2023闪存峰会（FMS）上，SK海力士展示了全球首款321层NAND颗粒技术，成为全球首个开发300层以上NAND颗粒的厂商。此外，SK海力士还介绍了与PCIe 5.0和UFS 4.0相关的新一代NAND闪存解决方案。
SK海力士展示的是321层1Tb TLC 4D NAND闪存技术，这次是首次对外介绍这项产品，目前还在开发当中，计划于2025年上半年开始大规模投产。
据SK海力士称，321层1Tb TLC NAND闪存的效率比前一代238层512Gb高出59%。这一增强，主要是在同一芯片上将更多的单个单元堆叠到了更高的高度，从而实现了更大的存储容量，同时，还提高了每个晶圆产出的芯片数量。
随着最近生成式AI市场的火爆，对于高性能，大容量存储的需求也在急速提高。SK海力士抓住机遇推出了下一代NAND解决方案，推出了PCIe 5.0 企业级SSD和UFS 4.0相关产品。
SK Hynix透露，公司正在积极开发下一代PCIe 6.0和UFS 5.0产品，展示了其致力于在未来继续引领市场的决心。
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SK海力士展示了基于显存的存内计算技术