
2025世界半导体博览会在南京启幕!解码新生态,共筑“芯”未来
6月20日,备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会(WSCE 2025)在南京国际博览中心正式开幕。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增、新兴应用领域持续拓展的关键时期,汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家...
6月20日,备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会(WSCE 2025)在南京国际博览中心正式开幕。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增、新兴应用领域持续拓展的关键时期,汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家...
世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会,六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家,来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。作为立足江苏,辐射全国,面向世界的...
南京再迎半导体领域重磅盛会 2025年全球半导体市场将迎来新高峰,AI技术驱动算力芯片、存储器、SoC芯片等需求激增,能源转型、电气化、自动驾驶等新兴领域持续赋能产业增长。作为中国集成电路重点城市,南京凭借全产业链协同优势与显著集聚效应,成...
随着全球对环保议题和可持续发展的重视,低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性,也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域: 低碳产品其实不一定是破坏式创新,从客户端的需求及 SOC/M...
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
5月9日,中芯国际发布2025年第一季度财报,营业收入达163.01亿元人民币,年同比增长28.4%。归属于母公司所有者的净利润为1.88亿美元,环比增长74.8%,同比增幅达161.9%。在当前全球半导体市场需求不确定性增加的背景下,这一...
引言:Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2玻璃陶瓷采用康宁公司前沿的工艺技术,为三星Galaxy S25 Edge提供了超强耐用性,打造出迄今[1]最薄Galaxy S系列机型 2025年5月9日,三星电子与康...
4月29日,由中国科学院上海光机所林楠研究员领衔,成功构建出以国际竞争参数运行的极紫外(EUV)光源平台。这项突破不仅打破了西方在 EUV 核心技术上的垄断,更标志着中国半导体产业正式叩开了7纳米以下先进制程的大门,据悉林楠曾是荷兰ASML...
4月14日,美国商务部宣布依据《贸易扩展法》第232条款启动半导体制造设备进口调查,评估其对国家安全的影响。这项审查或将导致现行关税体系调整,直接冲击三星电子、SK海力士等存储芯片巨头的全球布局。 行业观察人士分析,此举标志着美国政府正试图...
2025年4月11日,第十三届中国电子信息博览会携手第105届中国电子展、2025春季全国特种电子元器件展于4月11日在深圳圆满收官。近60,000平米的展会现场,汇聚了1200家优质企业,共吸引观众55,891人,编织出这场科技盛宴的斑斓...