4月24日，以“领时代·智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等Arm本土伙伴，推出搭载Arm®计算平台的物理人工智能（AI）产品方案，充分展现Arm前沿技术在物理AI领域的规模化应用实力。
物理AI正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其环境感知、推理、决策、自主适应与独立作业能力。随着智能化进程持续演进，物理AI系统对算力、安全、实时性需求愈发严苛，同时技术产品的快速上市、规模化落地成为企业核心竞争力的关键。本届车展也集中呈现了驱动产业发展的三大核心技术趋势：
- 汽车全域智能化：L3/L4高阶自动驾驶加速量产，更强大的端侧大模型上车，舱驾一体化芯片落地，实现整车协同智能。
- 原生软硬件协同化：推进软硬件解耦，硬件与AI算法深度融合，极致优化算力效率。
- 跨终端场景通用化：汽车与机器人共享通用算力底座，实现跨终端方案在各类物理AI场景间迁移复用，推动产业协同创新。
Arm计算平台是支撑上述三大技术趋势的核心算力基石，可构建完善的AI运行系统，赋能汽车、机器人领域各类智能终端系统，使其在真实场景中安全可靠地实现感知、决策与自主执行，助力行业技术创新与规模化商业落地。
Arm生态加速物理AI创新落地
黑芝麻智能：华山A2000家族全新亮相，强化物理AI全场景算力与安全
北京车展期间，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理AI的下一代高阶算力芯片平台华山A2000家族芯片、首个本土舱驾一体量产芯片平台武当C1296芯片，并正式推出了基于FAD2.0架构打造的「FAD天衍」L3级自动驾驶平台。
华山A2000家族搭载ArmCortex®‑A78AE CPU与Cortex‑R52 MCU，可覆盖智能座舱AI化至L4级Robotaxi全场景，兼顾强悍计算性能与高阶实时安全防护。「FAD天衍」平台基于华山A2000U双芯片设计，支持Transformer硬加速及混合精度计算，华山A2000家族专属芯片安全库提供全面的软硬件故障检测与恢复能力，构建ASIL-D等级安全防护。武当C1296芯片搭载高性能Cortex-A78AE及ArmMali™-G78AE，为舱驾一体融合应用提供高性能、高可靠的底层算力支撑。目前，武当C1296芯片已被集成至东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台，实现平台级合作，该平台将率先搭载在东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。
芯擎科技：“龍鹰二号”重磅发布，打造端侧智能体核心引擎
本届北京车展上，芯擎科技正式发布其基于Arm架构的五纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，同时展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片等全系列产品，并在现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及SerDes解决方案等。
其中，“龍鹰二号”AI算力达200TOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。安全方面，该芯片集成专用车控处理单元与安全岛，通过硬件分区和独立冗余架构实现舱驾业务物理隔离，可作为整车中央计算中枢。作为整车中央计算中枢，“龍鹰二号”能够同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。据悉，“龍鹰二号”计划于2027年第一季度启动主机厂适配。
新芯航途：大模型定义芯片X7亮相，构筑端到端原生智驾算力
新芯航途首款自研大模型芯片X7随上汽大众ID.ERA 9X一同亮相北京车展，为该车城区领航辅助驾驶系统提供高效、智能且安全的核心算力支撑。作为一款由AI大模型定义的芯片，X7搭载全新一代Armv9架构车规级CPU IP——Cortex-A720AE，成为国内首家实现Cortex-A720AE量产上车的解决方案，带来更快的响应速度与更强的运行稳定性；同时X7配备专用超大核NPU，通过原生软硬件协同设计，相较于通用芯片，可释放约10倍模型参数，高度适配包括Momenta R7强化学习世界模型在内的高阶车载大模型运行需求，全面支撑物理AI与高阶智能驾驶落地。
Armv9架构的原生安全特性，为X7芯片强大的安全性奠定了坚实基础。目前，X7芯片已先后通过AEC-Q100车规可靠性验证，斩获中国首张SEMI TRUST MARK认证，并获得SGS颁发的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D证书，同时满足国密二级信息安全要求，全方位契合车规级场景的严苛标准。
Arm计算平台：打造更智能、更安全的物理AI体验
针对汽车终端日益复杂的智能计算需求，Arm打造了强大的AE IP系列产品，涵盖基于Armv9架构的Neoverse®V3AE、Cortex-A720AE和Cortex-A78AE处理器及Mali-C720AE图像处理器等。整套技术兼具出色的性能、能效与功能安全能力，可面向L2+至L4高阶自动驾驶、智能座舱、车载大模型及机器人等核心场景，提供可扩展、可复用的计算与软件支持。基于该套底层技术，Arm打造了预集成、标准化计算平台——Arm Zena™计算子系统（CSS）。该方案可灵活承接车载场景各类AI计算负载，通过高度集成化设计简化芯片研发流程，实现芯片研发周期缩短12个月、工程投入减少20%，显著提升车载芯片的落地效率。
Arm强大的全球生态为物理AI技术的规模化商业落地提供了坚实支撑，依托全球超2,200万开发者及数千家全产业链合作伙伴，Arm计算平台广泛应用于各类物理AI系统，覆盖多元部署场景。2025年，Arm生态面向汽车、自动驾驶、机器人平台的芯片出货量达20亿颗，为相关产业发展奠定坚实基础。目前，全球几乎所有车厂均以Arm技术作为基础计算平台，赋能从高安全级先进驾驶辅助系统（ADAS）到智能座舱体验的各类应用。
此外，在坚实的硬件技术基础之上，Arm携手EDA生态伙伴推出全新虚拟原型平台与全栈软件解决方案。这让合作伙伴无需等待实体芯片量产，即可提前完成设计评估与方案选型，加速芯片全流程开发、软件设计及商用落地。
纵观本届北京车展，物理AI已然成为智能出行领域的核心发展趋势。Arm长期深耕物理AI赛道，依托久经市场验证的成熟技术与完善生态，携手产业链合作伙伴，助力中国物理AI产业实现技术迭代、应用创新与生态出海。
