AMD作为通用CPU市场的两大巨头之一，近年来一直致力于嵌入式应用程序的研究与开发。从CPU到APU再到嵌入式APU， AMD完成了整合芯片的再次进化，而且使得其业务开始触及更为广阔的领域。
2013年6月13日，在北京锡华商务酒店AMD隆重举行嵌入式技术论坛，参加此次论坛的AMD高管及技术专家将与大家分享AMD嵌入式领域的最新洞察及成功经验。在论坛上，AMD高管 Kelly表示，全新 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台为下一低能耗 x86 嵌入式应用程序实现出色的 HD 多媒体体验和高性能平行处理。
AMD嵌入式解决方案发言人 KellY
SOC平台低功耗、高性能“鱼与熊掌兼得“
据了解，AMD在2011年首次推出嵌入式G系列加速处理单元(APU)，为新一代小形状因素 x86 嵌入式系统优化的多媒体和平行处理性能、能源效率和硅集成设定了新标准。
在今年的4月份，AMD再次推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。新款SOC平台不仅在产品尺寸上缩减了33%，而且还兼具低功耗及卓越性能。一直以来，性能与功耗一直是处理器的一对矛盾体，AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台完美的解决了这个问题。
对于AMD嵌入式 G 系列 SOC 平台，Kelly表示，SOC平台是将CPU、GPU和南桥三个晶片集成起来。那么这是为什么呢?原因是市场需求我们要到面积更小、性能更高和功耗更低，所以未来从产品来讲，技术会越来越集成。
AMD 嵌入式 G 系列 SOC 建立在 AMD G 系列 APU 架构的优势之上，与上一代相比， SOC 平台的性能提高了113%。针对嵌入式应用，新平台还支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%。
不仅如此，在低功耗x86兼容产品类别中，新处理器家族带来的每瓦性能更优越，并提供9W – 25W的选择。AMD G 系列 SOC 的低功耗属性也可实现无风扇设计，进一步降低系统成本，帮助减少系统噪音，通过消除移动零件固有的故障点推进系统可靠性。
另一方面，AMD G 系列 SOC 平台允许 OEM 利用单板设计实现从入门级到高端产品的解决方案可扩展性。这种“普通平台”设计方法可在供应和生产层面同时简化 OEM 的产品开发业务，实现大幅成本节省。
总体而言，为迎合市场需求AMD嵌入式G系列SOC平台具备性能更优，功耗更低，体积更小，成本更低，是工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等目标应用的理想平台。
PC市场疲软 AMD抢滩嵌入式市场
据IDC数据显示，去年嵌入式CPU出货数量占据整个CPU出货量的95%，个人电脑市场CPU和其他芯片只占5%。预计到2016年，全球嵌入式设备数量将增长至96亿部。从数据可以明显看出，传统PC电脑市场增长呈现疲软状态，高效能的嵌入式芯片市场将大有可为。
Kelly接受服务器在线编辑采访
今年第二季度AMD正式发售AMD G系列SOC平台，目标市场是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的准上市产品的行业领先的嵌入式解决方案供应商所构成的综合性商业生态链。AMD嵌入式G系列SOC平台能够应用到多种嵌入式应用，包括工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等。
“在目前嵌入式芯片市场中，我认为数字标牌、瘦客户机、工程控制、赌场游戏机等领域更适合我们的产品，原因是这些领域对图像显示性能和功耗要求都很高。”Kelly说，拿嵌入式市场中接受度比较高的瘦客户机来说，它整体没有可移除的部件，可以提供比普通PC更加安全可靠的使用环境、更低的功耗和更高的安全性，它类似于一种云计算的模式，所以说它比较适合我们的产品。
“按照AMD的目标，在今年年底之前，在嵌入式芯片的营收比例将从5%提升至20%，未来两到三年里，嵌入式芯片的营收将提升到整个公司的40%到50%左右。照目前的发展势头来看，实现这一目标并不是难事。”Kelly说。
最后，笔者认为在PC市场持续萎靡的背景下， AMD不再局限于传统PC和服务器等业务 ，在嵌入式芯片领域逐渐发力，开始向更多元化的业务布局。SOC平台的推出进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
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