导读
2025年9月18日，在上海举行的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军发表了题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲。
他在演讲中旗帜鲜明地指出：“算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”。基于这一理念，徐直军正式发布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品路线图，以及一系列面向AI时代的创新成果，包括全球最强算力的“超节点”和集群解决方案，引发业界高度关注。
文字编辑｜宋雨涵
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华为昇腾芯片路线图全景：
从950到970的三年规划
在全球人工智能竞赛日趋激烈的背景下，算力被视为决定胜负的核心要素。徐直军选择在此时公布华为昇腾芯片的详细规划，无疑是向外界传递出明确信号：华为正加速构建自主可控的AI算力底座，以应对不断增长的AI需求。这一举措不仅回应了国内对高端AI芯片的迫切期待，也展示了华为在逆境中通过技术创新实现突破的决心。
徐直军在大会上公布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品规划路线图，清晰地描绘了从2026年至2028年的产品发布节奏。根据规划，华为将陆续推出昇腾950系列（包含950PR和950DT两个型号）、昇腾960以及昇腾970三大系列产品，以满足AI算力爆发式增长的需求。
华为未来三年芯片规划
对于昇腾950PR/950DT：计划于2026年推出，其中950PR将于2026年第一季度率先面世。这两款芯片是昇腾910系列的下一代产品，定位为面向训练和推理的高性能AI加速芯片。据介绍，昇腾950系列将支持更低精度的数据格式和增强的向量计算能力，并将芯片间互联带宽提升2.5倍，以适应大模型训练对高带宽低延迟通信的需求。
华为昇腾950系列芯片架构
值得一提的是，950PR将采用华为自研的高带宽内存（HBM）技术，以显著提升推理预填充（Prefill）阶段的性能，特别有利于推荐系统等应用；而950DT则着重提升推理解码（Decode）性能和训练性能，并进一步扩大内存容量和带宽。
昇腾950PR
而950DT则着重提升推理解码（Decode）性能和训练性能，并进一步扩大内存容量和带宽。
昇腾950DT
据徐直军介绍，华为昇腾芯片的演进将围绕“算力一年翻一番”的目标来推进，并兼顾更易用、更多数值类型支持、更高互联带宽等方向持续改进。这表明华为不仅追求绝对算力的提升，也注重提升芯片的软件生态友好性和系统集成能力，使昇腾芯片能够更好地适配多样化的AI应用场景。
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“超节点+集群”:
以架构创新弥补单芯片差距
正如徐直军所言，美国制裁导致华为无法采用最先进工艺制造单颗芯片，使其单芯片算力与英伟达等存在差距。但华为凭借三十多年在联接技术上的深厚积累，通过架构创新打造“万卡级超节点”，依然能够提供世界最强的算力。这一策略被业内视为中国科技企业在高端芯片受限下实现“弯道超车”的关键路径。
在本次大会上，华为正式发布了最新一代超节点产品——Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。其中，Atlas 950 SuperPoD可支持8192张昇腾加速卡组成一个超节点，Atlas 960 SuperPoD则可支持多达15488张昇腾卡。这两款超节点在总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先业界现有产品，在未来多年都将是全球算力最强的AI超节点。基于这些超节点，华为进一步构建了超节点集群：Atlas 950 SuperCluster集群的总算力规模超过50万张卡，而Atlas 960 SuperCluster更是达到了百万张卡的规模，堪称“全世界最强算力集群”。如此庞大的算力集群，将为大规模AI模型训练和复杂应用提供充裕的、可持续的算力支撑。
华为之所以能够实现万卡级的超大规模AI计算，得益于其在高速互联技术上的突破。徐直军透露，华为基于三十多年在联接领域的技术积累，自主研发了面向超节点的互联协议——“灵衢”（UnifiedBus）。
灵衢协议创新性地解决了大规模集群互联的技术难题，实现了超节点内部各计算节点之间的高速、低延迟通信，从而让整个超节点像单一计算机般高效运行。
据介绍，灵衢协议的最新版本2.0已经开放技术规范，华为欢迎产业界伙伴基于灵衢协议研发相关产品和部件，共同构建开放的“灵衢生态”。这种开放合作的态度，有助于加速超节点技术的普及，推动整个行业的创新。
值得注意的是，华为的“超节点+集群”方案并非仅适用于AI训练领域。徐直军宣布，华为率先将超节点技术引入通用计算领域，推出了全球首个通用计算超节点——TaiShan 950 SuperPoD。该超节点结合华为GaussDB分布式数据库，能够彻底取代传统大型机、小型机以及Exadata等数据库一体机，成为各类大型商用系统的新选择。这意味着，华为正将其在AI超算领域的架构创新拓展到更广泛的企业级计算场景，为客户提供高性能、高可靠且可扩展的通用算力解决方案。
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通算与AI融合：
鲲鹏芯片同步演进
除了AI加速芯片，华为在通用计算芯片领域也有长远布局。徐直军在大会上同步公布了华为鲲鹏通用处理器的路线图，以配合AI时代对通用算力的需求。根据规划，华为将推出鲲鹏950和鲲鹏960两款新一代通用CPU，分别计划于2026年第四季度和2028年第一季度上市。这两款芯片将围绕支持超节点架构、更大核心数、更高单核性能的方向持续演进。
鲲鹏950作为下一代通用CPU，预计将在核心规模和性能上相比上一代鲲鹏930有显著提升。据业内消息，鲲鹏950可能采用更加先进的制程工艺（尽管受限于制裁，具体工艺节点尚未公布），核心数有望从当前的64核提升到96核甚至更高，并支持双线程超线程技术，以提供更强的并行处理能力。同时，鲲鹏950将针对超节点架构进行优化设计，使其能够更好地与昇腾AI芯片协同工作，在大规模分布式计算场景下发挥出整体效能。
鲲鹏960则是面向2028年的旗舰通用CPU，定位为高性能和高核数两个版本：高性能版本预计拥有96核心/192线程，着重提升单核性能（目标是较上一代提升50%以上），面向AI主机、大型数据库等对单线程性能要求极高的场景；高核数版本则计划集成256核心/512线程以上，主打虚拟化、容器云、大数据和数据仓库等需要大规模并发的场景。通过这两种版本，鲲鹏960将实现对不同应用负载的全面覆盖，既满足需要极致单核性能的任务，也满足需要海量并发的任务需求。
结语：拥抱全面智能化时代
徐直军在华为全联接大会2025上的演讲，不仅是一次新品发布，更是华为面向未来的一次战略宣示。通过公布昇腾芯片的三年路线图和“超节点+集群”的创新方案，华为向世界展示了其在AI算力领域的雄心和实力。
对于中国AI产业而言，华为的突破具有里程碑意义。它意味着我们拥有了自主的高端AI芯片和计算架构，能够在新一轮科技革命中掌握更多主动权。在全球科技竞争日趋激烈的背景下，这种自主创新能力弥足珍贵。当然，我们也应清醒地认识到，实现科技自立自强是一个长期过程，需要持续的投入和积累。华为的成功经验告诉我们，核心技术要不来、买不来，只能靠自己干出来。在制裁压力下，华为选择了迎难而上，通过技术创新和生态构建突出重围，这种精神值得整个科技界学习。
展望未来，随着昇腾950、960、970等新一代芯片的陆续推出，以及超节点集群在更多领域的部署应用，我们有理由相信中国将在AI算力领域取得更大的突破。一个算力充沛、技术自主、生态繁荣的AI时代正加速到来。正如徐直军所说：“人工智能已成为对行业发展影响最大的变量”。华为正以自己的方式拥抱这个全面智能化的时代，并将与产业伙伴一道，推动人工智能技术在千行百业的广泛应用，创造更大的价值。
