BizTech报道,Hagiwara Sys-Com宣布正在开发记忆棒式无线LAN适配器。该公司在“CeBIT 2003”上展示了尚处于开发阶段的板卡和模型。计划2003年夏季前上市。
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在开发阶段,耗电量最大达300mA,平均在200mA~250mA左右。产品上市需要解决的课题包括是:降低耗电量以及开发设备驱动程序软件等。最大传输距离与普通无线LAN设备相同,均为100m。
BizTech报道,Hagiwara Sys-Com宣布正在开发记忆棒式无线LAN适配器。该公司在“CeBIT 2003”上展示了尚处于开发阶段的板卡和模型。计划2003年夏季前上市。
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在开发阶段,耗电量最大达300mA,平均在200mA~250mA左右。产品上市需要解决的课题包括是:降低耗电量以及开发设备驱动程序软件等。最大传输距离与普通无线LAN设备相同,均为100m。