华为全联接大会2026：昇腾960超节点亮相，AI算力竞争进入“光互联”时代

9月17日，华为全联接大会2026在上海举行。华为副董事长、轮值董事长汪涛发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，单节点4096卡，最高8EFLOPS FP8算力、1PB HBM容量。DOIT也观察到2026全联接大会也释放了一个重要的信号：光互联正成为超大规模集群里与算力同等重要的变量。

AI变革的速度超过历史上任何一次技术革命。今天大模型参数已经快速迈向10万亿，到2030年将达到100万亿以上；智能体已经可以按小时级连续工作，到2030年将以月为单位执行任务；中国每日推理Token已增长到每日500万亿左右，到2030年将达到百万万亿级。端侧智能也在快速增强，手机模型从2024年的3B发展到今天的30B，未来将进一步走向100B级。这些变化，都对AI基础设施的规模、性能和可靠性提出了更高的要求，只有打造更加强大的AI基础设施，才能筑牢智能世界的坚实底座。

一、昇腾960DT提前三个季度，产品迭代开始进入“一年一代”

华为副董事长、轮值董事长汪涛现场宣布，昇腾960DT芯片将提前就绪。该芯片支持2 PFLOPS（FP8）、4 PFLOPS（FP4）算力，相比上代实现翻倍性能。

该芯片目前研发超预期，预计2027年一季度将就绪。推出时间比原目标提前三个季度，在2027年第一季度就会准备就绪，将于2027年第二季度上市。

汪涛表示未来昇腾系列芯片将保持一年一代的演进节奏，陆续在2028年和2029年推出昇腾970和昇腾980芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也会大幅提升。

二、华为推出业界首个量产NPO，昇腾960超节点冲上4096卡

昇腾 960 超节点将算力竞争的重心推向整机系统层面，华为基于灵衢UnifiedBus构建超节点互联体系，并围绕计算、存储、管理和互联开发11颗关键芯片。其中既包括鲲鹏CPU、昇腾NPU，也包括存储控制、管理、灵衢互联和NPO高密光引擎。构建起面向十万亿参数大模型训练和推理的超大规模算力底座。

汪涛在会上指出，超节点的核心在于通过高速互联实现跨物理节点统一内存编址。对于10万卡规模集群，传统服务器架构下集群内部通信占训练时间超过40%。

而华为马尔科夫实验室仿真显示，采用4K超节点构成的10万卡集群，相比8卡服务器组成的同规模集群，MFU可提升2.75倍。

这里给大家科普一下，MFU （Model FLOPs Utilization，即模型浮点算力利用率），简单说，它衡量的是：训练时，集群里所有芯片的实际算力，真正用在 "算模型" 上的比例。

因此，昇腾 960 超节点的关键变化并非简单增加 NPU 数量，而是把光互联进一步拉近到计算芯片。

昇腾960超节点搭载华为自研的NPO（近封装光学）光引擎Hi-ONE，单节点支持4096卡互连，最高提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。

Hi-ONE是华为推出的全球首个NPO光引擎，是业界首个量产的NPO产品和行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。

对于大模型训练和高并发推理而言，互联时延、带宽以及通信功耗已经成为影响实际算力利用率的重要变量。而这款产品把“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”完美融为一体。

昇腾960超节点用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G的光模块，可降低超过550kW功耗，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%，4096卡高速互联RTT最低可达2μs。

因此，NPO的价值不只是降低光模块数量，而是重新设计计算节点之间的光电边界。CPO技术尝试将光和电的部件集成封装在一起，会带来可靠性、可制造性、可维护性的一系列问题。而NPO技术既实现了光信号和电信号的近距离握手，又保留了光引擎的独立性，最大程度延续了客户的使用习惯和产业生态。

三、超节点成为建设超大规模AI基础设施的必然选择

截至目前，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为产、学、研在AI基础设施领域的共识，即是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。

超节点已成为建设超大规模AI基础设施的必然选择。当前，10万卡集群已成为训练十万亿级SOTA模型的标配，但传统服务器架构导致集群内通信超过训练时间的40%，严重制约了MFU（模型浮点算力利用率）。根据华为马尔科夫实验室仿真结果显示，4K超节点组成的10万卡集群相比由8卡服务器组成的10万卡集群MFU提升了2.75倍。

END

面向未来，评估国产AI算力不能只比较单芯片PFLOPS。更值得关注的是有效算力/MFU、节点间通信时延、HBM容量与带宽、系统功耗、故障隔离以及软件迁移成本。对供应链而言，则需要提前验证NPO光引擎、液冷、HBM和互联芯片的交付能力。

从目前公布的路线看，昇腾960只是这一轮系统级演进的起点。2027年开始，昇腾DT/PR双产品节奏、4096卡超节点和NPO互联将进入实际产品周期；如果2028年昇腾970、2029年昇腾980继续保持一年一代并推动算力、访存和互联能力同步增长，AI基础设施的竞争重点将越来越从“谁的单卡更快”转向“谁能把更多芯片稳定地组织成一台计算机”。这将直接决定下一轮AI集群采购的技术路线和供应链结构。

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