东芝芯片出售案终有结果
昨晚消息，东芝宣布中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门交易。根据合约，SK海力士将通过可转换债权的形式资助这笔交易。将来，SK海力士最多可获得东芝芯片业务15%的投票权。当前，SK海力士是韩国第二大内存芯片厂商。中国监管部门的审查是东芝出售芯片交易的最后一关，如今获得中国政府批准后，东芝现预计该交易将于今年6月1日完成。有分析人士称，在东芝交易获得中国监管部门批准后，高通收购恩智浦半导体交易被批准的可能性也随之提高。到目前为止，高通已获得了8家监管部门的批准，只待中国商务部的批准。
SSD硬盘价下跌50%，DRAM内存价仍上涨
Digitimes消息称，NAND闪存的价格从2017年底开始下跌，不过今年Q2季度降幅已经缩减到10%左右，随着中端市场季节性的需求增加，市场供大于求的局面就不会那么明显了，NAND闪存价格可能还会继续下降，但是Q3季度就会放缓，价格可能停止下跌。
这段时间的NAND闪存的降价已经带动了PC中SSD硬盘的适配率提升，OEM厂商已经开始大力推动配有PCIE硬盘的机型，Q3季度还会量产新产品。2018年PC客户端市场将从SATA SSD转向PCIE SSD。
群联董事长潘建成表示，SSD的价格从2017年11月到今年Q1季度以来已经下跌了50%，不过他认为6月份的台北电脑展前后价格可能会触底反弹，NAND闪存供应将会再次变得紧张。
根据业内人士的消息，尽管只能手机销售放缓，但是手机的存储容量越来越大，将会刺激Q3季度的总体需求，仍将对2018年的NAND消费产生积极影响。
至于DRAM内存，由于供应紧张，价格依然在上涨，就是上涨速度没有之前那么快而已，Q3季度预计依然会涨价。
MLCC缺货潮有望缓解
积层陶瓷电容(MLCC)长达近1年的供货紧缺和价格上涨，不但代工厂吃不消，就连IC设计业者亦因为客户无法获得充足的被动元件，遭到客户要求延迟芯片的交货时程，所幸传出近期全球最大MLCC供应商村田制作所(Murata)已与和硕、英业达等台系代工大厂达成协议，签下保证供货合约，随著村田转向支持供货，台系代工厂2018年下半MLCC供货可望无虞。
另一方面，近期业界亦高度关注公平交易委员会对于此事件的可能动向，业界传出曾重罚高通(Qualcomm)高达新台币234亿元罚锾的公平会，可能已介入调查被动元件厂是否有联合哄抬价格的行为。公平会副主委彭绍瑾对此则表示，目前尚无此案，若有相关调查亦属于保密阶段，不会公开说明。
英业达总经理巫永财指出，MLCC及芯片电阻(RC)价格频频上涨，使得终端组装业者的成本不断上扬。业者认为相较于台系被动元件厂，日系被动元件业者提供相对稳定的价格，不会趁机大幅拉抬报价，让客户出货及成本管控陷入困境。
代工业者指出，日系被动元件供应商的产品价格虽较高，但质量较好，且过去不论市场供需情况如何，日厂的价格一直相当稳定，对于日系供应商而言，被动元件是电子产品的必需品，客户要的是供货承诺，因此，尽力满足客户需求与获得信赖，是日系大厂坚守的原则。
村田产能规划采取与TDK相同的策略，转向进军车用电子市场，业界传出将减少约30%的MLCC供应量，使得市场推估MLCC缺货情况可能延续2018年一整年，甚至恐将缺货到2019年及2020年，不过，也传出近期和硕、英业达等台系代工厂亲赴日本与村田洽商后，确认村田仍会继续提供消费性电子产品MLCC给台系组装厂，2018年下半MLCC供货问题将获得解决。
业者透露，村田基于陶瓷粉末、金属材料等用料量和成本考虑，将不再供应0402规格MLCC，改而供应较小尺寸的0201规格MLCC，台系代工厂亦欣然接受，将会修改产品设计。由于业界盛传台系被动元件厂趁著MLCC供应不足，价格一日数变，代工组装厂被迫以竞标方式才能取得MLCC一事，已有业者希望政府介入调查是否有违法事实。近期台系各家代工、品牌厂法说会，被动元件缺货问题的影响备受瞩目，和硕集团董事长童子贤认为，缺料仅是短期现象，并强调一个产品中有这么多元件，大家只关注一种被动元件缺料，这种情况很病态、有人为因素，许多材料并不是难到无法快速生产，他相信眼前的缺货情况都仅是短期问题。
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