
NEO半导体推出3D X-DRAM,开启DRAM三维化时代新篇章
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
5月9日,中芯国际发布2025年第一季度财报,营业收入达163.01亿元人民币,年同比增长28.4%。归属于母公司所有者的净利润为1.88亿美元,环比增长74.8%,同比增幅达161.9%。在当前全球半导体市场需求不确定性增加的背景下,这一...
引言:Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2玻璃陶瓷采用康宁公司前沿的工艺技术,为三星Galaxy S25 Edge提供了超强耐用性,打造出迄今[1]最薄Galaxy S系列机型 2025年5月9日,三星电子与康...
4月29日,由中国科学院上海光机所林楠研究员领衔,成功构建出以国际竞争参数运行的极紫外(EUV)光源平台。这项突破不仅打破了西方在 EUV 核心技术上的垄断,更标志着中国半导体产业正式叩开了7纳米以下先进制程的大门,据悉林楠曾是荷兰ASML...
4月14日,美国商务部宣布依据《贸易扩展法》第232条款启动半导体制造设备进口调查,评估其对国家安全的影响。这项审查或将导致现行关税体系调整,直接冲击三星电子、SK海力士等存储芯片巨头的全球布局。 行业观察人士分析,此举标志着美国政府正试图...
2025年4月11日,第十三届中国电子信息博览会携手第105届中国电子展、2025春季全国特种电子元器件展于4月11日在深圳圆满收官。近60,000平米的展会现场,汇聚了1200家优质企业,共吸引观众55,891人,编织出这场科技盛宴的斑斓...
行业相关人士@Jukanlosreve于3 月 14 日在 X 平台发布推文,曝料称三星半导体代工业务陷入危机,由于 3nm(SF3)节点良率问题持续未解,叠加 5nm、7nm 产线利用率不足被迫关停等影响,可能取消原计划于 2027 年底...
3月10日晚,北方华创公告,其以16.87亿元的资金,从沈阳先进制造手中购入1906万股芯源微股份,每股价格88.48元。这笔交易的资金全部来源于北方华创的自有资金,未借助贷款或融资,足见其现金流的雄厚实力。而88.48元/股的价格,与协议...
2025年将是半导体行业表现强劲的一年,AI成为半导体行业重要驱动力,将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长。受益于能源转型、电气化、人工智能等终端市场持续带来的旺盛需求,以及电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的发...
近日,Intel 前 CEO 克雷格・贝瑞特(Craig Barrett)在《财富》杂志上发表了一篇评论文章并强烈建议重新聘请帕特・基辛格(Pat Gelsinger)执掌 Intel。这一言论在半导体行业掀起了不小的波澜,引发了广泛关注。...