日前，宁畅发布最新单相冷板技术，成功将单芯片散热功耗提升至4500W，该数值达到当前主流芯片功耗的三倍以上，显著超越行业对单相液冷技术的性能预期。此举将为未来数据中心的建设与升级提供更为高效、经济的散热解决方案。
随着全球算力需求持续高速增长，芯片功耗不断攀升。业界普遍预测，高端芯片功耗将快速跨过2000W大关，对数据中心的能耗管理与散热性能提出更为严峻的挑战。在液冷技术已成为主流散热方向的背景下，进一步提升散热效率、控制运营成本，已成为支撑算力产业可持续发展的关键。
在多种液冷路径中，单相液冷技术因结构成熟、部署灵活、易于适配现有数据中心环境，而被广泛采用。然而，其散热能力长期存在瓶颈，制约了其在超高功率芯片场景下的应用。尽管两相冷板与浸没式液冷等技术具备更高散热潜力，但其成本及技术复杂性也为用户决策带来额外压力。
宁畅研发团队致力于打破这一僵局，通过系统性的结构创新与材料突破，实现了单相冷板技术的重大跃升。依托特殊的专利结构及涂层强化技术，利用微通道及宏观尺度下流动分配和散热强化机理，最终实现单芯片4500W散热能力及超过300W/cm²的热流密度，彻底重塑了单相液冷的散热极限。
这意味着，用户可在延续单相液冷经济性与便捷部署优势的同时，获得接近甚至超越两相/浸没液冷的散热性能，从而为高功耗芯片的数据中心应用提供更为平滑的演进路径。
该技术历经多轮实验验证与优化迭代。其采用的全并联微通道架构，集成0.1mm级高密度散热片，赋予冷却液并行通过数百条流道的能力，在提升散热效率的同时显著降低流阻。在实际部署中，用户无需对服务器架构或机房基础设施做重大改动，即可快速集成该冷板方案，大幅节约建设与改造成本，并降低运维复杂度。
该项技术属于宁畅“全栈全液”AI基础设施战略的重要组成部分。从早前提出“原生全液冷”模块化理念，到如今实现单相冷板技术的极限突破，宁畅持续推动液冷技术迈向更优性能、更高可靠与更佳经济性的新阶段。
在当前算力作为核心创新基础设施的背景下，如何在性能与能效之间取得平衡，已成为产业关键议题。宁畅此次推出的高性能单相冷板技术，不仅提供了一流散热解决方案，更以显著的技术差异化优势，助力数据中心实现更灵活、可持续的迭代升级。
