国内通讯产业领军TCL通讯于2012年12月初召开了新品发布会，从发布的几款新系列产品来看，我们有理由相信TCL今年势必会在业界造成不小的影响。在发布会中曝光的一款产品因为拥有“全球最薄双核智能机”的美誉而受到了不少的关注，它就是STAR系列的TCL S850。而我们最新拿到的资料中则显示该机的厚度仅有6.45毫米，内核方面则是搭载一枚MTK 6577T双核处理器。据悉，该机将会接踵TCL Y900于2013年1月末上市。
图为 TCL S850
资料显示，TCL S850机身整机仅6.45毫米，配合极具质感的多彩金属拉丝效果，整机薄如刀锋。该机正面则是搭配了一块4.7英寸的AMOLED炫彩屏幕，分辨率为1280*720，能够带来不错的视觉效果。
图为 TCL S850
在硬件方面，TCL S850内置一枚1.2GHz的MTK 6577T双核处理器，能够给手机带来不错的运行动力;运行最新的Android 4.1操作系统，配合1GB RAM+16GB ROM容量，能够带来非常顺畅的运行速度;配备前130万、后800万像素的摄像头，并且具备LED补光以及笑脸识别功能，足以满足日常的拍摄以及视频通话需求。另外，该机配备的1820mAh的锂电池亦能保证正常的续航能力。
图为 TCL S850
该机的亮点不仅仅在于“全球最薄双核”以及过硬的硬件配置，该机还拥有很多“内在美”。TCL S850采用了TCL悦动UI特色主题，用户可自由在多个主题之间切换。另外，该机也同样拥有T-cloud云服务和TCL优问智能语音服务，能够更贴心更便捷地帮助用户完成操控。由此，我们也不难看出，TCL赋予S850的时尚元素、过硬配置、贴心服务定能使该机上市后拥有不错的市场。
