硬盘手机日益流行 Cornice推1英寸10GB容量方案

    存储在线 7月3日消息：随着手机正变成一个多媒体娱乐终端，对存储的需求也越来越大，而微硬盘无疑是一个不错的大容量存储设备，三星、诺基亚和东芝都纷纷发布了硬盘手机。在最近天津举行的“2006国际手机产业展览会暨论坛”上，美国Cornice公司展示了其第5代微硬盘产品??已经开始量产出货的Dragon系列1英寸微硬盘。这是该公司首款双磁头微硬盘产品，体积较上一代产品缩小了40%，双面容量达到10GB。作为一家在硬盘手机开发上有多年技术积累的供应商，Cornice希望和中国厂商共同研发硬盘手机，以满足手机对低成本、大容量存储的渴求。
  
    对于中国手机厂商来说，由希捷和迈拓等硬盘厂商一些前高管于2000年创立的Cornice可能还是一个比较陌生的名字。不过很多人一定知道三星的硬盘手机，事实上，无论是三星电子在2004年9月推出的全球首款硬盘手机SPH-V5400(采用1.5GB硬盘)，还是不久前在CeBIT2006展示的8GB硬盘音乐手机SGH-i310，都采用了Cornice的微硬盘。
  
    曾担任爱立信公司副总裁、现任Cornice公司移动通信业务部总经理的Staffan Nilsson介绍说，2005年Cornice公司微硬盘的出货量约为200万片，广泛用于手机、MP3播放器、个人录像机(PVR)、GPS设备和便携存储等消费电子产品中，其中约有1/4~1/3用于手机。他表示，尽管三星目前是唯一的手机客户，但很多手机厂商对Cornice的产品非常感兴趣。
  
    与PC硬盘强调读写速度不同的是，当应用于消费电子时，微硬盘常常面临着抗震和功耗两大挑战。Nilsson表示，Cornice正是因为这两点解决得很好，因此成功地将硬盘引入了很多消费电子产品，而且还获得了PC硬盘厂商富士通的青睐，帮助后者开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘。今年1月，该公司和富士通宣布共同开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘。
  
    Nilsson表示，从第三代产品开始Cornice引入了名为Crash Guard的抗震技术。据他介绍，一般供应商采用的方法是加速度传感器检测到跌落后，将信号发送到中央处理器，然后通过软件处理，最后由处理器控制硬盘读写磁头归位，所需时间非常长。而Cornice设计了特别的引脚，当发生跌落后，可以在4～5英寸的空间内，直接控制硬盘，让读写磁头归位。此外，针对折叠手机产生的“翻盖”震动，Cornice也在软硬件设计上采取了相应的措施。功耗方面，Cornice最新10GB微硬盘在音频播放时平均功耗为4.5mW，视频播放时平均为8.6mW，视频录制时为10.8mW。
  
    微硬盘目前正面临着闪存的大力追赶。2005年9月，三星推出了16Gb NAND闪存，宣称“闪存时代”已经来临。对此Nilsson表示：“从性价比来看，未来几年1英寸微硬盘仍有3～4倍的优势，也就是说相同的价钱下，微硬盘的容量比闪存多3~4倍。尽管闪存通过采用MCP封装可以获得较大的容量，但价格非常昂贵，而且功耗也很大，不适合手机。”
  
    Nilsson也同时指出，由于硬盘存储容量与盘片面积成正比，与闪存相比0.85英寸微硬盘在性价比方面确实已经没有优势可言，但1英寸微硬盘却能保持3~4倍的优势。不过与Nilsson说法不同的是，除了三星手机用的是1英寸微硬盘外，诺基亚和东芝推出的硬盘手机都是采用0.85英寸微硬盘。诺基亚于去年推出并于不久前上市的N91采用的是日立的0.85英寸4GB微硬盘；而全球第三个发布硬盘手机的厂商东芝，和KDDI合作推出的W41T也是配备了0.85英寸的4GB微硬盘。对此Nilsson评论说：“从1英寸到0.85英寸，尺寸减少了15%，容量却降低了50%，而成本却是一样。因此，我猜测未来诺基亚将放弃0.85英寸微硬盘，这只是时间的问题，0.85英寸产品在性价比方面和闪存太接近而难以生存。”
  
    Cornice公司中国区总经理高平补充说：“过去两年来，闪存容量增长的确非常快，但它马上要遇到瓶颈。目前闪存生产采用65纳米工艺，如果要提升容量，就需要采用45纳米等更先进工艺，这需要大量的建厂投资。另外，闪存提升容量普遍采用MLC技术，MLC存在两个问题，一是功耗非常大，二是这个技术并没有想象中成熟。”他笑道：“这也是为什么三星虽然也生产闪存，但却同时开发硬盘手机的原因，因为未来闪存在性价比的提升速度方面可能就没有过去那么快了。另外，三星也有0.85英寸的微硬盘，却在其四代音乐手机中都采用了Cornice的1英寸微硬盘，说明他们看好1英寸微硬盘的前景。”
  
    高平表示，通过采用垂直读写技术，微硬盘的容量获得了大幅提升，Cornice将在今年年底量产12GB和15GB的1英寸硬盘。Nilsson总结说：“微硬盘和闪存会共存于手机中，个人认为，闪存会面向中低端手机市场，微硬盘会面向高端功能手机和智能手机。”
  
    为了不牺牲容量优势，Cornice公司没有计划开发比1英寸更小的产品，却在想方设法将其1英寸产品变得更小和更薄。Cornice最新的1英寸10GB微硬盘产品的尺寸为40mm×30mm×3.5mm，由于马达的原因，最大厚度为4.75mm，而以前1英寸微硬盘是42.8mm×36.4mm×5mm，因此体积缩小了40%，据称是目前最薄的1英寸微硬盘。Cornice目前提供两种配置的产品供客户选择，一种是带控制器和电源管理等IC的独立微硬盘，厚度为5mm；另一种是不带IC，控制器和电源管理等芯片集成在手机主板上，厚度为4.75mm。“后者节省了空间，更受客户喜欢，三星采用的就是后者。”高平补充说，当初Cornice在设计产品时，发现手机主板上有很多电压、电流和控制器芯片，功能和微硬盘上的IC重复，因此Cornice将很多芯片功能移到了手机主板上，简化了微硬盘。随着未来马达的体积变得更小，Cornice的产品将变得更薄。
  
    尽管Cornice公司在今年才大力进军中国市场，但早在2002年，Cornice公司的产品就已经通过其合作伙伴在广东东莞的工厂进行制造。高平指出：“由于微硬盘是一个电子机械装置，不是一个简单的元器件，因此设计进手机并不是一件容易的事情，Cornice和三星花了一年多时间，才将硬盘集成到手机中。通过和三星多年的合作，Cornice公司积累了丰富的硬盘手机开发经验，我们非常希望就微硬盘在手机上应用这一趋势，与国内的手机生产商、开发商们继续开展讨论与交流，分享如何把微硬盘整合入手机的丰富经验。”

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