导读
在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。
文字编辑｜李祥敬
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英特尔代工大会：开启技术与合作新篇
2025年，英特尔代工大会盛大开幕，这场盛会聚焦多代核心制程和先进封装技术的最新进展，同时公布全新生态系统项目与合作关系，吸引了行业众多目光。英特尔公司首席执行官陈立武在开幕演讲中着重强调，英特尔正全力推动代工战略迈向新阶段，核心在于倾听客户需求，凭借优质解决方案赢得客户信任。陈立武指出：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。” 从这番话中，能深刻感受到英特尔代工以客户为中心的发展理念。英特尔代工首席技术与运营官、代工服务总经理也分别发表主题演讲，全方位展示了制程和先进封装的成果，以及全球多元化制造和供应链布局，凸显出英特尔代工强大的实力与完备的体系。众多生态系统合作伙伴，如Synopsys、Cadence等，以及联发科、微软、高通等企业高管的参与，更是彰显出英特尔代工生态系统的强大吸引力与影响力 。
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制程技术：多节点并进，创新引领发展
英特尔代工在制程技术方面成果显著，多个制程节点齐头并进。Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。该节点应用了两项关键技术突破：RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术。在芯片制程工艺不断进化的过程中，漏电导致的发热问题成为一大难题，而RibbonFET全环绕栅极晶体管技术则有效应对了这一挑战。它通过实现全环绕栅极架构，以垂直堆叠的带状沟道，提升晶体管密度和能效，精准控制电流，在缩小晶体管尺寸的同时减少漏电现象。此外，该技术还提高了每瓦性能、优化了最小电压操作和静电性能，让晶体管开关速度更快，为芯片设计带来更高灵活性。随着对高性能晶体管需求的增加，芯片内部空间拥堵问题凸显，PowerVia背面供电技术应运而生。它将粗间距金属层和凸块移至芯片背面，并嵌入纳米级硅通孔，提高供电效率，实现ISO功耗效能最高提高4%，减少固有电阻下降，提升标准单元利用率5%-10%。同时，Intel 18A的演进版本也在有序推进。Intel 18A-P的早期试验晶圆已开始生产，由于其与Intel 18A设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已提供支持，将为更多客户带来更卓越的性能。Intel 18A-PT则借助Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。Intel 14A制程工艺也有新进展，已与主要客户展开合作并发送早期版本的PDK，客户有意基于该节点制造测试芯片。Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术，预计将于2027年前实现大规模量产。此外，英特尔代工还在积极推进16纳米制程产品的生产，并与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本 。
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先进封装：多元技术赋能，拓展应用边界
面对先进封装的需求，英特尔代工提供系统级集成服务，运用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。其中，EMIB 2.5D技术优势明显。与业界其它晶圆级2.5D技术相比，在成本效益方面，其采用的硅桥尺寸小，能更高效利用晶圆面积，降低成本；良率提升方面，省略晶圆级封装步骤，减少良率损失风险；生产效率上，制造步骤少、复杂度低，生产周期短；尺寸优化上，将硅桥嵌入基板，提高基板面积利用率，可在单个封装中集成更多芯片。英特尔还将推出新的先进封装技术，如面向未来高带宽内存需求的EMIB-T，以及Foveros 3D先进封装技术的Foveros-R和Foveros-B，为客户提供更多选择。与Amkor Technology的全新合作，进一步丰富了客户在先进封装技术选择上的灵活性。此外，英特尔正在研发120×120毫米的超大封装，并计划推出玻璃基板。玻璃基板具有耐高温、变形小、平面度低等优势，可提升互连密度，改善光刻聚焦深度，有助于实现更高算力需求 。
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制造与生态：坚实后盾，协同发展
在制造领域，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂成功完成Intel 18A的流片，标志着该厂首批晶圆试产成功。Intel 18A节点的大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，亚利桑那州的制造预计今年晚些时候进入量产爬坡阶段。英特尔代工的生态系统也在不断完善。众多值得信赖的生态系统合作伙伴，为其提供全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，有力支持了英特尔代工的发展。英特尔代工加速联盟新增多个项目，如英特尔代工芯粒联盟和价值链联盟。英特尔代工芯粒联盟初期重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面的应用，为客户提供可靠且可扩展的产品设计方式，满足特定应用和市场需求 。
结语
英特尔代工正凭借先进的制程和封装技术、强大的制造能力以及完善的生态系统，在代工领域稳步前行。未来，英特尔代工有望继续引领行业发展，为客户带来更多创新解决方案，推动半导体产业迈向新高度。
