技术分析：0.13微米,300毫米晶元技术暗藏危机

     每一次芯片生产工艺的革新都会给市场带来正负两面的影响。去年的0.18 ? 0.13微米技术革新同样如此。就成本而言，0.25微米芯片制造模具的价格越为15万美元，0.18微米芯片制造模具的价格为25万美元。目前，0.13微米模具的价格上涨到了60万美元。虽然技术在不断革新，但成本却是成倍地在往上增长。据估计，今后0.09微米芯片的制造成本将上涨至150万美元，而0.065微米芯片的制造成本将达400万美元。

     就晶元技术而言，200 – 300毫米晶元技术的转变，将使单晶元可产出更多晶体管，厂商成本节省了不少。据分析，采用300毫米晶元技术之后，厂商每平方英寸半导体材料可节省150美元，单个300毫米晶元的价值达2万美元。如果厂商们全部采用25000个300毫米晶元，那么一家芯片厂每年可以获利45亿美元！但由于产品产出量的提升，成本下降，所以芯片制造市场竞争将越发激烈。在转变过程中，有更多的芯片制造企业将倒闭或被兼并。

     总的来说，0.18 ? 0.13微米芯片生产工艺的革新将使厂商的成本提升不少，而300晶元技术的使用则使得芯片制造企业的竞争越发激烈，此行业公司将变的越来越少。今后，更多企业将会选择OEM或合作生产的方式打造芯片产品。

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