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Soitec 成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,Soitec今日宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。中国移动5G联合创新中心是国际化联盟,致力于为中国的9.25亿移动用户——全球最大的移动通信市场——开发5G通信解决方案。 Soitec是全球领先的硅基和非硅基优化衬底供应商,优化衬底对于5G移动通信在自动驾驶汽车、工业连接和虚拟现实(VR)等领域的大规模部署至关重要。

该中心由全球最大的移动运营商中国移动创建,旨在通过创建跨行业生态系统、建立开放实验室来创建新产品和应用,以及培育新的业务和市场机会来加速5G通信的发展。 作为加入该中心的首家材料供应商,Soitec与研发中心、无晶圆半导体公司和代工厂建立了长期的全球合作关系。

凭借在产能、资产和SOI技术上的持续投资和进步,Soitec的射频产品组合已准备好迎接5G,并为不同地区部署5G解决方案提供支持。Soitec的产品组合采用经济高效的SOI和复合材料衬底,涵盖先进、成熟且经过优化的技术节点,可在更小的空间内平衡性能功效和集成。 Soitec将通过其优化衬底生态系统进一步为中国移动提供支持。

Soitec市场营销和业务拓展执行副总裁Thomas Piliszczuk表示:“中国移动致力于将5G推向市场,Soitec加入中国移动5G联合创新中心的重点是加速创建和交付市场领先的5G材料解决方案。这是Soitec与世界上最大的移动运营商及其生态系统合作伙伴进行交流互动的独特机会。 优化衬底为代工厂、无晶圆半导体公司和IDM(集成器件制造商)提供了改善性能、功耗、面积和成本权衡(PPAC)的方法,同时也帮助实现新的应用。”

Soitec优化衬底在4G通信的部署中发挥着至关重要的作用。 射频绝缘体上硅(RF-SOI)材料目前100%应用在所有智能手机中,并且容量随着新产品的迭代更新而不断增长。 此外,全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)所带来的独特射频性能,使其成为许多应用的理想解决方案例如5G毫米波收发器,以及为物联网(IOT)实现全射频和超低功耗计算集成。

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