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