标签：DRAM

关于散热阈值虽有不同说法，但共识已经形成：当单颗CPU功耗突破500瓦大关时，液冷成为更加合理的选择。 液冷也不再是CPU专属，英特尔给内存和SSD都配上冷板 2025年，英特尔至强6性能核处理器中已有大概六款TDP（热设计功耗）达到了50...

朱 朋博2025-11-26智能算力

二季度以来，与AI相关的芯片市场正在经历一场前所未有的价格风暴。持续多年的AI热潮为何在今年集中体现在芯片价格上？ 此前AI技术多停留在模型训练与小规模验证阶段，如互联网大厂的AI产品以探索、测试为主，业务渗透率相对较低。但今年以来，AI业...

张 妮娜2025-11-24业界动态

当英伟达GPU作为AI算力核心被全球科技巨头斥巨资争抢时，一种芯片因其核心地位被视为GPU的“咽喉”——这就是DRAM内存芯片。 摩根士丹利近期指出，全球半导体行业正在进入一个新的“存储超级周期”。本轮超级周期由爆炸式的AI算力需求驱动，其...

张 妮娜2025-11-16业界动态

当前，存储芯片市场正迎来一轮由技术迭代与AI需求共同驱动的结构性上行周期。据《韩国经济新闻》消息，三星、SK海力士等行业龙头计划在2025年第四季度将DRAM与NAND闪存价格上调约30%，花旗、摩根士丹利等机构也预测同期DRAM均价将上涨...

张 妮娜2025-11-16业界动态

近日，NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念，推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念，借鉴3D NAND闪存的经验，结合创新型单元结构和新材料的应用，旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈，对高性能计算（HPC）...

崔 欢欢2025-05-13先进存力

4月8日，三星发布Q1财报，三星电子当季初步营业利润约达6.6万亿韩元（折合45亿美元），同比下降0.15%。这一业绩表现凸显该科技巨头在新兴人工智能市场布局中的滞后态势。值得注意的是，即便存储芯片市场价格呈现回暖趋势，这家曾经的半导体行业...

张 妮娜2025-04-17业界动态

据路透社报道,2025年3月19日,三星电子在水原会展中心召开了第56届股东大会。会议期间,股东对三星半导体业务提出诸多质疑。对此,半导体暨装置解决方案(DS)部门负责人、副会长全永铉表示,在人工智能竞争的时代,HBM是一个极具代表性的组件...

张 妮娜2025-03-31业界动态

行业相关人士@Jukanlosreve于3 月 14 日在 X 平台发布推文，曝料称三星半导体代工业务陷入危机，由于 3nm（SF3）节点良率问题持续未解，叠加 5nm、7nm 产线利用率不足被迫关停等影响，可能取消原计划于 2027 年底...

张 妮娜2025-03-22业界动态

—— 使用虚拟制造为先进DRAM结构中的电容器形成工艺进行工艺窗口评估和优化 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不...

谢 世诚2023-11-24业界动态