近期，有消息称软件曾就收购半导体公司Marvell，并将其与旗下英国芯片设计巨头Arm 合并事宜进行过初步探讨。据知情人士透露，还没积极谈判，但潜在的合作兴趣，是有的。
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这一消息直接推动Marvell股价在纽约盘前交易中飙升11%以上，扭转了其今年股价下跌16%的颓势（当前市值约800亿美元）。值得注意的是，Marvell的股价表现与英伟达、博通及Arm形成鲜明对比——后三家公司今年股价均实现大幅上涨，其中Arm市值已达1700亿美元。
从业务协同性来看，Marvell在数据中心半导体芯片设计领域具有显著优势，其定制化芯片客户包括亚马逊云部门和微软，本季度营收更创下20亿美元的历史纪录。
而Arm作为全球领先的CPU架构提供商，与Marvell的芯片设计能力形成互补：Marvell擅长将Arm等厂商的芯片设计元素整合为完整方案，交由台积电等代工厂生产。
若合并成功，双方将共同强化在AI基础设施领域的竞争力，直接对标英伟达等巨头。
软银自2016年收购Arm后将其定位为AI芯片核心平台，2023年Arm上市时软银仍保留近90%股权，且正与Arm CEO合作研发自有AI芯片，计划明年推出。
不过，这场潜在收购案面临多重现实障碍。监管审批首当其冲，美国政府近年积极推动半导体产业本土化，而软银作为日本资本，其收购美国芯片企业可能遭遇审查阻力。
历史案例显示，2020年英伟达收购Arm的计划曾因多国反垄断反对而失败，2018年高通收购恩智浦也在中国反垄断审查中受阻。交易规模同样棘手，Marvell当前市值约800亿美元，若叠加Arm的控股权价值，整体收购成本可能逼近千亿美元量级。
此外，管理团队整合存在不确定性，Arm CEO哈斯（63岁）与Marvell CEO墨菲（50余岁）尚未就合并后架构达成一致。
软银对Marvell的兴趣与其在AI基础设施领域的激进布局密切相关。除2024年3月收购数据中心处理器厂商Ampere Computing外，软银还联合OpenAI、甲骨文启动”星际之门”（Stargate）计划，拟投资5000亿美元在美国建设AI数据中心。尽管孙正义承诺立即投入1000亿美元，但该项目因选址分歧推进缓慢。
而在AI芯片需求爆发式增长的背景下，软银若成功整合Marvell与Arm，将构建从芯片设计（Arm架构）到系统集成（Marvell方案）的完整AI硬件链条，但能否在这场商业与政治博弈出头，是个问题。
