惠普针对Web 2.0和云计算环境 推出最新刀片

服务器在线6月2日报道 惠普公司日前发布了一款专门针对云计算和深度计算应用软件设计的高密度ProLiant刀片服务器。

一个标准尺寸的机架由4个机箱组成，10U尺寸的刀片机箱内可容纳最多32个服务器节点，BladeSystem可扩展到128个服务器，1024个中央处理器核心和2千兆字节的随机存储器，惠普公司表示。这款最新的刀片服务器在每个插槽上放置了两个服务器，这样与惠普上一代的刀片服务器相比机箱密度就扩大了1倍，惠普公司销售副总裁保罗.米勒表示。

密度和能效是惠普ProLiant BL2x220c G5刀片服务器最大的亮点，米勒强调说。云计算应用软件也能从中受益，这款刀片可以应用到
多种领域，诸如需要计算能力来进行地质勘测的油气勘探部门等。"他们可能不认为这就是云计算"米勒表示"我们也无需按照这种方法对此项技术进行归类，一些用户会倾向于使用Web 2.0环境下成千的服务器，栅格和高性能计算应用软件"。

这款刀片服务器的售价从6,349美元（3,215欧元）起到超过20,000美元（10,127欧元）不等，系统配置可以是双核或者四核英特尔至强处理器，一个42U尺寸的机架的浮点运算能力最高可以达到每秒12.3万亿次。

继IBM公司推出类似功能的iDataPlex刀片服务器后，惠普也在1个月后宣布推出针对Web 2.0和云计算环境的刀片产品。惠普公司通过在每个插槽上装载2台服务器来加倍机箱的密度，而IBM公司是将每台服务器旋转90度从而使得机架能容纳84台服务器。

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