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Intel推3D闪存:指甲盖大小1TB

三星在3D堆叠闪存技术上走在了前列,2014年发展到了第二代32层堆叠,最近INTEL与美光合作也抛出了3D NAND闪存。

Intel副总裁、非易失性闪存方案事业部总经理Rober Crooke近日向投资者首次公开展示了Intel 3D NAND闪存。下图可以看出其非常小非常薄。

据他透露,Intel 3D闪存使用了32层堆叠(和三星第二代相同),其中穿了大约40亿个孔洞用于垂直互联,最终做到单内核容量256Gb(32GB),比普通的2D闪存翻了一番。

Intel目前使用的是MLC闪存颗粒,但已经在设计TLC版本的,单内核容量可轻松达到384GB(48GB)。

Intel声称,他们可以在2毫米的厚度内做到1TB容量,也即是一个SD卡那么大,而两年后可以实现10+TB容量的固态硬盘。

Intel计划在2015年下半年发布基于3D闪存的固态硬盘,价格会极具竞争力。

这种闪存将在Intel、美光合资的美国犹他州工厂生产,使用20+nm工艺,暂时还不是最新的16nm。

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