11月3日，在首尔举行的SK AI Summit 2025大会上，SK海力士CEO Kwak Noh-Jung宣布，公司最新的战略愿景是从全栈存储供应商升级为全栈AI存储创造者。
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在人工智能加速普及、数据洪流席卷全球的当下，Kwak Noh-Jung称，存储已从普通组件升级为AI价值链的核心环节。SK海力士不仅要交付产品，更要与客户并肩作战，打造领先时代的AI存储解决方案，并在生态系统中扮演更为核心和积极的角色。
SK海力士的全栈AI存储布局
在具体产品层面，SK海力士的全栈AI存储布局涵盖了定制HBM、AI DRAM（AI-D）以及AI NAND（AI-N）等多个类别。其中，定制HBM体现了从通用到专属的路径演进。
面向日益多样化的推理需求，SK海力士提出将GPU或ASIC中的部分控制功能直接集成至HBM基片上，从而缩短数据路径、降低功耗、提升整体吞吐。为提升芯片间协同能力，也为异构计算架构提供了新方向。
在DRAM方面，SK海力士正在开发一系列面向未来AI应用场景的新品。首先是AI-D O（优化型DRAM），主打低功耗与高性能，旨在帮助客户降低整体拥有成本并提升能效水平。其次是AI-D B（突破型DRAM），这是一款具备超大容量与灵活分配能力的DRAM解决方案，用于突破AI系统中的存储瓶颈问题。
最后是AI-D E（扩展型DRAM），其目标是将DRAM从传统计算拓展到机器人、智能出行、工业自动化等泛AI场景，推进DRAM的边界重塑。
SK海力士加强合作伙伴关系
在合作伙伴关系方面，Kwak Noh-Jung称将与行业领导者建立更紧密的协同联系。公司与英伟达的合作将聚焦GPU与HBM集成方案的联合优化，通过架构层面的深度适配提升系统能效。
与台积电的合作则集中在先进封装技术突破，特别是在CoWoS（芯片基板上晶圆）封装领域寻求创新。
针对OpenAI的战略合作，公司将基于大模型推理的特定需求开发定制化存储解决方案。
此外，SK海力士也在会上公布了HBM的未来发展路线图——计划2026年开始批量供应8层、12层和16层的HBM4与HBM4E产品，并将在2026至2027年期间推出更先进的HBM5与HBM5E。
更具前瞻性的是，公司已将HBM产品路线延展至2029年与2031年，展现出对未来AI存储需求的系统性预判与长期承诺。
最后
可以预见的是，在AI发展进入深水区、应用从训练转向多样化部署的新阶段，SK海力士的这场战略升级是对产业范式的重新定义。它标志着存储器厂商从供应链末端走向算力生态中枢，从执行角色跃升为推动力量。而全栈AI存储创造者的定位，也将重新界定存储在AI体系中的存在方式。
