2021上海重大建设项目清单公布，一批集成电路项目上榜
张 妮娜 发布于 2021-02-08
上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，这些项目聚焦科技产业、社会民生、生态文明、城市基础设施、城乡融合与乡村振兴等领域，共安排正式项目166项，城乡融合与乡村振兴类13项、预备项目47项。
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标签：晶圆
业界：1月1日起，这些芯片大厂就要涨价了
张 妮娜 发布于 2021-01-01
在所有的通知里，有些是从发函之日起实施；有些则是从2021年1月1日开始生效——在这样的节日氛围里，不免让人喜忧参半。
Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元
张 妮娜 发布于 2020-10-27
全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec 于10 月21 日宣布了公司 2021 财年第二季度业绩（截止至9 月30 日），合并收入为1.408 亿欧元，与2020 财年同期的1.39 亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.5％）。2021财年第二季度销售...
2.254亿美元，华虹半导体Q2营收环比上升11.1%
张 妮娜 发布于 2020-08-13
8月11日，晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。 数据显示，截至2020年6月30日止，华虹半导体第二季度实现营...
Soitec发布2020财年第二季度业绩报告，收入同比增长46%
张 妮娜 发布于 2019-10-21
法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩（截止至2019年9月30日）。
长鑫已重新设计DRAM芯片，尽量避免使用美国原产技术
张 妮娜 发布于 2019-06-16
6月12日，日经新闻引述未具名消息人士报导，合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。 据日经新闻亚洲评论报导，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备(如Applied Materials、Lam Research...
A * STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺
张 妮娜 发布于 2019-03-27
新加坡科技研究局（A * STAR）微电子研究院（IME）与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（FOWLP）和2.5D硅中介层（TSI）以及Soitec...
持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略
张 妮娜 发布于 2019-03-18
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布在中国开启销售渠道。Soitec中国团队包括销售与技术工程师，将直接面向中国客户以提供支持。此外，中国客户还可利用Soitec在优化衬底尤其是绝缘硅（SOI）领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日...
光阻原料存在缺陷，台积电下调Q1晶圆产能
张 妮娜 发布于 2019-02-19
近日，台体电(TSMC)芯片晶圆出现质量问题，随即下调了2019年第一季度的营收预期。台积电发现一批有问题的光刻胶材料，其中含有一种化学供应商非正常处理的特定成分，这种处理在光刻胶材料中产生了一种外来聚合物，影响了台积电位于台南的14B厂对于12nm和16nm晶圆产能，受波及晶圆...
【0614今日热点】大基金再出手，投资雅克科技获益5.5亿；复牌首日，中兴通讯市值蒸发172亿元；下月起晶圆又要涨价了
张 妮娜 发布于 2018-06-14
雅克科技24.7亿收购科美特和江苏先科股权，大基金再出手 6月13日晚间，雅克科技发布公告称，公司拟采用发行股份的方式购买沈琦、沈馥、赖明贵、宁波梅山保税港区灏坤投资管理合伙企业（有限合伙）、农银二号无锡股权投资中心（有限合伙）、农银国际投资（苏州）有限公司、国家集成电路产业投资...
【0507今日热点】富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂；中兴正式向美方提交暂停执行拒绝令申请；大陆三公司推7nm芯片
张 妮娜 发布于 2018-05-07
富士康或建12英寸晶圆厂 据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。 消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京...
【0503今日热点】台积电南京晶圆厂交付首批16nm芯片；小米将成今年全球最大规模IPO；格力加快造芯计划
张 妮娜 发布于 2018-05-03
台积电南京晶圆厂交付首批16nm芯片：客户为比特大陆； 援引经济日报消息，台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆...
【0420今日热点】阿里巴巴全资收购中天微，打造“中国芯” ;集成电路协同创新园和6寸平面光波导晶圆产线项目落户成都
张 妮娜 发布于 2018-04-20
阿里“芯”布局，收购中天微 阿里巴巴集团今日以全资收购国内唯一具备自主嵌入式CPU IP Core的中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环，”阿里巴巴CTO张建锋说道，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基...
2020年量产4nm工艺！三星大举推进晶圆制造
张 妮娜 发布于 2017-05-25
今日，三星发布了自己的发展路线图和部分项目的最新进展。三星正计划推出多种新工艺的能力，包括新技术节点、引入极端紫外光刻(EUV)以及三星全耗尽型SOI（即FDSOI技术），并表示将在2020年实现4nm工艺量产。 FD-SOI技术主要采用体硅技术制作的32/28nm制程平面型晶体...
日本灾难给半导体产业带来前所未有的破坏
hanrui 发布于 2011-04-02
据Computerworld报道，分析师表示，日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。 日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机，这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程，而且还影响了日本电子业相关的攻击，还摧毁了交通基础设施。这导致很多公司不能及...
日本晶圆供应商恢复生产 未来影响仍不可知
hanrui 发布于 2011-03-24
据Computerworld报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本高科技公司已经陆续恢复生产，但仍有部分工程面临电力短缺等问题的困扰。 业内人士表示，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问题仍然得不到解决，但部分工厂恢复生产表明...
日本灾难造成全球四分之一晶圆生产匮乏
hanrui 发布于 2011-03-22
据Computerworld报道，日本地震和海啸造成了全球用于计算机芯片的晶圆产品缺货25%。目前日本两大生产厂商：信越化学工业株式会社白川厂和美商休斯电子材料公司的宇都宫厂都已经停产了。这两家工厂供应了全球用于半导体制造的晶圆产品的四分之一。 市场研究公司IHS iSuppli...
Intel将于2015年试产450mm晶圆产品
zhabin 发布于 2011-03-03
上周，Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。而且该工厂还具备生产450mm晶圆的能力。 消息传出后立刻受到业界关注，紧接着本周又有消息传来，Intel爱...
台积电继Intel后转向基于450mm晶圆产品
zhabin 发布于 2011-02-15
台积电公司昨天宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划，他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，这项计划如能按时保质完成，那么台积电在芯片制造业的领先地位将...
台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目
zhabin 发布于 2011-02-14
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。...
AMD推土机晶圆近照曝光 即将投产
zhabin 发布于 2011-01-21
虽然处理器还没出来，但成品晶圆总是有的，SemiAccurate.com网站今天就放出了AMD推土机(Bulldozer)晶圆的一张局部照片。 AMD推土机缓缓驶来 晶圆局部近照曝光 确切地说，这种晶圆将用于生产推土机的服务器版本"Orochi"，桌面版本 &...
Intel已证实其450mm晶圆厂计划
zhabin 发布于 2010-12-13
对于市场上的各种猜测，Intel证实正在美国建立新的450mm晶圆厂。 据报道，Intel会在美国俄勒冈州Hillsboro建立一个晶圆研究开发工厂，并将其它位于美国的晶圆厂升级至22nm 制程，总投资额约为60~80亿美元。 Intel位于俄勒冈州新的研发晶圆厂代号为D1X，计...
台积电将出资18.9亿美元扩建中科晶圆厂
zhabin 发布于 2010-11-10
台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。 此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司...
晶圆厂直指28/20纳米 2012年或进入量产
zhabin 发布于 2010-10-18
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，全球晶圆（GlobalFoundries）营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20纳米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20纳米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片。 28奈米制程将有突破 意...
iSuppli提高2010年专业晶圆代工收入预期
zhabin 发布于 2010-07-12
在目前以消费为主导的电子产品的需求不断增长的趋势下，市场分析公司iSuppli提高了他们对2010年专业晶圆代工收入的预期。 iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek表示："在2010年前三个季度，专业晶圆代工面临着满足客户需求的巨大压力。这个压力将导致...
SanDisk将开始对外供应NAND闪存晶圆
lixuyang 发布于 2010-03-10
据台湾媒体报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆供应商。 据称，SanDisk已经从闪存制造合作伙伴东芝...
美光新加坡厂年底率先导入40nm制程工艺
lixuyang 发布于 2009-08-19
据报道，美光计划于年底在其新加坡的12寸晶圆厂量产采用40nm制程工艺的产品。美光认为，在2012转向4F2技术之前，40nm制程工艺结合6F2技术的应用将会使得40nm成为2011年公司的核心处理工艺。 50nm和40nm制程工艺使得美光的整体生产成本降低了50%和80%，使用...