突破摩尔定律传IBM正重新设计晶体管-DOIT

据Gigaom报道，IBM正在开发新一代晶体管，对于芯片核心的晶体管来说，是高科技社会不断发展的基础，IBM为晶体管带来一个新的涂层，这将降低大量集成晶体管的芯片热量，使计算成本继续下降的同时增加晶体管数量，可以保持摩尔定律延续下去。

IBM新一代晶体管(配图来源yahoo)

据悉，IBM新一代晶体管的突破是为晶体管带来一个新涂层，允许设备读取离子信号，而非电路信号，有助于使芯片制造商将更多晶体管安放在一个芯片上。

尽管IBM还没有生产出一个新型晶体管的芯片，但这项技术将在未来五至七年内成熟，通过一个粗略的电路设计构想，未来可以使用目前相同的生产工艺生产。

新的晶体管最大意义在更小的芯片上有更多的处理能力，并且保持了摩尔定律所设定的时间表。摩尔定律规定：芯片上的晶体管数量每隔18个月翻一倍。

然而，更小的晶体管安放在芯片会产生直接的问题：热量会急剧攀升。IBM这个新涂层技术以及离子作为信号技术的晶体管可以降低芯片热量，将更多的晶体管安放在芯片上。

备注：

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

突破摩尔定律传IBM正重新设计晶体管